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[发明专利]固体摄像装置-CN201880060819.3有效
发明人：糸井清一;玉利健;樱井大辅;越智正三 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-10-01 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H04N5/369 文献下载
摘要：提供一种固体摄像装置，具备固体摄像元件和基板，该基板在上述固体摄像元件的受光面的相反侧的面上通过密封树脂而固定于上述固体摄像元件，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述基板的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述密封树脂的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内。另外，上述密封树脂是第一密封树脂，上述固体摄像装置具有第二密封树脂，该第二密封树脂与上述第一密封树脂不接触，且密封上述部件。
固体摄像装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110878280.6在审
发明人： 越智正三;北浦秀敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置(1)，具备：绝缘基板(2)；电极(3)，其设置在绝缘基板(2)上；接合层(5)，其设置在电极(3)上，由平均粒径为纳米级的金属粒的烧结体构成；以及半导体元件(6)，其经由接合层(5)与电极(3)接合，接合层(5)的层厚为220μm以上且700μm以下。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]光模块构造体-CN201811309800.6有效
发明人： 越智正三;樱井大辅 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：提供一种能够抑制高频信号的劣化来进行高速传输且能够实现小型化的光模块构造。光模块构造体具备：主基板；内插基板，经由第1突起电极与主基板电连接；第1通信LSI，经由第2突起电极与内插基板电连接；IC元件，经由内插基板的侧面连接端子和第3突起电极，与内插基板电连接；Si衬底基板，经由第4突起电极和侧面连接端子，与IC元件电连接；光元件，经由第5突起电极与Si衬底基板电连接；和光纤，经由形成在Si衬底基板上的光波导以光学方式被连接。
模块构造

[发明专利]感应加热线圈以及加热方法-CN201610268474.3有效
发明人： 越智正三;五闲学;小岛俊之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H05B6/36 文献下载
摘要：本发明提供一种能够兼顾加热效率和均匀加热，能够以短生产周期确保钎焊质量的感应加热线圈以及加热方法。在感应加热线圈(100)中，通过电磁感应来产生高频，在加热对象部(100a)，将钎料(103)配置在外径尺寸较大的第1金属管(102)的端部与外径尺寸比第1金属管小的第2金属管(104)的端部的连接部分，进行高频加热来进行钎焊，在第1以及第2金属管的各自的两侧，在相互相反的方向上形成2圈以上的卷绕部(105a、105b)，并且，连结各个卷绕部的衔接部(106)能够配置于比第1金属管更靠第2金属管一侧。
感应加热线圈以及方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201811500292.X在审
发明人：樱井大辅;玉利健;越智正三 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在半导体装置的制造方法中具备：阻挡件工序，对具有多个电极焊盘的半导体元件的第一面供给阻挡件，以使得覆盖所述电极焊盘面；开口工序，对在所述电极焊盘面上的所述阻挡件进行开口，以使得所述电极焊盘面从所述阻挡件露出；固化工序，对所述阻挡件施加光或热而对所述阻挡件进行固化；镀敷工序，在所述阻挡件的所述开口内填充镀敷液而在所述电极焊盘面上形成突起电极；和剥离工序，从所述半导体元件的所述第一面剥离所述阻挡件。
阻挡件电极焊盘半导体元件半导体装置电极焊盘面开口剥离工序固化工序开口工序突起电极镀敷液镀敷固化填充制造剥离施加覆盖

[发明专利]钎焊方法-CN201610842571.9有效
发明人：五闲学;越智正三;小岛俊之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B23K1/002 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止感应加热钎焊时的钎料的未熔融、渗透不足、以及金属管的熔融和破损这样的品质不良的钎焊方法。在利用从高频电源(6)向钎焊用感应加热线圈(10)供给的电力来对采用环形焊锡(3)将上部金属管(1)与下部金属管(2)相接合而构成的被加热体进行加热的钎焊方法中，在检测到环形焊锡(3)发生了熔融后，检测被加热体(4)的负载阻抗的变化，自动停止从高频电源(6)向钎焊用感应加热线圈(10)供给的电力。
钎焊方法

[发明专利]钎焊用感应加热线圈-CN201610313305.7在审
发明人：五闲学;越智正三;小岛俊之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： B23K1/002 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止环状钎料的未填充、填充不足、浸透不足之类的钎焊品质不良的钎焊用感应加热线圈。为此，在通过从高频电源提供的电力来对由将上部金属管与下部金属管接合的环状钎料构成的被加热体进行加热的钎焊用感应加热线圈中，具备：上段部线圈，其在被加热体外形的两侧并且在接合部之上向相同方向卷绕而配置，使得上段部线圈中心轴与被加热体的轴线交叉；和下段部线圈，其在外形的两侧并且在接合部之下向相同方向卷绕而配置，使得与上段部线圈电连接、且向与上段部线圈反向卷绕、且被加热体轴线与下段部线圈中心轴交叉，配置下段部线圈，使得由于上段部线圈产生的磁通和反向产生的同相位的磁通而作用于环状钎料的电磁力被抵消。
钎焊感应加热线圈

[发明专利]电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法-CN201180062153.3无效
发明人： 越智正三;后川和也;楠本馨一;山田隆史;安江健 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-12 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。
电子元器件安装结构中间体制造方法

[发明专利]电子部件形成装置和利用其形成的电子部件及其制造方法-CN200910141259.7无效
发明人：后川和也;越智正三 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种通过向被赋予在造形对象物上的导电性感光性树脂照射照射光，来形成电子部件的电子部件形成装置，具备向造形对象物照射照射光的照射机构；对从造形对象物反射的反射光进行检测的检测机构；和根据检测机构的检测量，控制所照射的照射光的控制机构。
电子部件形成装置利用及其制造方法

[发明专利]内置天线电路模块及其制造方法-CN200780015421.X无效
发明人： 越智正三;西川英信;樱井博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
内置天线电路模块及其制造方法

[发明专利]天线内置半导体存储模块-CN200780009069.9无效
发明人： 越智正三;西川英信;樱井博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-03-28 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。
天线内置半导体存储模块

[发明专利]卡型信息装置及其制造方法-CN200780002130.7无效
发明人： 越智正三;内田修;酒谷茂昭;樱井大辅;森将人;樱井博;西川英信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-26 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
信息装置及其制造方法

[发明专利]天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法-CN200680048677.6无效
发明人： 越智正三;塚原法人;中村穰;田中博久 -专利权人：松下电器产业株式会社;松下电工株式会社
申请日： 2006-11-08 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01Q7/06 文献下载
摘要：本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为：至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110)；埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160)；以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170)，用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。
天线内置组件卡片信息装置及其制造方法

[发明专利]天线内置型存储媒介物-CN200680028237.4无效
发明人： 越智正三;塚原法人;王生和宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-11 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。
天线内置存储媒介物

[发明专利]多层电路基板的制造方法和多层电路基板-CN200580047261.8无效
发明人：上田洋二;松冈进;冲本力也;越智正三;留河悟 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-01-27 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
多层路基制造方法

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