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[发明专利]一种顶管装置及其顶管施工方法-CN202310747940.6在审
发明人：郑锦曼;黄平志;利远军;赵子群;曾楚惠 -专利权人：金中天水利建设有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： F16L1/036 文献下载
摘要：本发明提供了一种顶管装置及其顶管施工方法，一种顶管装置，包括：安装基座、电机、剪式运动机构、管道托板、滑轮固定柱、滑轮、滑槽、滑块、反射集光装置、光敏传感器、光线偏离监测装置、光源发射器、凹槽一、凹槽二；所述安装基座的平面对称设有若干滑槽，所述若干滑槽相互平行设置，所述管道托板设于安装基座的对称两端，所述滑块与滑槽滑动配合，所述滑块与管道托板通过焊接方式连接；所述电机位于所述安装基座的对称两端，所述电机与剪式运动机构电连接，所述剪式运动机构与管道托板连接；本发明弧形管道托板能够对管道起到良好的支撑作用，且能实时调整管道顶进的方向，保证顶进的精度。
一种装置及其施工方法

[发明专利]具有支撑件的互连阵列装置-CN202310007761.9在审
发明人： 赵子群 -专利权人：安华高科技股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请案涉及具有支撑件的互连阵列装置。描述一种互连阵列装置(例如，球栅阵列BGA装置)，其包括：(a)衬底，其具有衬底主体及主表面；(b)焊料连接元件阵列，其形成在所述主表面处；以及(c)支撑结构，其形成在所述主表面处。所述支撑结构经配置用于在焊接工艺期间维持所述衬底的所述主表面与组件载体的进一步主表面之间的预定义间隔，所述球栅阵列装置安装到所述组件载体上。所述支撑结构包括至少一个支撑元件。进一步描述一种具有此球栅阵列装置的电子封装及一种用于制造包括安装在组件载体上的此电子封装的电子组合件的方法。
具有支撑互连阵列装置

[发明专利]半导体边界保护密封剂-CN201510197236.3有效
发明人： 赵子群;加伦·柯克帕特里克;罗立德;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;施明煌 -专利权人：安华高科技股份有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及半导体边界保护密封剂，其中，半导体封装包括包含有源电路层的半导体单元。半导体封装还包括有源电路层上的多个接合焊盘，多个接合焊盘被配置为连接至相应的外部导电连接器。半导体封装还包括填充有源电路层的凹槽边缘的保护密封涂层。保护密封涂层包含外部晶圆分离表面。
半导体边界保护密封剂

[发明专利]具有垂直沟道的半导体器件-CN201510383193.8有效
发明人： 赵子群;许有志 -专利权人：安华高科技股份有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明涉及具有垂直沟道的半导体器件。本发明提供了半导体器件及制造方法，用于使沟道和栅极长度与光刻无关。此外，本发明提供了半导体器件及制造方法，用于增加漏极与沟道之间的电阻率以允许更高电压操作。例如，本发明提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括注入于半导体基板中形成源极或漏极中的一者的第一掺杂层及设置于第一掺杂层上的栅极金属层。所述半导体器件还包括设置于栅极金属层上形成源极或漏极中另一者的第二掺杂层，其中第一掺杂层、栅极金属层及第二掺杂层形成半导体器件的层垂直堆叠体。所述半导体器件还包括形成于沟槽中的导电沟道，所述沟槽垂直延伸穿过层垂直堆叠体并终止于半导体基板处。
具有垂直沟道半导体器件

[发明专利]磁芯三维(3D)电感器及封装集成-CN201510181884.X有效
发明人：雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·克马拉帕拉亚姆·韦拉于德哈姆·卡里卡兰;赵子群;爱德华·劳;尼尔·安德鲁·基斯特勒 -专利权人：安华高科技通用IP(新加坡)公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种磁芯三维(3D)电感器及其封装集成，所述磁芯三维(3D)电感器包括基板、形成在基板上的第一磁壳、以及被埋置在形成在第一磁壳上的第一绝缘体层中的第一组导电迹线。磁芯板形成在第一绝缘体层上，并且第二组导电迹线被埋置在形成在磁芯板上的第二绝缘体层中。第二磁壳形成在第二绝缘体层上，并且第一组导电迹线与第二组导电迹线通过使用导电过孔导电地耦合。
三维电感器封装集成

[发明专利]具有桥型中介片的半导体封装-CN201210585220.6有效
发明人：桑帕施·K·V·卡里卡兰;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 -专利权人：安华高科技通用IP(新加坡)公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及具有桥型中介片的半导体封装，公开了包括桥型中介片的半导体封装的各种实施方式。一个示例性实施方式包括第一有源芯片，该第一有源芯片具有位于桥型中介片之上的第一部分，以及不位于桥型中介片之上的第二部分。该半导体封装还包括第二有源芯片，该第二有源芯片具有位于桥型中介片之上的第一部分，以及不位于桥型中介片之上的第二部分。第一有源芯片的第二部分和第二有源芯片的第二部分包括安装在封装基板上的焊球，并且被配置为采用焊球而不采用半导体通孔（TSV）将电信号通信至封装基板。
具有中介半导体封装

[发明专利]具有改进的可测试性的半导体封装-CN201210365269.0有效
发明人： 赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有改进的可测试性的半导体封装件。该半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。
具有改进测试半导体封装

[发明专利]一种碳板及其制造工艺-CN201510358009.4有效
发明人：朱利雄 -专利权人：朱利雄;赵子群
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C04B26/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳板，其成分如下(按重量百分比)：碳粉31.5％一91％；树脂3％一25％；植物纤维3％一30％；阻燃剂0.5％一2.5％；分散剂0.5％一3％；沸石粉1％一3％；茶杆渣1％一5％，其制造工艺，包括以下步骤：第一步：将原料按比例混合并置入搅拌机中搅拌均匀；第二步：进料；第三步：加热；第四步：保压。所述第三步加热的温度为10‑180摄氏度，加热的时间为2‑20分钟，所述第四步保压在公称压力在PN10MPa以上，保压时间为2分钟一30分钟。本发明的硬度高，能抵抗大于普通碳板30％以上的承受压力抗磨损，有一定的缓冲能力，且无不良有害物质，还具有很强的对硫化物、氮化物、甲醛、苯、酚等有害物质的吸附作用以及很强的吸湿防潮、放湿、去除异味的作用，尤其对周边的甲醛，24小时的吸附降解率达到43％，健康环保。
一种及其制造工艺

[实用新型]一种台灯手电筒两用灯-CN201520593516.1有效
发明人：李巧巧;邵明辉;朱帅功;赵子群 -专利权人：济南大学
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： F21L4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种台灯手电筒两用照明设备，包括灯头、可伸缩连杆和灯身，其特征在于一个灯头，其上布置有台灯灯珠和手电筒灯珠，灯头与灯身以可伸缩连杆连接，当可伸缩连杆被拉伸时，灯身和灯头之间自由度限制解除，此时可伸缩连杆可绕其与筒身连接处旋转，灯头可绕其与可伸缩连杆连接处旋转，手电筒便可转化为台灯使用，反之操作台灯可恢复成手电筒使用，这样该实用新型既可以作为手电筒使用，也可以转化为台灯使用。以具有可伸缩性的连杆连接灯头与灯身，增加了灯头的自由度，保证了灯头活动过程中光照的均匀性，提高了照明舒适度，简单的结构和单个灯头的配置也降低了生产成本，同时也令其小巧易携。
一种台灯手电筒两用

[实用新型]三维磁芯设备及通信设备-CN201520231363.6有效
发明人：雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·克马拉帕拉亚姆·韦拉于德哈姆·卡里卡兰;赵子群;爱德华·劳;尼尔·安德鲁·基斯特勒 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三维磁芯设备及通信设备，所述磁芯三维电感器包括基板、形成在基板上的第一磁壳、以及被埋置在形成在第一磁壳上的第一绝缘体层中的第一组导电迹线。磁芯板形成在第一绝缘体层上，并且第二组导电迹线被埋置在形成在磁芯板上的第二绝缘体层中。第二磁壳形成在第二绝缘体层上，并且第一组导电迹线与第二组导电迹线通过使用导电过孔导电地耦合。
三维设备通信

[实用新型]具有垂直沟道的半导体器件-CN201520470368.4有效
发明人： 赵子群;许有志 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本实用新型涉及具有垂直沟道的半导体器件。一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括：第一掺杂层，注入半导体基板中形成源极或漏极中的一者；栅极金属层，设置于所述第一掺杂层上；第二掺杂层，设置于所述栅极金属层上形成所述源极或所述漏极中的另一者，其中所述第一掺杂层、所述栅极金属层及所述第二掺杂层形成所述半导体器件的层垂直堆叠体；以及导电沟道，形成于沟槽中，所述沟槽垂直延伸穿过所述层垂直堆叠体并终止于所述半导体基板处。本实用新型使以下成为可能：更小器件特征比例；短沟道效应的更好控制；基板注入灵敏性的降低；产生更快切换速度的每个硅区域的更高驱动电流；以及使器件封装密度与栅极长度去耦的能力。
具有垂直沟道半导体器件

[发明专利]重构的插入式半导体封装件-CN201510197294.6有效
发明人：罗立德;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及重构的插入式半导体封装件。本发明描述了重构的半导体封装件以及制造该重构的半导体封装件的方法。在载体上形成晶圆附着基板的阵列。将半导体装置安装到每个所述晶圆附着基板的第一表面上。将插入基板安装在每个半导体装置上。插入基板电连接至相应的晶圆附着基板的第一表面。将模塑料填充在所述插入基板内和之间的空间中，以形成重构的半导体封装件的阵列，所述插入基板被安装至它们相应的所述晶圆附着基板。电气连接件安装至所述晶圆附着基板的第二表面。分离重构的半导体封装件的阵列穿过在每个晶圆附着基板之间和在相应的被安装的插入基板之间的模塑料。
插入半导体封装

[实用新型]一种环保无尘黑板-CN201420860467.9有效
发明人：王帮剑;徐建飞 -专利权人：王帮剑;赵子群
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： B43L1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种环保无尘黑板，包括边框和书写板块，书写板块表面为一层钢铁基板，基板的正反面各刷两层油漆，基板正面的底漆为钛白粉，基板正面的面漆为丙烯酸聚氨酯油漆，基板背面的底漆为船舶用防腐漆，基板背面的面漆也是船舶用防腐漆，所述船舶用防腐漆为高氯化聚乙烯漆，具有环保、对人体无危害、无粉尘、使用寿命长，可以配合液体粉笔使用等优点。
一种环保黑板

[实用新型]集成电路封装件-CN201320530290.1有效
发明人：赛义德·迈赫迪·萨艾迪;赵子群 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成电路封装件，包括：衬底，具有相对的第一表面和第二表面；集成电路芯片，具有相对的第一表面和第二表面，其中，芯片的第一表面是被安装到衬底的第一表面的倒装芯片；第一热界面材料，以第一图案位于芯片的第二表面上，第一热界面材料具有第一热阻；第二热界面材料，以第二图案位于芯片的第二表面上，第二热界面材料具有大于第一热阻的第二热阻；以及散热器罩，具有开口端，开口端被安装到衬底的第一表面，使得芯片位于由散热器罩和衬底形成的外壳中，第一热界面材料和第二热界面材料各自与散热器罩的内表面接触。因此，采用该集成电路封装件，可实现同时在热传递和防止翘曲两个方面均更加有效。
集成电路封装

[实用新型]具有集成插槽的系统级封装件-CN201220506254.7有效
发明人： 赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有集成插槽的系统级封装件的各种实施方式。在一种实施方式中，系统级封装件包括第一有源芯片，其具有在第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器；中间层，其位于第一有源芯片上方；以及第二有源芯片，其具有在第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器。中间层被配置为选择性将第一多个电连接器中的至少一个耦接至第二多个电连接器中的至少一个。此外，插槽包围第一有源芯片和第二有源芯片以及中间层，该插槽电耦接至第一有源芯片、第二有源芯片和中间层中的至少一个。
具有集成插槽系统封装

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