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[发明专利]一种软硬结合板及其制造方法-CN202210348893.3在审
发明人：唐浩;张贤仕;邓先友 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法，所述软硬结合板的制造方法包括：获取柔性线路板，所述柔性线路板的表面设置有第一焊盘；获取硬性线路板，所述硬性线路板的边缘开设有金属化半孔；将所述硬性线路板与所述柔性线路板压合，使所述硬性线路板上的所述金属化半孔的端部搭接在所述柔性线路板上的所述第一焊盘上；通过波峰焊将所述第一焊盘与所述金属化半孔进行连接，以形成所述软硬结合板。通过上述方式，本申请的软硬结合板单价低，且能避免一些可靠性缺陷。
一种软硬结合及其制造方法

[发明专利]一种刚挠结合板及电路连接器-CN202010814862.3有效
发明人：周进群;张河根;刘金峰;邓先友;王博;向付羽 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种刚挠结合板及电路连接器，刚挠结合板包括硬板和软板，硬板设置于软板的至少两侧；硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面；未被软板覆盖的连接孔的直径或边长大于被软板覆盖的连接孔的直径或边长；硬板沿第二方向延伸，与软板沿第一方向延伸并铺设于连接孔的部分内侧表面形成第一线路图形，以通过锡膏将第一线路图形与外部部件进行连接。通过上述方式，本申请能够更好地保护线路，且通过锡膏焊接的方式连接刚挠结合板的硬板与电器接口，能够使形成的电路连接器具有结构紧凑、质量轻、占用空间小等特点。
一种结合电路连接器

[发明专利]氮气稳压罐防泄漏装置及阀冷系统-CN202310579686.3在审
发明人：王小岭;胡梦霖;吴新文;陈图腾;柳坤;杨铖;任君;邓先友 -专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司昆明局
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： F16K49/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种氮气稳压罐防泄漏装置及阀冷系统，该氮气稳压罐防泄漏装置包括：阀冷组件，阀冷组件包括第一排气阀及氮气稳压罐，第一排气阀连通于氮气稳压罐上；第一储气罐，第一储气罐的一开口与第一排气阀通过管道连通，且第一储气罐设有第二排气阀；第二储气罐，第二储气罐的一开口与第一储气罐通过管道连通，且第二储气罐的另一开口通过管道与氮气稳压罐连通。上述氮气稳压罐防泄漏装置，既能够防止第一排气阀故障时氮气的泄漏，还能够减少氮气的额外补充，减少氮气的损耗，无需反复搬运气瓶补气，还有利于提高工作效率和安全性。
氮气稳压泄漏装置系统

[实用新型]一种嵌入式电路板结构及电子模块-CN202320058305.2有效
发明人：张河根;邓先友;刘金峰;周尚松;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入式电路板结构及电子模块，涉及电路板制造技术领域，该嵌入式电路板结构包括：具有凹槽的第一印制电路板，所述第一印制电路板具有第一密度的线路，所述凹槽内设置有金属连接柱，所述金属柱与所述第一密度的线路连接；第二印制电路板，所述第二印制电路板具有第二密度的线路，所述第二印制电路板具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第二密度的线路连接；所述第二印制电路板嵌入设置于所述凹槽内，所述金属连接柱与所述第一焊盘连接；有效的降低了印制电路板的加工难度，提高电路板的成品良率。
一种嵌入式电路板结构电子模块

[发明专利]一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板-CN202210054683.3在审
发明人：唐浩;邓先友;翟青霞;张贤仕 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板，该软硬结合板的加工方法包括：提供第一柔性板，在第一柔性板的相对两侧面上分别形成第一覆铜板；在每一第一覆铜板上分别依次形成覆盖膜和屏蔽膜；在每一第一覆铜板上形成第一半固化片；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个第二覆铜板之间对应形成有一个第二半固化片；在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显露屏蔽膜的通孔。通过上述方式，本申请能够有效避免加工过程中软板微裂纹缺陷的产生，并避免了加工过程中产生的残留物对屏蔽膜造成外观缺陷。
一种软硬结合加工方法

[实用新型]电路板-CN202320278376.3有效
发明人：林运;邓先友;刘金峰;张河根;周尚松;向付羽;李寿义;张贤仕 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板，该电路板包括第一基板与第二基板；第一基板，包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板，包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，第二基板开设有第一金属化孔；其中，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，第一金属化孔连接第一线路层，以使第一基板与第二基板导通。上述电路板，上述结构第二基板所在平面与第一基板所在平面相交，使得电路板的各线路层不是往一个方向堆叠，当电路板的线路层较多时，有效提高电路板的空间利用率，且该电路板的线路布线方式能满足客户一些特殊场景的线路布线需求。
电路板

[发明专利]线路板及线路板压合固定方法-CN202210007012.1在审
发明人：林运;向付羽;邓先友;张河根;张贤仕;翟青霞;刘金峰;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板及线路板压合固定方法，该线路板包括：第一芯板，第一芯板的一侧表面上形成有金属环；第二芯板，第二芯板朝向第一芯板的表面上形成有金属扣，金属扣嵌入金属环设置；粘合胶，位于第一芯板与第二芯板间，以粘合第一芯板与第二芯板。本申请通过在两芯板上蚀刻铜环与对应的铜扣，通过铜环与铜扣嵌合来压实固定两芯板，同在在两芯板间注入粘合胶进一步加固两芯板。避免了传统铆钉加固时，芯板在穿孔处容易发生错位，芯板板件有较大变形量、错位值超标的问题。
线路板固定方法

[实用新型]一种刚挠结合板和电子装置-CN202320079101.7有效
发明人：林运;邓先友;刘金峰;周尚松;张河根;向付羽;张贤仕;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合板和电子装置。其中，所述刚挠结合板包括柔性板件和第一刚性板件；所述柔性板件的一侧设置有金手指，所述第一刚性板件与所述柔性板件具有所述金手指的一侧贴合设置，所述第一刚性板件覆盖所述金手指的部分区域。通过上述方式，本实用新型可以满足产品薄而硬的同时兼顾空间应用场景的需求。
一种结合电子装置

[发明专利]软硬结合板及其制作方法、设备-CN202110902539.6在审
发明人：张河根;邓先友;张贤仕;刘金峰;林运;向付羽 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本申请涉及造纸技术领域，具体公开了一种软硬结合板及其制作方法、设备，该软硬结合板的制作方法包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区；将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬板埋入区内；在柔性电路板以及粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出硬板埋入区内的部分硬性电路板；至少设置焊锡材料于台阶贯通孔内并进行固化处理，以实现柔性电路板与硬性电路板焊锡互联，得到软硬结合板。通过上述方式，能够简化工艺制作流程，规避了现有技术中可能存在的因去钻污不彻底而致使层间分离，影响电性互联的情况，使得产品制作难度降低，产品可靠性更高，得到一种新的软硬结合板方案。
软硬结合及其制作方法设备

[实用新型]用于电路板的连接件和电路板-CN202222715001.7有效
发明人：张河根;刘世生;邓先友;刘金峰;李寿义;林运;张贤仕;向付羽 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电路板的连接件和电路板，连接件包括：第一覆膜、第二覆膜、至少一个连接件本体，所述第二覆膜与所述第一覆膜沿所述第一覆膜的厚度方向设置，所述连接件本体设于所述第一覆膜和所述第二覆膜之间，所述连接件本体的两端伸出所述第一覆膜和所述第二覆膜。根据本实用新型的用于电路板的连接件，连接件的结构简单，可以有效降低连接件的制造成本，便于实现相邻的两个电路板的连接，提高连接的便捷性和可靠性，第一覆膜和第二覆膜可以形成对连接件本体的保护，增加连接件本体使用的安全性，增加连接件本体的使用寿命。
用于电路板连接

[实用新型]电子设备及其电路板-CN202222651482.X有效
发明人： 邓先友;陈磊;刘金峰;冷科;袁锡志;司明智 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子设备及其电路板，电路板包括：第一基材层、至少一个绝缘层、至少一个阻抗件、至少一个屏蔽层。绝缘层设于第一基材层的至少一侧，阻抗件设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层围设在阻抗件的外周侧且与阻抗件彼此间隔开。根据本实用新型的电路板，将屏蔽层和阻抗件设于第一基材层和绝缘层之间，且阻抗件位于两个屏蔽层之间，可以在多方位形成对阻抗件的保护，增加电路板结构的紧凑性，从而减小电路板的体积，提高电路板的空间利用率，便于实现电路板的小型化和集成化设计，同时，可以使电路板对电流的阻抗能力更好，避免电路板中信号传递的失真和反射，提高电路板的良品率。
电子设备及其电路板

[实用新型]印制电路板以及电子装置-CN202222158697.8有效
发明人：李寿义;邓先友;张贤仕;张河根;向付羽;林运 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了印制电路板以及电子装置，其中，印制电路板包括：内层基板，内层基板至少一侧的表面由介质层形成；至少一层金属基板，金属基板贴合设置在内层基板形成有介质层的一侧；其中，金属基板包括金属基以及包裹金属基的电镀金属层；至少一个外层基板，外层基板贴合设置在金属基板远离内层基板的一侧；外层基板包括贴合设置的一层介质层以及一层导电层；其中，介质层与金属基板贴合设置。通过上述结构，本实用新型能够提高印制电路板的散热效率。
印制电路板以及电子装置

[实用新型]一种具有充放电功能的线路板-CN202222295559.4有效
发明人：袁锡志;司明智;刘金峰;冷科;邓先友;陈磊;马仁声;林运 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种具有充放电功能的线路板，包括线路板主体以及设置于线路板主体内的至少一个石墨烯基电池；其中，石墨烯基电池用于在放电时接收外部电源的供给，将电能源转换为化学能源进行存储，以及将存储的化学能源变为电能源，以对线路板主体进行供给。本申请通过在线路板主体内设置石墨烯基电池，能够通过外部电源对石墨烯基电池进行供给，以使石墨烯基电池将接收的电能源转换为化学能源进行存储，并在无外部电源供给时，能够通过石墨烯基电池将存储的化学能源变为电能源，以对线路板主体进行供给，从而使线路板具有充放电功能，继而不仅能够自主为线路板主体上连接的电子元器件提供电源，还能够自主为线路板提供电信号。
一种具有放电功能线路板

[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法-CN202211302220.0在审
发明人：张河根;邓先友 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法，涉及柔性电路板制作技术领域，该方法包括：提供一附有覆盖膜的辅助基板；在所述覆盖膜内开设线路凹槽，在所述线路凹槽内制作线路；在所述覆盖膜的表面制作绝缘介质层；去除所述辅助基板；通过在覆盖膜内开设线路凹槽，在线路凹槽内制作线路，使得线路的高度和宽度由线路凹槽的深度和宽度决定，选用较薄的覆盖膜制作线路，能够大大减小线路线宽/间隔，从而提高细密线路的加工良率，实现柔性电路板的批量加工。
一种柔性电路板及其制作方法

[实用新型]测试板和测试设备-CN202221950479.1有效
发明人：张河根;邓先友;刘金峰;周尚松;张贤仕;向付羽;林运;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测试板和测试设备，测试板包括：板体，板体包括第一板体部和第二板体部，第一板体部形成有安装孔，待测试电路板放置在安装孔内，待测试电路板适于与板体电连接，第二板体部具有金手指。由此，可以实现对待测试电路板体积待测试电路板形成PCBA的整个过程的测试,在测试过程中可以及时发现问题，增加对PCBA制作过程中的质量控制能力，有效提升产品的良品率，原材料得以充分利用，且测试方便。
测试设备

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