“蹇锡高”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果198个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种生物基多原子共掺杂多孔碳材料的制备方法-CN202210529600.1在审
发明人：翁志焕;蹇锡高;赵雷琼;王锦艳;张守海;刘程;胡方圆 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C01B32/342 文献下载
摘要：本发明属于多孔碳材料技术领域，提供了一种生物基多原子共掺杂多孔碳材料的制备方法。将生物基邻苯二甲腈树脂前驱体与混合固化剂按照摩尔比1:10‑20研磨均匀后，在空气氛围下固化得到邻苯二甲腈树脂；直接将固化后的邻苯二甲腈树脂与活化剂按质量比1:1‑5混合研磨，在惰性气体氛围中高温活化2‑5小时；然后依次用稀酸、去离子水洗涤，然后干燥即得到生物基多原子共掺杂多孔碳材料。本发明所制备的邻苯二甲腈树脂基多孔碳材料，可用于超级电容器和CO2气体的吸附，在三电极测试中最大比电容超过470F/g(0.1A/g)，在273K下CO2最大吸附量可达6.81mmol/g。
一种生物基多原子掺杂多孔材料制备方法

[发明专利]负载氧化锌纳米线静电纺丝膜层间增强增韧连续纤维增强树脂基复合材料及其制备方法-CN202210828441.5在审
发明人：刘程;蹇锡高;张守海;王锦艳;陈友祀;徐剑;李楠 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：本发明属于先进复合材料科学技术领域，公开了一种负载氧化锌纳米线静电纺丝膜层间增强增韧连续纤维增强树脂基复合材料及其制备方法。将热塑性树脂和氧化锌种子剂溶解在极性有机溶剂中，配制成静电纺丝溶液，通过静电纺丝工艺，经过加热干燥，并在氧化锌生长液中生长，制备负载氧化锌纳米线的静电纺丝膜；将静电纺丝膜铺放于连续纤维增强树脂基复合材料层间，通过热压或真空热压成型工艺，制备负载氧化锌纳米线静电纺丝膜层间增强增韧连续纤维增强树脂基复合材料，使连续纤维增强树脂基复合材料层压板的层间剪切强度和层间韧性显著提高。本发明对于推动连续纤维增强树脂基复合材料的发展应用具有实用价值。
负载氧化锌纳米静电纺丝膜层间增强连续纤维树脂复合材料及其制备方法

[发明专利]一种含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺及其制备方法-CN202210869477.8在审
发明人：宗立率;王锦艳;蹇锡高;李楠;柳承德 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺及其制备方法；所述含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺，具有式I所示的结构式；通过本发明的制备方法制得的含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺，在室温下可溶于常规有机溶剂，具有优异的耐热性能、机械性能、良好的成膜性和光学性能，较低的介电常数和吸水率，在高性能电子材料领域具有一定的应用前景。
一种含碳链二氮杂萘酮结构聚酰亚胺及其制备方法

[发明专利]一种热塑性复合材料损伤修复方法-CN202210897025.0在审
发明人：赵刚;徐剑;赵艺;王涣翔;陈友汜;蹇锡高 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B29C73/12 文献下载
摘要：本发明属于复合材料制造技术领域，特别涉及一种热塑性复合材料损伤修复方法。本发明一方面通过制备玻璃化温度/熔点较低的热塑性薄膜并置于补片和嵌接区之间，通过焊接充分熔融填充二者之间的缝隙并形成较理想的粘结层；同时，通过便携激光立体成像技术逆向构建嵌接区的精确三维几何构型，并通过激光辅助定位打磨设备实现补片的加工，降低补片与嵌接区的公差，消除应力集中，提高结构的使用寿命。
一种塑性复合材料损伤修复方法

[发明专利]杂萘联苯聚芳醚腈砜增韧邻苯二甲腈树脂基纤维增强复合材料及其制备方法-CN202111031814.8有效
发明人： 蹇锡高;刘程;张守海;王锦艳;翁志焕;宗立率 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明属于先进复合材料科学技术领域，公开了一种杂萘联苯聚芳醚腈砜增韧邻苯二甲腈树脂基纤维增强复合材料及其制备方法。本发明通过引入可参与交联反应氰基和强极性砜基基团的杂萘联苯结构聚芳醚腈砜耐高温热塑性树脂，可以改善其与邻苯二甲腈树脂基体的相容性，保持基体树脂优异的耐热性和力学强度，并可提高基体树脂及其纤维增强树脂基复合材料的抗冲击韧性。本发明对于推动耐高温先进复合材料的发展和开拓纤维增强高性能树脂基复合材料在航空航天、能源、海洋工程、石油化工等领域的应用具有实用价值。
联苯聚芳醚腈砜增韧邻苯二甲树脂纤维增强复合材料及其制备方法

[实用新型]一种防静电的复合多层线路板-CN202220251781.1有效
发明人：刘胜贤;唐瑞芳;蹇锡高;周国云;方蕾 -专利权人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防静电的复合多层线路板，包括线路板主体以及安装在线路板主体顶部表面的芯片，所述线路板主体包括基板、保护层、第一防静电层和第二防静电层，所述基板的顶部表面设置有保护层，所述保护层的顶部表面设置有第一防静电层，所述基板的底部表面设置有第二防静电层，所述线路板主体的顶部表面设置有防护罩，且芯片处于防护罩的内侧；通过设置的防护罩、侧块、限位滑块和限位挡块等结构，使得防护罩可以将芯片罩在内侧起到良好的防护作用，防止芯片暴露在外容易因外界物体的擦碰而损坏的问题提高了复合多层线路板整体的运行稳定性，同时防护罩后续易于拆卸，方便后续对芯片的检修维护。
一种静电复合多层线路板

[发明专利]一种印制电路板的铜孔制作方法及其印制电路板-CN202210834918.0在审
发明人：唐瑞芳;周国云;蹇锡高 -专利权人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板的铜孔制作方法，其包括以下步骤：S1、在印制电路板的基板上按设定钻孔；S2、对钻孔后的基板进行化学镀铜；S3、对设定不同镀铜厚度的孔进行分组，再分批对每一组的孔或一组以上的孔电镀相同厚度的孔铜，在不镀铜的孔内填塞满树脂，树脂预固化，将溢出孔表面的树脂清理，露出基板表面铜；S4、对填塞满树脂后的基板进行电镀铜，导通未填充树脂的孔，得到厚度均匀的孔铜厚度；S5、通过碱性蚀刻液将孔内的树脂全部去除，如此经过多批次对基板上的孔电镀，得到不同的孔铜厚度，采用以上技术方案镀铜均匀，防止侵镀。
一种印制电路板制作方法及其

[发明专利]一种热固性复合材料电阻焊接方法-CN202210634880.2在审
发明人：徐剑;赵艺;赵刚;蹇锡高 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本发明属于复合材料连接技术领域，特别涉及一种热固性复合材料电阻焊接方法。本发明通过去除热固性复合材料表层树脂使焊接成为可能，然后利用等离子处理的清洁与氧化效应提高复合材料板的表面活性，最终实现热固性复合材料的焊接。
一种热固性复合材料电阻焊接方法

[发明专利]一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法-CN202210598318.9在审
发明人：刘胜贤;唐瑞芳;周国云;蹇锡高 -专利权人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法。该方法是将蚀刻后的高厚铜高密度印制电路板浸入表面张力增强溶液中，进行表面张力增强处理，接着将环氧树脂基础原液印刷至铜表面，利用铜表面的强张力将环氧树脂基础原液流延至线路底部，然后将印制电路板进行初固化，最后层压半固化片至初固化的印制电路板上，覆上铜箔。本发明通过对印制电路板铜线路进行表面张力增强，在表面张力较小的铜表面形成氧化铜、氧化亚铜、有机金属化合物等覆盖层，提高铜的表面张力，解决高密度细线路间因“毛细管效应”导致预填胶无法有效填充铜线路与介质层“拐角”而造成可靠性的难题。本发明与印制电路板工艺可兼容，在行业中易于推广使用。
一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强方法

[发明专利]一种非共价键型自修复聚合物材料的制备方法-CN202210426381.4在审
发明人：徐剑;李明专;赵刚;蹇锡高 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C08L29/04 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料领域，特别涉及一种非共价键型自修复聚合物材料的制备方法。本发明通过在富含羟基的热塑性树脂中加入聚多巴颗粒对其进行修饰，聚多巴胺颗粒与富含羟基的热塑性树脂形成更多数量的可逆非共价键氢键，从而使得聚合物材料具有优异的自修复性能，能对聚合物材料的内部或表面的裂纹进行修复。
一种共价键修复聚合物材料制备方法

[发明专利]一种含二氮杂萘酮结构双酚单体的制备方法-CN201910159229.2有效
发明人： 蹇锡高;王锦艳;翁志焕;刘程;宗立率;李楠 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C07D237/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种含二氮杂萘酮结构双酚单体的制备方法，属于新材料技术领域。本发明中的含二氮杂萘酮结构的双酚单体是通过两步反应合成。以含二氮杂萘酮结构的类双酚单体、对溴苯甲醚为原料，采用1,10‑邻菲罗啉作为N‑N双齿型配体，CuI作为催化剂，经第一步C‑O,C‑N乌尔曼偶联反应后得到中间产物DMPPZ，经路易斯酸还原得到目标单体DHPPZ。本专利提供的合成反应条件具有合成周期短，条件温和的优势。经液质联用测试目标单体的纯度为98％，收率85％‑90％。
一种含二氮杂萘酮结构单体制备方法

[发明专利]一种含双二氮杂萘酮结构共聚芳醚砜及其制备方法-CN202110777686.5有效
发明人：张守海;蹇锡高;刘程;翁志焕;王锦艳;柳承德;刘乾;李楠;武楷文 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C08G75/23 文献下载
摘要：本发明属于高分子科学技术领域，提供了一种含双二氮杂萘酮结构共聚芳醚砜及其制备方法。以含双二氮杂萘酮结构单体、4‑(4‑羟基苯基)‑2,3‑二氮杂萘‑1‑酮或其衍生物与二卤二苯砜在碱金属或碱土金属盐的作用下，在极性非质子溶剂中进行溶液共聚合，反应结束后，经沉降、洗涤、过滤、干燥，得到含双二氮杂萘酮结构共聚芳醚砜。通过调节单体的结构及共聚组成可以调控聚合物结构和性能，由于双二氮杂萘酮结构单元的引入，该共聚芳醚砜具有优异的耐热性、良好的溶解性和柔韧性，可溶解于氯仿、N‑甲基吡咯烷酮等有机溶剂，具有良好的成膜性。
一种含双二氮杂萘酮结构共聚芳醚砜及其制备方法

[发明专利]一种基于等离子处理的热塑性复合材料电阻焊接元件的制备方法-CN202210058371.X在审
发明人：赵刚;徐剑;张超;张守海;蹇锡高 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明属于热塑性复合材料连接技术领域，特别涉及一种基于等离子处理的热塑性复合材料电阻焊接元件的制备方法。本发明通过对电阻元件进行等离子表面改性处理，利用等离子处理的清洁与氧化效应改善电阻元件/树脂基体的界面结合力，从而提高焊接接头的强度。本发明的方法具有制备效率高，绿色环保，工艺简单等特点，相较于电阻元件表面化学接枝涂层的方法更适用于工业化生产与应用。
一种基于等离子处理塑性复合材料电阻焊接元件制备方法

[发明专利]一种含三嗪环结构的生物基环氧树脂及其制备方法-CN202010015156.2有效
发明人： 蹇锡高;翁志焕;王锦艳;张守海;刘程;戚裕 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种含三嗪环结构的生物基环氧树脂及其制备方法，属于生物基高分子材料技术领域。以含醛基的生物基化合物为原料，首先使其中的醛基转换成氰基，随后在三氟甲磺酸的催化下，实现氰基三聚反应，制备成可用于聚合物合成的含三嗪环结构的全生物基碳源的三酚单体。该生物基单体可以与环氧氯丙烷反应，最终得到含三嗪环结构的生物基环氧树脂前驱体。所制备的含三嗪环结构生物基环氧树脂固化后，呈现出比石油基双酚A型环氧树脂更优异的热稳定性、力学性能、以及阻燃性能，具有替代现有石油基相关产品的可能。
一种含三嗪环结构生物环氧树脂及其制备方法

[发明专利]表面改性的含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚类骨植入材料及其制备方法-CN201811237105.3有效
发明人： 蹇锡高;柳承德;刘程;王锦艳;张守海 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： A61L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面改性的含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚类骨植入材料及其制备方法。所述聚芳醚类骨植入材料包括：含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚，表面为带孔的三维结构；聚多巴胺层，附着于所述聚芳醚的表面；类骨磷灰石层，附着于所述聚多巴胺层的表面；一种表面改性的含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚类骨植入材料的制备方法，包括：在聚芳醚表面制备带孔三维结构的步骤、聚多巴胺改性聚芳醚的步骤和类骨磷灰石层的制备步骤。本发明的聚芳醚材料具有较高的生物相容性、成骨活性和表面涂层稳定性。
表面改性含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚类骨植入材料及其制备方法