专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光刻方法-CN202111168330.8在审
  • 颜伟年;李明;王秋华;贾瑞雯;周亨杰;赵玲娟;阚强 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-09-30 - 2023-04-04 - G03F7/20
  • 本公开提供了一种光刻方法,用于对光刻对象的背面进行光刻,其特征在于,所述方法包括:S1,将所述光刻对象的正面粘合于透明垫片的第一面,其中,该透明垫片的尺寸大于所述光刻对象的尺寸;S2,对所述透明垫片的第二面进行光刻,以形成一参考标识,该参考标识位于粘合区域之外;S3,根据所述参考标识在所述光刻对象的背面的特定区域光刻出光刻图形。其无需对晶圆进行切割,对准精度高;不仅可在无双面光刻功能的普通光刻机上实现,降低了光刻设备的成本;还不受晶圆尺寸限制;同时可在进行接触式光刻时保护芯片,降低碎片风险,提高芯片成品率。
  • 一种光刻方法
  • [发明专利]一种激射波长为852nm大功率的半导体激光器-CN202110241940.X有效
  • 李耀斌;李明;邱平平;贾瑞雯;颜伟年;阚强 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-03-04 - 2022-09-27 - H01S5/02325
  • 本发明公开了一种激射波长为852nm大功率的半导体激光器,属于半导体激光器领域,包括底板,所述底板上端靠近中间位置开设有调节槽,所述调节槽左内侧壁靠近中间位置开设有限位滑槽,所述调节槽内部设置有外壳一,所述外壳一左侧靠近底部位置设置有限位滑块,所述外壳一右侧壁靠近底部位置等距开设有若干组齿槽,所述外壳一通过限位滑块配合限位滑槽活动设置在调节槽内部,所述底板右侧靠近中间位置贯穿开设有凹槽一,所述凹槽一内部活动设置有齿轮,所述齿轮通过齿槽与外壳一活动设置;本发明能够便于工作人员在使用该激光器时根据需要对主体的位置进行微调,增加半导体激光器的散热效果且便于更换吸收足够热量的液囊。
  • 一种波长852nm大功率半导体激光器

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