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[发明专利]应用于集成电路封装的引线键合工艺-CN202310215301.5在审
发明人：习雨攀;田沁丰;贾家扬;刘建银;魏如 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种应用于集成电路封装的引线键合工艺，包括：提供引线键合组件；移动引线键合组件，使得焊球与待键合的芯片接触；加载第一输出模式于引线键合组件，基于焊球的接触位置初步焊接并形成第一焊点；加载第二输出模式于引线键合组件，以进一步提高焊球与芯片的焊接强度。引线键合组件使用相对功率较小的第一输出模式，使得引线前端的焊球与芯片进行初步地焊接，以避免焊接过程中对芯片造成损伤。在初步焊接完成后，再采用第二输出模式，基于初步焊接形成的焊接表面进行焊接，以提高连接强度，较现有技术中在接触后直接进行焊接，对于芯片焊盘表面的损伤更小，不容易产生裂纹，且能够保证足够的焊接强度，提高产品良率。
应用于集成电路封装引线工艺

[实用新型]一种防静电晶圆贴膜机-CN202222904570.6有效
发明人：魏如;贾家扬;曾令其;向亮;郑光焰 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种防静电晶圆贴膜机，属于半导体芯片加工技术领域，其包括机架；吸附台，设置在所述机架上，所述吸附台的上表面用于吸附具有预定张紧力的蓝膜；滑动架，滑动连接在所述机架上，所述滑动架的运动方向用于平行蓝膜进入所述吸附台的运动方向；按压胶辊，转动连接在所述滑动架上，所述按压胶辊用于与蓝膜远离所述吸附台的一侧表面抵接；离子风机，设置在所述机架上，所述离子风机用于对处于所述吸附台处的蓝膜进行静电消除。本申请具有尽量避免蓝膜与按压胶辊发生滚动抵接使蓝膜附着静电的效果。
一种静电晶圆贴膜机

[实用新型]一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架-CN202120818705.X有效
发明人：陈明;贾家扬;叱晓鹏;袁威;蒙嘉源 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单双芯片通用型SOT23‑6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。本申请人对SOT23‑6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛的尺寸基本保持原样，增加引脚六的尺寸，使引脚六能够放置一个较小的芯片，采用斜边型设计，在增加引脚六的面积的基础上，不大影响原有基岛尺寸，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23‑6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。
一种芯片通用型 sot23 封装引线框架

[实用新型]一种高可靠性高效率SSOP24L封装引线框架-CN202120818933.7有效
发明人：陈侠;叱晓鹏;贾家扬;潘廷宏;袁威 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高可靠性高效率SSOP24L封装引线框架，用于封装小于1.0*1.0mm2的芯片，由多个框架单元阵列而成，框架单元包括基岛和多个引脚，基岛用于承载芯片，基岛尺寸为60×70 mil2，基岛表面为裸铜面，引脚表面为镀银面。由于基岛尺寸变小，基岛中心位置与引脚的距离大幅度减少，键合线的长度变短，键合线用量减少，能够降低成本，还能减小键合时的线材损耗和提高键合效率，在后序的塑封工艺中，由于键合线变短，冲丝风险降低，可减少冲丝造成的产品短路问题，基岛尺寸变小还可减小金属和塑封料结合面积比例，增加集成电路抗分层能力，另外，基岛区域裸铜处理进一步增加集成电路抗分层能力，提高了产品可靠性。
一种可靠性高效率 ssop24l 封装引线框架

[实用新型]一种新型QFN引线框架-CN202121483235.2有效
发明人：习雨攀;贾家扬;曾陈龙;黄祥;蒙嘉源 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型QFN引线框架，包括引线框架单元、支撑边框、连筋和切割道，每个引线框架单元至少包括一个基岛和四排管脚，四排管脚分布在基岛的四个面，所述管脚直接与支撑边框连接，基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，所述连筋上设有锁胶孔。所述新型QFN引线框架在不改变原有引线框架单元、支撑边框和切割道设计的情况下，使基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，并在连筋上设置锁胶孔，在成型塑封体过程中，塑封料通过锁胶孔将塑封体上下部分形成内嵌结构，而不是与引线框架表面形成粘接结构，该内嵌结构增强了塑封体与引线框架的结合力量，减少QFN产品切割时发生管脚部分松动，进而提高整体产品的抗分层能力。
一种新型 qfn 引线框架

[实用新型]SOT89-3L引线框架及SOT89-3L封装产品-CN202121488566.5有效
发明人：叱晓鹏;陈侠;贾家扬;潘廷宏;袁威 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于承载微小型芯片的SOT89‑3L引线框架及SOT89‑3L封装产品，引线框架包括多个阵列布置的引线框架单元，每个引线框架单元包括基岛和二个管脚，二个管脚分布在基岛的二侧，基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构，凹点结构用于容纳固晶胶，凹点结构的表面为祼铜面。对于微小型芯片来讲，凹点结构增加了芯片四周的支撑点，在粘片时设备粘片压力参数可以正常设置或适当增大参数，此时因为基岛凹点结构的存在，芯片底部与基岛之间还是存在一定厚度的固晶胶，确保了固晶胶厚度的最低数值，不会造成芯片底部固晶胶厚度过分降低；另外，凹点结构表面为祼铜面，增强了固晶胶与基岛的结合能力，进一步提高产品抗分层能力。
sot89 引线框架封装产品

[实用新型]一种具有四组ESD保护通道的集成元器件-CN202022941864.7有效
发明人：伍江涛;陈明;叱晓鹏;贾家扬;谯毅 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有四组ESD保护通道的集成元器件，集成元器件包括引线框架、八个二极管芯片和塑封料，引线框架包括八个引脚和八个相互独立的基岛，引脚与基岛一一对应并直接连接，八个二极管芯片分别焊接在八个基岛上，八个二极管芯片两两组合并通过金属线互联，形成四组ESD保护通道，所述塑封料用于封装引线框架和二极管芯片。首先对引线框架进行了改进，把原来的单基岛或双基岛引线框架改进为八基岛引线框架，而且八个基岛相互独立，并且引脚与基岛一一对应并直接连接，八个二极管芯片两两组合并通过金属线互联，集成度高，体积小，更能适应市场对产品高集成、小体积的需求，基岛与引脚直连也有利于散热。
一种具有 esd 保护通道集成元器件

[实用新型]一种新型DFN引线框架-CN202022941893.3有效
发明人：伍江涛;陈明;叱晓鹏;贾家扬;谯毅 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型DFN引线框架，包括多个阵列的框架单元，每个框架单元又包括基岛、加强筋、切割道和引脚，所述引脚包括直条区和外延扇形区，所述引脚正面为半镀银化处理，直条区为镀银区，为焊线的第二焊点落点；外延扇形区为未镀银区，表面进行棕化处理。在原有基岛、加强筋和切割道保持原有加工工艺不变的情况下进行的改进，着重处理引脚与塑封料分层问题，镀银层对于焊线第二焊点和鱼尾成型至关重要，镀银层与焊线材质，如金、铜、合金结合形成良好的稳定性；外延扇形区表面进行棕化处理，塑封料与裸铜结合的效果明显强于镀银层，棕化后的裸铜效果更佳，可以增强引线框架与塑封料的结合力量，在解决分层问题上有积极作用。
一种新型 dfn 引线框架

[实用新型]用于SOT/TSOT封装的引线框架-CN201821007895.1有效
发明人：张航;左福平;陈明;习羽攀;贾家扬;陈敏强 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括基岛和引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述基岛包括铜箔层以及覆盖在铜箔层上的第一镀银层，所述第一镀银层上开设有用于粘贴芯片的窗口，所述第一镀银层的厚度为3um‑5um。本实用新型不再采用容易分层的全覆盖镀银结构，而是采用中部为裸铜的中空镀银结构，由于芯片通过银浆和基岛上的裸铜区直接固定连接，从而使芯片和基岛能够紧密贴合，因此芯片产生的热量能够迅速通过银浆和基岛散发到外部，使封装体内部的温度始终处于安全范围内，从而保证了芯片的使用寿命；由于本实用新型采用中空镀银结构，不仅节省了材料用量，还降低了生产成本，因此使产品更加具有市场竞争力。
基岛芯片本实用新型镀银结构镀银层封装引线框架铜箔层中空裸铜银浆引脚直接固定连接市场竞争力材料用量紧密贴合使用寿命内引脚全覆盖体内部外引脚分层粘贴生产成本散发外部覆盖安全保证

[实用新型]用于SOT/TSOT封装的引线框架-CN201821018247.6有效
发明人：张航;陈明;习羽攀;叱晓鹏;贾家扬;蒙嘉源 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。当压板对基岛进行固定时，由于第一端部上设有固定部，第二端部和内引脚连接，且第一端部和第二端部的方向相反，因此压板能够同时对基岛的两端进行固定，使基岛能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，以保证键合点的可靠性。
基岛第一端部内引脚第二端部引线框架固定部外引脚压板引脚封装底板本实用新型方向相反键合压力芯片施加键合点连接筋劈刀贴合外围延伸保证

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