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[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201710450368.1有效
发明人：洪瑞斌;许峰诚;陈硕懋;郑心圃;廖德堆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本揭露提供一种半导体封装结构及其制造方法。一种半导体封装结构包含重布层RDL、芯片、多个互连凸块及囊封物。所述重布层具有彼此相对的第一表面及第二表面。所述芯片在多个接点垫面对所述第一表面的情况下放置在所述重布层上方且电连接到所述重布层。所述互连凸块放置在所述第一表面上方且电连接到所述重布层。所述囊封物放置在所述重布层的所述第一表面上方，且所述囊封物封围所述芯片并环绕所述互连凸块的侧向壁。本揭露提供的半导体封装结构及其制造方法能够使半导体封装结构的总体厚度减小。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201710664209.1有效
发明人：郑心圃;许峰诚;陈硕懋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本揭露实施例揭露一种半导体封装结构及其制造方法。其中该半导体封装结构包含重布层RDL、第一芯片、至少一个第二芯片、囊封物及第三芯片。所述重布层具有彼此对置的第一表面及第二表面。所述第一芯片位于所述重布层的所述第一表面上方且电连接到所述重布层。所述第二芯片位于所述重布层的所述第一表面上方。所述第二芯片包含多个通孔结构。所述囊封物位于所述重布层的所述第一表面上方，其中所述囊封物包围所述第一芯片及所述第二芯片。所述第三芯片位于所述囊封物上方且透过所述第二芯片的所述通孔结构及所述重布层电连接到所述第一芯片。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]制造半导体封装的方法-CN201710384201.X有效
发明人：郑心圃;洪瑞斌;许峰诚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本揭露提供一种制造半导体封装的方法。所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上方形成互连层；在所述互连层上方形成多个导电垫；在所述互连层上方形成导电柱；将第一半导体裸片放置于所述导电垫上方，所述半导体裸片与所述导电柱间隔开；及将第二半导体裸片与所述导电柱接合。
制造半导体封装方法

[发明专利]三层叠层封装结构及其形成方法-CN201710286638.X有效
发明人：洪瑞斌;许峰诚;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种方法，其包含：形成多个第一重布线，在多个第一重布线的上方形成与其电连接的第一金属柱，并将第一器件管芯接合到多个第一重布线上。将第一金属柱和第一器件管芯密封在第一密封材料中。然后平坦化第一密封材料。方法还包含：在第一金属柱上方形成与其电连接的第二金属柱，通过粘合膜将第二器件管芯附接到第一密封材料，将第二金属柱和第二器件管芯密封在第二密封材料中，平坦化第二密封材料，并在第二金属柱和第二器件管芯的上方形成与其电连接的多个第二重布线。本发明实施例涉及三层叠层封装结构及其形成方法。
层叠封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201810031872.2有效
发明人：陈硕懋;许峰诚;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。本揭露提供一种半导体封装装置，所述半导体封装装置包含中介层裸片。所述中介层裸片包含半导体衬底及延伸穿过所述半导体衬底的多个贯穿硅通路TSV。所述半导体封装装置还包含：半导体裸片，其与所述中介层裸片间隔开；第一重布层，其安置在所述中介层裸片的第一侧上且将所述中介层裸片与所述半导体裸片电耦合；及第二重布层，其位于所述中介层裸片的与所述第一侧相对的第二侧上。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN202110191914.0在审
发明人： 许峰诚;洪瑞斌;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了半导体封装件，包括具有有源表面的第一半导体管芯层、电连接至有源表面的导电接触件，导电接触件的侧壁由绝缘层围绕，以及连接至导电接触件的焊料凸块。晶种层位于导电接触件的侧壁和绝缘层之间。本发明提供了用于制造半导体封装件的方法，该方法包括提供载体，在载体上方形成绝缘层，将载体从绝缘层脱粘并且通过蚀刻操作从绝缘层暴露导电接触件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体结构及其制作方法-CN201711240557.2有效
发明人：陆湘台;陈硕懋;王敏哲;许峰诚;杨肇祥;郑心圃;洪成佾;林志贤;陈岱璋;林振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明实施例涉及半导体结构及其制作方法，所述制作方法包含：形成重布层RDL；在所述RDL上方形成导电部件；通过所述导电部件执行第一电测试；在所述RDL上方放置第一裸片；通过所述导电部件执行第二电测试；及在所述第一裸片及所述导电部件上方放置第二裸片。
半导体结构及其制作方法

[实用新型]切换式隐藏型枢轴器-CN201822186050.X有效
发明人： 许峰诚 -专利权人：昆山刚毅精密电子科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： F16C11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切换式隐藏型枢轴器，包括主动端承架、固定式限位承架、活动式限位承架、切换机构和扭力结构，所述固定式限位承架侧壁上形成有圆弧槽结构，活动式限位承架能够沿该圆弧槽结构滑动设定角度的定位于固定式限位承架上，活动式限位承架侧壁上设有圆弧形轨道，主动端承架一端能够沿活动式限位承架侧壁上的圆弧形轨道滑动设定距离的与活动式限位承架相连，扭力结构给主动端承架运动提供阻尼力，切换机构能够保持活动式限位承架与主动端承架在设定转动范围内止动定位，本实用新型实现了转动机构的大角度的开合，结构简单，转动过程相对转动角度不大，零件间连接强度大，不易损坏、失效。
承架限位活动式主动端固定式侧壁本实用新型圆弧形轨道扭力结构圆弧槽滑动转动过程转动机构切换式枢轴器隐藏型阻尼力开合止动转动

[实用新型]缓降式枢轴器-CN201822186080.0有效
发明人： 许峰诚 -专利权人：昆山刚毅精密电子科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： F16C11/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种缓降式枢轴器，转轴轴向止动且圆周方向能转动的安装于第二连接片上，第一连接片固定于转轴一端上，凸轮圆周方向止动的安装于转轴上，凸轮轴向一端形成凹凸结构，滑块一端能够滑动的安装于第二连接片上，滑块另一端能够滑动的套设于转轴上，滑块另一端轴向端面上形成有与凸轮上凹凸结构匹配的凹凸曲面结构，第一弹性件给滑块提供保持其上凹凸曲面与凸轮上的凹凸结构紧密接触的弹性保持力，阻尼提供装置安装于第二连接片上，阻尼提供装置能够给滑块滑动提供阻尼力，扭力片组套设于转轴上，扭力片组能够给转轴转动提供反向扭力，本实用新型实现了显示屏闭合时阻尼缓降的效果。
滑块连接片转轴凹凸结构滑动缓降扭力本实用新型提供装置枢轴器片组止动凸轮轴凹凸曲面结构凹凸曲面弹性保持凸轮圆周转轴轴向转轴转动闭合时弹性件轴向端阻尼力显示屏匹配转动

[实用新型]同动式隐藏型枢轴器-CN201822215939.6有效
发明人： 许峰诚 -专利权人：昆山刚毅精密电子科技有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： F16C11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同动式隐藏型枢轴器，主动端齿轮承架、被动端齿轮承架、第一传动齿轮和第二传动齿轮分别能够转动的安装于底座上，主动端齿轮承架上同轴设有主动端齿轮，被动端承架上同轴设有被动端齿轮，所述主动端齿轮与第一传动齿轮啮合传动，被动端齿轮与第二传动齿轮啮合传动，第一传动齿轮与第二传动齿轮啮合传动，第一扭力装置和第二扭力装置分别给第一传动齿轮和第二传动齿轮转动提供阻尼力，主动端齿轮承架和被动端齿轮承架上分别设有用于与相对转动的主体和转动件相连的安装结构，本实用新型实现了大角度快速开合，且通过惰轮的设计，在有限空间内以齿轮啮合扭力累加特性可望得到大扭力输出。
传动齿轮承架主动端齿轮被动端齿轮啮合传动本实用新型扭力装置枢轴器隐藏型动式同轴转动安装结构齿轮啮合快速开合大扭力转动件阻尼力累加惰轮扭力底座输出

[发明专利]半导体装置封装以及半导体封装及其制造方法-CN201710073870.5有效
发明人： 许峰诚;陈硕懋;洪瑞斌;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-02-10 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明实施例揭示一种半导体装置封装以及半导体封装及其制造方法。其中，该半导体装置封装包含第一裸片、第二裸片以及沿所述第一裸片及所述第二裸片的侧壁延伸的模塑料。所述封装进一步包含横向延伸通过所述第一裸片及所述第二裸片的边缘的重布层RDL。所述RDL包含电连接到所述第一裸片及所述第二裸片的输入/输出I/O接点，且所述I/O接点暴露于大体上垂直于与所述RDL相对的所述模塑料的表面的所述装置封装的侧壁处。
半导体装置封装以及及其制造方法

[发明专利]具有间隙的底部填充图案-CN201410058251.5有效
发明人： 许峰诚;黄厚儒;卢思维;林俊成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例是一种结构，该结构包括封装件、衬底和将封装件机械连接并电连接至衬底的外部电连接件。封装件包含管芯。外部电连接件位于封装件和衬底之间。底部填充材料围绕封装件的外围区域并且位于外围区域和衬底之间。间隙位于封装件的中心区域和衬底之间，并且间隙不包含底部填充材料。底部填充材料可以密封间隙。间隙可以是气隙。在一些实施例中，底部填充材料可以填充封装件与衬底之间的大于或等于10%且不超过70%的体积。本发明还提供了涉及具有间隙的底部填充图案。 1
封装件衬底底部填充材料外部电连接件底部填充外围区域图案机械连接密封间隙中心区域电连接管芯气隙填充

[实用新型]定角度自动弹起和收回的支撑架-CN201720225356.4有效
发明人： 许峰诚 -专利权人：昆山刚毅精密电子科技有限公司
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： A47B23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种定角度自动弹起和收回的支撑架，包括固定承架、脚架承架、固定凸轮、活动凸轮、活动承架和弹性件，所述固定凸轮固定安装于固定承架一侧上，活动承架能够朝向固定凸轮方向滑动安装于固定承架另一侧上，且弹性件能够给活动承架朝向固定凸轮方向的设定弹性保持力，活动凸轮能够转动的安装于活动承架上，脚架承架能够转动的安装于固定承架上，且脚架承架能够带动活动凸轮同步转动，所述固定凸轮朝向活动凸轮一侧形成有一凸起部，活动凸轮朝向固定凸轮一侧间隔设有至少一个凹槽部，所述固定凸轮上凸起部能够沿活动凸轮的凹槽部侧壁滑动并能够止动插设于活动凸轮上的凹槽部内，本实用新型能够适合不同撑开角度的使用。
角度自动弹起收回支撑架

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201710416694.0在审
发明人： 许峰诚;洪瑞斌;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了半导体封装件，包括具有有源表面的第一半导体管芯层、电连接至有源表面的导电接触件，导电接触件的侧壁由绝缘层围绕，以及连接至导电接触件的焊料凸块。晶种层位于导电接触件的侧壁和绝缘层之间。本发明提供了用于制造半导体封装件的方法，该方法包括提供载体，在载体上方形成绝缘层，将载体从绝缘层脱粘并且通过蚀刻操作从绝缘层暴露导电接触件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装和其制造方法-CN201710435760.9在审
发明人：洪瑞斌;许峰诚;陈硕懋;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本揭露涉及半导体封装和其制造方法。本揭露提供一种半导体封装，其包含第一层、第二层和导电阵列。所述第一层包含具有载体表面和模制表面的封装裸片，和接近于所述载体表面的第一裸片结构。所述第一裸片结构的有源区经由焊料电耦合到所述封装裸片。所述第二层包含第二裸片结构，所述第二裸片结构通过第一重布层RDL连接到所述第一裸片结构的所述有源区。所述导电阵列通过第二RDL连接到所述第二裸片结构的有源区。本揭露也提供一种用于制造所述前述半导体封装的方法。
半导体封装制造方法

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