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[发明专利]一种高密度扇出型封装结构及封装方法-CN202310950503.4在审
发明人：付东之;马书英;赵艳娇 -专利权人：华天科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度扇出型封装结构及封装方法，该方法包括如下步骤：取一载片，在该载片上的表面形成抗反射层；在抗反射层上交替制备形成多层金属重布线层和钝化层；在金属重布线层上连接功能芯片，在重构晶圆结构的有效区的空白区域以及重构晶圆结构的无效区贴装假芯片；对芯片进行塑封，形成塑封体；对塑封体进行减薄处理，以露出芯片；对应切割道位置，在塑封体上形成沟槽，以释放塑封体的应力；去除载片和抗反射层，以使金属重布线层暴露；在暴露的金属重布线层上形成金属导电结构。该方法通过降低塑封体内应力与提升重构晶圆硅占比的多重手段，显著改善高密度扇出型封装重构晶圆的翘曲问题。
一种高密度扇出型封装结构方法

[外观设计]手套-CN202330159650.0有效
发明人：郝德军;赵艳娇;卢芳洲 -专利权人：际华三五一四制革制鞋有限公司;际华集团股份有限公司系统工程中心
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： 02-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：手套。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于手部穿戴。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：套件1立体图。
手套

[发明专利]一种光电芯片扇出型封装结构及其封装方法-CN202310791643.1在审
发明人：马书英;赵艳娇 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电芯片扇出型封装结构及其封装方法，该封装结构包括：存储芯片；光电芯片，光电芯片上的TSV通孔内进行金属化填充形成铜柱；封装层，采用塑封材料或干膜制成，包覆存储芯片以及光电芯片；多层RDL线路。本发明中，通过TSV工艺将光电芯片Pad信号导出，与存储芯片进行互联形成扇出型封装结构，封装工艺更简单、耗材更少、成本更低；对形成电气连接的光电芯片采用塑封料或干膜进行塑封或压干膜包封，无需采用玻璃空腔保护，可避免制成的芯片受水汽氧气的影响，可以延长使用寿命，同时可以降低感光区污染，良品率更高，同时，塑封料、干膜为透明材料，可便于光电芯片的感光面接收光源，将接收到的光信号转化为电信号。
一种光电芯片扇出型封装结构及其方法

[发明专利]三维扇出封装结构及其制造方法-CN202310309927.2在审
发明人：马书英;赵艳娇;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了三维扇出封装结构及其制造方法，所述结构包括：芯片，所述芯片上制作有焊盘；铜箔，所述芯片通过胶膜与铜箔粘连；塑封体，所述塑封体将芯片及胶膜封装在内部，且塑封体上还制造有铜柱；第一RDL线路层，所述第一RDL线路层制作在塑封体的其中一面上，并在第一RDL线路层上制作植球；第二RDL线路层，所述第二RDL线路层制作在塑封体的另一面上，并在第二RDL线路层上制作植球，所述铜箔作为第二RDL线路层的线路。本发明中铜箔直接作为RDL线路层的线路，无需通过PVD、光刻、电缆的工艺制成；同时采用DAF膜将芯片和铜箔进行粘接，无需采用临时键合胶以及拆解键合胶的制成，可进一步降低成本。
三维封装结构及其制造方法

[实用新型]一种配种辅助架-CN202320571363.5有效
发明人： 赵艳娇 -专利权人： 赵艳娇
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： A01K21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及畜牧繁殖辅助技术领域，公开了一种配种辅助架，包括配种架和设置在配种架两侧板上所安装的移动搭接组件；所述移动搭接组件具体设置在开设于配种架侧壁上的矩形通口内，用于对公牛的前腿抬起。本实用新型，将配种架通过铆钉或者其他方式牢固在地上，然后将母牛牵到配种架内，并且在饲喂盒内投入饲料稳定母牛的情绪，然后将公牛牵引并通过其他外部的辅助阶梯让公牛的两只前腿分别搭接在配种架两侧壁的前腿搭接辊上，这样可以避免公牛在配种时，整个身体完全压覆在母牛上，造成母牛烦躁或受伤的情况。
一种配种辅助

[发明专利]硅桥嵌入三维互联封装结构的制造方法及其结构-CN202310309925.3在审
发明人：肖智轶;马书英;赵艳娇;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了硅桥嵌入三维互联封装结构的制造方法及其结构，所述方法包括以下步骤：S1：将硅桥固定在载板上；S2：通过塑封成型的方式对硅桥进行包封，形成电介质层；S3：在电介质层内制备导电柱；S4：移除载板；S5：将带有芯片的转接板倒装在电介质层上。本发明先将硅桥固定在载板上，再通过塑封成型的方式对硅桥进行塑封，无需在有机衬底上制备尺寸精细的硅槽，硅桥的形状也不受限制，可以简化制造工艺，缩短制造周期，提高生产效率。
嵌入三维封装结构制造方法及其

[实用新型]一种作战、救援两用手套-CN202320650381.2有效
发明人：卢芳洲;郝德军;赵艳娇 -专利权人：际华三五一四制革制鞋有限公司;际华集团股份有限公司系统工程中心
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： A41D19/015 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种作战、救援两用手套，包括手套本体，手套本体包括对称的两只手套，每只手套均包括拇指套、用于容纳剩余四指的四指套、手掌部以及手腕部；拇指套侧缝处、四指套的指尖处、掌心位置处均设置有补强层；掌背处设置有储物袋，储物袋袋口装有拉链，拉链以靠近拇指套处为起点由拇指处向手腕处倾斜设置，且拉链闭合时，拉链头位于靠近拇指套的一端。本实用新型通过于拇指侧缝处、其余四指的指尖处、手掌心等三处位置设置补强层，保证了手套的防磨损性能和防滑性能，节省了材料，成本降低；手背处设置有储物袋，满足了战士在作业时能快速获取小型物资的需求；本实用新型适用于手部穿戴，更加适用于作战及救援时的手部穿戴。
一种作战救援两用手套

[发明专利]一种控制柜柜体-CN202111526416.3有效
发明人：倪锋;赵艳娇;王冠俊;鄢来朋;徐小伟 -专利权人：浙江华章科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制柜柜体，具体涉及控制柜技术领域，包括框体组件，所述框体组件中设有呈对称分布的两个加强组件，其中一个所述加强组件的上部通过螺钉固定安装有铜排，所述加强组件的中部固定安装有安装条，所述安装条上固定安装有呈等距离分布的多个进线开关，所述加强组件的底部固定安装有两个安装架，所述安装架上均固定安装有呈等距离分布的多个变频器，所述框体组件中设有和进线开关、变频器配合使用的散热组件，本发明，通过设置散热组件，导热框和对应变频器进行接触，从而对每个变频器上的热量进行对应热传导，进而对每个变频器进行精准散热，防止变频器过热受损，从而提升了控制柜柜体的使用效果。
一种控制柜柜体

[实用新型]一种农场桔梗草料切碎装置-CN202320298497.4有效
发明人： 赵艳娇 -专利权人： 赵艳娇
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： A01F29/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种农场桔梗草料切碎装置，属于畜牧养殖技术领域，包括切碎机主体，所述切碎机主体包括基座和设置在基座上的切碎壳体，所述切碎壳体包括安装在基座上的下底壳和设置在下底壳上方的上底壳，所述上底壳上表面贯穿安装有加料斗，所述加料斗的上表面开口处铰接安装有盖板，所述下底壳下表面贯穿安装有出料斗；通过设置左右两个电机配合转轴和切碎盘使用，左右两个切碎盘可以同步转动且转动方向相反，进而利用切碎刀可以对桔梗草料进行有效切碎处理，桔梗草料自上而下进入后可以更好的被切碎，切碎精度较高，且下底壳和上底壳通过组装板和组装螺栓进行拼装，切碎盘通过安装螺栓与安装盘组装，便于后期拆装维护操作使用。
一种农场桔梗草料切碎装置

[外观设计]靴子（轻便防寒靴）-CN202330027092.2有效
发明人：卜婷婷;赵艳娇;王琴琴;王大伟 -专利权人：际华三五一四制革制鞋有限公司;际华集团股份有限公司系统工程中心
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： 02-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：靴子（轻便防寒靴）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于脚上穿着。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
靴子轻便防寒

[实用新型]一种煤粉混合装置-CN202222368015.6有效
发明人：鄢顺才;张国莹;夏金刚;赵艳娇;赵煜 -专利权人：云南省能源研究院有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B01F33/83 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种煤粉混合装置，包括壳体，所述壳体内转动设有转轴，所述转轴上设有若干破碎刀，所述转轴下方设有筛分网板，所述筛分网板下方设有搅拌轴一和搅拌轴二，所述搅拌轴一和搅拌轴二均设有若干搅拌叶，所述壳体一侧连接有保护壳，本实用新型通过电机一带动搅拌轴一、搅拌轴二和转轴转动，转轴带动破碎刀转动对较大的煤块进行粉碎，方便煤粉与催化剂进行混合，筛分网板对煤粉进行筛分，通过搅拌轴一和搅拌轴二对煤粉和催化剂进行搅拌混合，双轴搅拌，搅拌效果好，搅拌效率高，通过上料结构方便将煤粉混合物再次输送回壳体，方便进行多次搅拌混合。
一种混合装置

[实用新型]一种三维集成扇出型封装结构-CN202222309780.0有效
发明人：马书英;王姣;常笑男;赵艳娇 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维集成扇出型封装结构，包括第一芯片、第二芯片、导电柱、第一导电结构和第二导电结构，第一芯片位于第二芯片的下方；第一芯片上包封有第一塑封层，第二芯片上包封有第二塑封层；第一芯片的芯片PAD和第二芯片的芯片PAD均朝向外侧；导电柱从上至下贯穿于第二塑封层和第一塑封层上；第一导电结构位于第一芯片的下方，第二导电结构位于第二芯片的上方；该第一导电结构与导电柱的下端以及第一芯片电连接；该第二导电结构与导电柱的上端以及第二芯片电连接。该封装结构在满足芯片性能的同时可进一步减小芯片封装体积，实现Z方向互连，降低信号损耗，提高封装效率，降低封装成本。
一种三维集成扇出型封装结构

[发明专利]一种三维集成扇出型封装结构及其制造方法-CN202211054666.6在审
发明人：马书英;王姣;常笑男;赵艳娇 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维集成扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一芯片、第二芯片、导电柱、第一导电结构和第二导电结构，第一芯片位于第二芯片的下方；第一芯片上包封有第一塑封层，第二芯片上包封有第二塑封层；第一芯片的芯片PAD和第二芯片的芯片PAD均朝向外侧；导电柱从上至下贯穿于第二塑封层和第一塑封层上；第一导电结构位于第一芯片的下方，第二导电结构位于第二芯片的上方；该第一导电结构与导电柱的下端以及第一芯片电连接；该第二导电结构与导电柱的上端以及第二芯片电连接。该封装结构及制造方法在满足芯片性能的同时可进一步减小芯片封装体积，实现Z方向互连，降低信号损耗，提高封装效率，降低封装成本。
一种三维集成扇出型封装结构及其制造方法

[实用新型]一种家用分布式光伏移动储能装置-CN202123004814.7有效
发明人：夏金刚;贾开程;赵艳娇;李特;陈皓 -专利权人：云南省能源研究院有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H02S20/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种家用分布式光伏移动储能装置，包括两个对称的固定板，两个所述固定板之间的中部连接有支撑杆，所述支撑杆的两端铰接有两个对称的半圆型的转动环，所述转动环的直径侧位于上方，两个所述转动环的顶端连接有支撑板，所述支撑板的顶端铰接有若干个光伏组件，所述固定板两端的底端连接有支撑腿，所述支撑腿的底端连接有万向轮，四个所述支撑腿之间的底部固定设有载物板，所述载物板上设有逆变器、变压器和蓄电池。本实用新型与现有的技术相比的优点在于：本实用新型可以移动位置和改变光伏组件与太阳光线之间的角度，能够有效维持光伏转化效率，环境适应能力强，而且便于拆卸和运输，结构简单，使用方便，易于推广。
一种家用分布式移动装置

[实用新型]一种控制柜柜体-CN202123134892.9有效
发明人：倪锋;赵艳娇;王冠俊;鄢来朋;徐小伟 -专利权人：浙江华章科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种控制柜柜体，具体涉及控制柜技术领域，包括柜本体，所述柜本体的一侧合页安装有前门框，本实用新型，通过设置结构相同的第一通风框、第二通风框配合使用通风罩，第一通风框、第二通风框上均开设有多个呈蜂窝状结构的通风孔，外部冷气流可通过第一通风框中的多个通风孔进入柜内，此时，气流通过相邻两个进线开关之间的气流通道以及相邻两个变频器之间的气流通道流至控制柜上部，从而对进线开关和变频器进行有效的散热，并通过第二通风框上的通风孔和通风罩排出，有效提升了整个控制柜的散热效果，进而防止进线开关和变频器以及其它组件受损，从而提升了整个系统的工作稳定性。
一种控制柜柜体

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