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[发明专利]接合用金属糊剂和接合方法-CN202080105648.9在审
发明人： 远藤圭一;上山俊彦 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供即使接合面积大也能够减少在端部产生孔隙、能够形成具有均匀性的接合层的接合糊剂以及使用该糊剂的接合方法。提供一种接合用金属糊剂，其包含一次粒径的个数平均值为10～100nm的金属纳米颗粒(A)，在将糊剂在氮气气氛中以3℃/分钟的升温速度从40℃升温至700℃时的失重值的累积值(L700)设为100时，从40℃升温至100℃时的失重值的累积值(L100)为75以下，从40℃升温至150℃时的失重值的累积值(L150)为90以上，从40℃升温至200℃时的失重值的累积值(L200)为98以上。
接合金属方法

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201780060535.X有效
发明人： 远藤圭一;金杉实奈美;藤本英幸;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供容易印刷至铜基板等金属基板且将Si芯片接合至金属基板时不经预烧成也能防止在金属接合层内或金属接合层与Si芯片或铜基板的界面产生空隙而良好地接合的接合材料以及使用了该接合材料的接合方法。由包含金属粒子、溶剂和分散剂的金属糊料构成的接合材料中，金属粒子由平均一次粒径1～40nm的第1金属粒子(小粒子)、平均一次粒径41～110nm的第2金属粒子(中粒子)和平均一次粒径120nm～10μm的第3金属粒子(大粒子)构成，相对于金属粒子的合计100质量％，第1金属粒子的比例为1.4～49质量％，第2金属粒子的比例在36质量％以下，第3金属粒子的比例为50～95质量％，第1金属粒子的质量相对于第2金属粒子的质量之比在14/36以上。
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201780026188.9有效
发明人：栗田哲;堀达朗;远藤圭一;三好宏昌 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供即使涂布膜变厚也能防止涂布膜形成时的起泡、进而防止银接合层中产生空隙的接合材料以及使用了该接合材料的接合方法。由含有银微粒、溶剂、添加剂的银糊料构成的接合材料中，作为溶剂，含有由辛二醇等二醇构成的第1溶剂以及由表面张力低于该第1溶剂的极性溶剂(较好是选自二丁基二甘醇、己基二甘醇、癸醇和十二醇的1种以上)构成的第2溶剂，添加剂为三元醇。
接合材料使用方法

[发明专利]粘结材料及使用其的粘结方法-CN201580034725.5有效
发明人：栗田哲;樋之津崇;远藤圭一;三好宏昌 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：一种包括银浆的粘结材料，其通过下述来获得:混合溶剂和银微颗粒，所述银微颗粒具有1‑200nm的平均初级粒径且用具有小于或等于8个碳原子的有机化合物例如山梨酸涂覆，其中将二醇例如辛二醇用作溶剂，且其中添加三醇作为添加剂，所述三醇具有一个或多个甲基、200‑300℃的沸点以及20℃下2,000‑10,000mPa·s的粘度,例如2‑甲基丁烷‑2,3,4‑三醇或2‑甲基丁烷‑1,2,4‑三醇。
粘结材料使用方法

[发明专利]接合用银片及其制造方法，以及电子部件接合方法-CN201710263360.4有效
发明人：栗田哲;远藤圭一;三好宏昌 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及接合用银片及其制造方法，以及电子部件接合方法。本发明提供一种接合用银片，其是粒径1～250nm的银粒子通过烧结而一体化的银片，具有升温至满足下述(1)式的某个温度范围“TA(℃)以上TB(℃)以下”进行保持时进一步进行烧结的性质:270≤TATB≤350···(1)。
接合用银片及其制造方法以及电子部件

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合体-CN201880023053.1在审
发明人：堀达朗;远藤圭一;藤本英幸;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可通过即使反复经历冷热循环也不易产生很大裂纹的银接合层将电子元器件与基板接合的接合材料，以及使用该接合材料将电子元器件与基板接合的接合体。其是隔着包含银烧结体的银接合层将作为电子元器件的(接合面镀银的)SiC芯片等半导体芯片与铜基板接合的接合体，其特征是，银接合层的剪切强度为60MPa以上，且该银接合层的(111)面的微晶粒径为78nm以下。
接合层电子元器件基板接合接合材料接合体半导体芯片冷热循环微晶粒径接合大裂纹接合面烧结体铜基板镀银芯片

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201780079148.0在审
发明人：藤本英幸;远藤圭一;堀达朗;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种分配性和接合性均良好的接合材料及使用其的接合方法。本发明提供一种接合材料及使用其的接合方法，该接合材料含有平均一次粒径为130nm以下的银微粒、以及将银微粒间桥接且保持所述银微粒彼此的间隔的桥接型颗粒间距保持剂。
接合材料接合银微粒桥接平均一次粒径间距保持分配性接合性

[发明专利]金属纳米颗粒分散体、金属纳米颗粒分散体的制造方法以及接合方法-CN201480022973.3有效
发明人： 远藤圭一;三好宏昌;樋之津崇;栗田哲;河野佳子 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B22F9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属纳米颗粒分散体，其能够在低温(例如，200℃以下)下接合，且能够使接合部的机械特性和电特性良好。一种金属纳米颗粒分散体，其具有表面的至少一部分被碳原子数为8以上的胺A覆盖的金属纳米颗粒、和用于分散金属纳米颗粒的分散介质，所述分散介质包含胺B，所述胺B为碳原子数为7以下的伯胺、仲胺或叔胺、且为直链的烷基胺或链烷醇胺。
金属纳米颗粒散体制造方法以及接合

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201480034825.3有效
发明人： 远藤圭一;永冈实奈美;栗田哲;三好宏昌;河野佳子;宫泽彰宏 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：在由包含被己酸等碳数8以下的有机化合物覆盖的平均一次粒径为1～50nm的银微粒、被油酸等有机化合物覆盖的平均一次粒径为0.5～4μm的银粒子、由3～7质量％的醇和0.3～1质量％的三醇构成的溶剂、由0.5～2质量％的酸类分散剂和0.01～0.1质量％的磷酸酯类分散剂构成的分散剂、和0.01～0.1质量％的二甘醇酸等烧结助剂的银糊料构成的接合材料中，银微粒的含量为5～30质量％、银粒子的含量为60～90质量％、银微粒和银粒子的总含量为90质量％以上。
接合材料使用方法

[发明专利]接合用银片及其制造方法，以及电子部件接合方法-CN201480056727.X有效
发明人：栗田哲;远藤圭一;三好宏昌 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明提供采用3MPa以下的低加压力得到高接合强度的接合用银片。该银片是粒径1～250nm的银粒子通过烧结而一体化的银片，升温至满足270≤T_A<T_B≤350的T_3A～T_B(℃)进行保持时，具有进一步进行烧结的性质的接合用银片。该银片是通过如下制造：把包含粒径1～250nm的银粒子的银粉、与在200℃以下的温度区域进行挥发的分散介质混合的银糊的涂膜，在不发生烧结的温度区域加热处理后，于赋予5～35MPa加压力的状态下，可用170～250℃的温度进行烧成的方法来制造。
接合烧结银片用银温度区域加压力银粒子粒径制造电子部件分散介质加热处理挥发可用烧成涂膜银粉银糊一体化赋予

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201080065477.8有效
发明人： 远藤圭一;久枝穣;宫泽彰宏;长原爱子;上山俊彦 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B22F9/00 文献下载
摘要：提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201580028449.1在审
发明人： 远藤圭一;汤崎浩一;永冈实奈美;三好宏昌;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种接合材料，由包含被己酸等碳数在8以下的有机化合物覆盖的平均一次粒径为1～50nm的银微粒、被油酸等有机化合物覆盖的平均一次粒径为0.5～4μm的银粒子、由伯醇类溶剂和萜烯类醇溶剂构成的溶剂、由磷酸酯类分散剂(或磷酸酯类分散剂和丙烯酸树脂类分散剂)构成的分散剂的银糊料构成，其中，银微粒的含量为5～30质量％，银粒子的含量为60～90质量％，银微粒和所述银粒子的总含量在90质量％以上，且添加有具有醚键的一元羧酸类烧结助剂。
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201610548332.2在审
发明人： 远藤圭一;久枝穣;宫泽彰宏;长原爱子;上山俊彦 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。
接合材料使用方法

[发明专利]接合用金属糊、接合方法和接合体-CN201480028686.3在审
发明人：古川雅志;小林裕臣;柴田义范;内田圭亮;三好宏昌;远藤圭一;栗田哲;永冈实奈美 -专利权人：丰田自动车株式会社;同和电子科技株式会社
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明涉及接合用金属糊，其包含金属纳米颗粒的聚集体和溶剂，且聚集体的平均粒度为1μm或更大。
接合金属方法

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201280067576.9有效
发明人： 远藤圭一;栗田哲;永冈实奈美 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于通过减低在预干燥工序的脱溶剂过程的接合层的面内发生的中央与端部的干燥不均，可以进行即使接合后暴露于反复热冲击下接合面也不剥离的可靠性高的接合。解决上述问题的本发明的接合材料特征在于包含：作为主银颗粒，被碳原子数6以下的有机物包覆、平均一次粒径为10～30nm的纳米银颗粒；作为副银颗粒，被碳原子数6以下的有机物包覆、平均一次粒径为100～200nm的纳米银颗粒；沸点不同的两种溶剂；以及分散剂。
接合材料使用方法

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