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[实用新型]用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置-CN202222036305.0有效
发明人：李栋杰;张学豪;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供了一种用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置，该引线框架包括至少四个载片台和多个引脚，其中，该至少四个载片台所在的平面相对于该多个引脚所在的平面是同一平面或下沉平面。
用于芯片封装引线框架结构装置

[实用新型]用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置-CN202220501605.9有效
发明人：张学豪;李军;李栋杰;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供了芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置。该用于芯片封装的引线框架，包括至少一个主载片台、至少一个次载片台、以及多个引脚，其中，至少一个主载片台所在的平面相对于多个引脚所在的平面是下沉平面，并且至少一个次载片台与多个引脚位于同一平面上。
用于芯片封装引线框架结构装置

[实用新型]大功率集成电路芯片封装装置及引线框架-CN202121298854.4有效
发明人：张学豪;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大功率集成电路芯片封装装置。该大功率集成电路芯片封装装置包括大功率集成电路芯片、引线框架、和封装体。引线框架包括载片台和多个引脚；多个引脚中的至少两个同侧相邻引脚及引脚间距空间被连接在一起并被加宽以形成加宽引脚，与加宽引脚同侧相邻的至少一个引脚被空置，并且加宽引脚与载片台相连接，形成大功率集成电路芯片与外界环境的散热通道；并且载片台具有相对于多个引脚所在平面打凹下沉的平面，用于承载大功率集成电路芯片，并且载片台的下沉部的至少一部分暴露于封装体的外部。根据本实用新型实施例的集成电路芯片封装装置与同类结构相比，具有更好的散热性能、同时制造成本较低。
大功率集成电路芯片封装装置引线框架

[发明专利]用于集成电路封装的分层缺陷检测方法-CN202110061443.1在审
发明人：张学豪;曾国华;叶明明;李栋杰;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：提供了一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压；以及根据集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压，判断集成电路封装是否存在分层缺陷，其中，分层缺陷是指集成电路封装的内部芯片和封装基岛之间分层的封装缺陷。根据本发明实施例的用于集成电路封装的分层缺陷检测方法可以成本低廉且快速地检测出大量集成电路封装中存在分层缺陷的集成电路封装，从而可以实现对于大量集成电路封装的快速诊断、筛选、和测试。
用于集成电路封装分层缺陷检测方法

[实用新型]大功率集成电路芯片封装装置-CN202021881723.4有效
发明人：张学豪;李军;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大功率集成电路芯片封装装置。该大功率集成电路芯片封装装置包括大功率集成电路芯片、引线框架、和封装体。引线框架包括载片台和至少十个引脚；载片台具有相对于至少十个引脚所在平面打凹下沉的平面，用于承载大功率集成电路芯片，并且载片台的下沉部的至少一部分暴露于封装体的外部；至少十个引脚中的至少四个相邻引脚被连接在一起并被加宽以形成加宽引脚，并且加宽引脚与载片台相连接，形成大功率集成电路芯片与外界环境的散热通道。根据本实用新型实施例的集成电路芯片封装装置与同类结构相比，具有更好的散热性能、同时制造成本较低，因此可以用于大功率集成电路芯片的设计封装、规模化制造和应用。
大功率集成电路芯片封装装置

[实用新型]一种设施瓜菜秸秆切碎还田旋耕一体机-CN202021463523.7有效
发明人：赵自超;赵时峰;翟合生;姚利;张海兰;单洪涛;郭兵 -专利权人：山东省农业科学院农业资源与环境研究所
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： A01B49/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设施瓜菜秸秆切碎还田旋耕一体机，切碎装置包括第一机架、设置在第一机架上部的第一变速箱、设置在第一变速箱一侧的第一牵引架、转动地设置在第一机架内部的曲轴，第一输出轴两端设有主动链轮，曲轴上设有从动链轮，刀杆下部设有切刀，且相邻的切刀垂直布置；旋耕装置包括第二机架、设置在第二机架上部的第二变速箱、设置在第二变速箱一侧的第二牵引架、转动地设置在第二机架内部的转轴和设置在转轴上的若干旋耕刀片；第二机架一侧设有挡土板。本实用新型在第一机架下部设置了曲轴，在曲轴下部设置了若干切刀，且相邻的切刀垂直布置，对秸秆横向和纵向切碎，增强了切刀切割的覆盖面，保证了秸秆的切碎效果。
一种设施秸秆切碎还田一体机

[发明专利]一种设施瓜菜秸秆切碎还田旋耕一体机-CN202010710902.X在审
发明人：赵自超;赵时峰;翟合生;姚利;张海兰;单洪涛;郭兵 -专利权人：山东省农业科学院农业资源与环境研究所
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： A01B49/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种设施瓜菜秸秆切碎还田旋耕一体机，切碎装置包括第一机架、设置在第一机架上部的第一变速箱、设置在第一变速箱一侧的第一牵引架、转动地设置在第一机架内部的曲轴，第一输出轴两端设有主动链轮，曲轴上设有从动链轮，刀杆下部设有切刀，且相邻的切刀垂直布置；旋耕装置包括第二机架、设置在第二机架上部的第二变速箱、设置在第二变速箱一侧的第二牵引架、转动地设置在第二机架内部的转轴和设置在转轴上的若干旋耕刀片；第二机架一侧设有挡土板。本发明在第一机架下部设置了曲轴，在曲轴下部设置了若干切刀，且相邻的切刀垂直布置，对秸秆横向和纵向切碎，增强了切刀切割的覆盖面，保证了秸秆的切碎效果。
一种设施秸秆切碎还田一体机

[发明专利]一种用于蔬菜育苗的有机基质及其制备方法-CN201910838186.0在审
发明人：李少龙;苗继忠;王泽奇;孙洪录;赵时峰;李少恒;孙申强;王胜娜;刘芳;王凤军;王晓红 -专利权人：莘县益农育苗基质有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： A01G24/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于蔬菜育苗的有机基质及其制备方法，所述的有机基质包括：泥炭、发酵料、蛭石和珍珠岩，所述的泥炭、发酵料、蛭石和珍珠岩的质量比为30:30:10:30。所述的发酵料按照质量百分数包括：玉米须16％、玉米皮40％、玉米芯42％、玉米混合物2％。本发明以木糖醇生产的废弃物为原料，制备得到了经济实用的有机基质，解决了生产过程中产生的植物废弃物。同时本发明发酵产物有机质含量55％、氮磷钾含量2.3％、容重0.2‑0.35，重金属不超标，不含其他有害物质。
有机基质发酵料泥炭珍珠岩蛭石制备有机质含量玉米混合物植物废弃物质量百分数发酵产物经济实用生产过程蔬菜育苗氮磷钾木糖醇玉米皮玉米芯玉米须质量比重金属容重废弃物超标生产

[发明专利]一种实现栅极驱动电路的系统和方法-CN201710003085.2有效
发明人：姚超;张允超;夏正兰;赵时峰;方烈义 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现栅极驱动电路的系统和方法。提供了一种实现栅极驱动电路的系统，包括：驱动芯片，包括高边(high‑side)控制电路，包括高边驱动管、第一P沟道金属氧化物半导体PMOS开关和第二PMOS开关、以及高边延时组件，其中高边延时组件的输入接收栅极电压检测信号并且输出连接到并联的第一PMOS开关；以及低边(low‑side)控制电路，包括并联连接的第一低边驱动管和第二低边驱动管，其中第一低边驱动管的驱动能力大于第二低边驱动管的驱动能力，以及低边延时组件；以及MOS功率级，MOS功率级包括功率晶体管并且功率晶体管的栅极与高边控制电路和低边控制电路分别连接。
一种实现栅极驱动电路系统方法

[发明专利]一种实现栅极驱动电路的系统和方法-CN201610824811.2有效
发明人：姚超;张允超;赵时峰;方烈义 -专利权人：昂宝电子(上海)有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现栅极驱动电路的系统和方法。提供了一种实现栅极驱动电路的系统，包括：驱动芯片，驱动芯片包括：前置驱动器，第一高边驱动管和第二高边驱动管，其中第一高边驱动管驱动能力大于第二高边驱动管的驱动能力，高边延时组件，高边延时组件连接到第一高边驱动管；第一低边驱动管和第二低边驱动管，其中第一低边驱动管的驱动能力大于第二低边驱动管的驱动能力，以及低边延时组件，低边延时组件连接到第一低边驱动管；以及MOS功率级，MOS功率级包括MNO管。
一种实现栅极驱动电路系统方法

[发明专利]集成电路芯片封装装置、和引线框架-CN201610147390.4在审
发明人：张学豪;李军;赵时峰 -专利权人：昂宝电子(上海)有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路芯片封装装置、和引线框架。集成电路芯片封装装置包括：集成电路芯片；引线框架；以及塑料封装体。其中，引线框架包括多个引脚和载片台，载片台被设置在相对于多个引脚所在平面下沉的平面上并且与多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。根据本发明实施例的集成电路芯片封装装置和引线框架具有较好的散热性能，因此可以支持应用功率较大的功率类集成电路芯片。
集成电路芯片封装装置引线框架

[发明专利]用于多个冷阴极荧光灯和/或外电极荧光灯的驱动器系统和方法-CN200710047024.2有效
发明人：方烈义;张昌山;陈志樑;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2007-10-12 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H05B41/295 文献下载
摘要：本发明公开了用于多个冷阴极荧光灯和/或外电极荧光灯的驱动器系统和方法。根据实施例，本发明提供了一种用于驱动多个冷阴极荧光灯的系统。该系统包括被配置为接收至少一DC电压并且响应于至少该DC电压而产生第一AC电压的子系统。所述系统还包括功率变换器，该功率变换器被配置为接收所述第一AC电压并且将所述第一AC电压转换为至少第二AC电压。所述系统还包括多个电流平衡器件。所述多个电流平衡器件中的每一个都被配置为接收两个电流并且平衡这两个电流。所述多个电流平衡器件包括至少第一电流平衡器件、第二电流平衡器件和第三电流平衡器件。另外，所述系统包括多个灯对。
用于多个冷阴极荧光灯外电驱动器系统方法

[发明专利]为功率转换器提供过电流和过功率保护的系统和方法-CN200710040379.9有效
发明人：方烈义;赵时峰;黎波;陈志樑 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2007-04-28 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H02H7/122 文献下载
摘要：本发明公开了用于保护功率转换器的系统和方法。一种系统包括被配置用于生成阈值信号的阈值生成器，以及被配置用于接收所述阈值信号和第一信号并生成比较信号的第一比较器。所述第一信号与功率转换器的输入电流相关联。另外，该系统包括被配置用于接收比较信号并响应于比较信号生成调制信号的脉宽调制生成器，以及被配置用于接收所述调制信号并调节功率转换器的输入电流的开关。所述阈值信号与作为时间的函数的阈值量值相关联。所述阈值量值在第一时段期间以第一斜率随时间增大，并且所述阈值量值在第二时段期间以第二斜率随时间增大。所述第一斜率和所述第二斜率是不同的。
功率转换器提供电流保护系统方法

[发明专利]用于为开关式电源提供控制的系统和方法-CN200610030188.X有效
发明人：叶俊;朱臻;赵时峰;陈志樑;方烈义 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2006-08-16 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H02M7/527 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于为开关式电源提供控制的系统和方法。根据实施例，本发明提供了用于调节电源转换器的系统。该系统包括信号处理组件，该组件被配置为接收第一电压和第二电压，处理与第一电压和第二电压相关联的信息，至少基于与第一电压和第二电压相关联的信息确定信号，并且将该信号发送给用于电源转换器的开关。至少基于与上述信号相关联的信息调节上述开关。信号处理组件还被配置为在第一电压高于第一阈值的情况下确定信号与第一模式相关联。
用于开关电源提供控制系统方法

[发明专利]一种制备具有密堆积结构的纳米超薄晶片的方法-CN200710023415.0无效
发明人：宋凤麒;周丰;韩民;贺龙兵;张璐;赵时峰;万建国;王广厚 -专利权人：南京大学
申请日： 2007-06-01 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： C30B23/00 文献下载
摘要：制备具有密堆积结构的纳米超薄晶片的方法，采用气相团簇束流源产生颗粒直径在1－50纳米之间尺寸分布集中的纳米团簇束流，以纳米晶片的材料压制成为溅射靶材，并将其电离，加速，使得从其出发到衬底时的纳米颗粒能量在接近或刚超过颗粒的整个结合能的区间，衬底选用非取向的非晶衬底，将纳米颗粒束流高能沉积在衬底上。在本发明中，利用荷能团簇束流沉积的方法来制备超薄的纳米晶片，是因为荷能团簇束流沉积可以使数百成千个原子以同一速度到达衬底，而接近整个颗粒结合能的动能在荷能纳米颗粒与衬底完成接触的瞬间消失作用在纳米颗粒上，促进了密堆积结构晶核的生长。
一种制备具有堆积结构纳米超薄晶片方法

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