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[发明专利]一种高性能的消声百叶窗及其生产工艺-CN202310337886.8在审
发明人：舒生辉;李红;曾跃飞;钟剑平;赖小青;钟任行;朱宝玉;王晓晨;陈港权;梁梓韵;许健豪;庾梓华;黄申亮;薛运涛 -专利权人：广东建设职业技术学院;深圳市博恒人居环境有限公司;佛山市静清科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： E06B7/086 文献下载
摘要：本发明涉及噪声污染控制技术领域，尤其是涉及一种高性能的消声百叶窗及其生产工艺，包括以下步骤：步骤一，裁剪叶片的合适尺寸；步骤二，将吸声棉的厚度压缩为50mm、密度为16kg/m3，并将吸声棉均匀喷射填充至叶片内；步骤三，控制吸声棉的填充密度为24～32kg/m3，并根据叶片的厚度进行更改吸声棉的压缩厚度和填充层数；步骤四，将叶片安装至外框架内，并在叶片之间设置不锈钢防虫网；步骤五，调整相邻叶片之间的气道间距，并根据需求设置对应的百叶数量；本发明通过将吸声棉采用压缩式填充的方式，使得叶片内吸声棉填充空间密度更加均匀，从而消除填充缺陷，提升消声百叶的消声效果。
一种性能消声百叶窗及其生产工艺

[实用新型]一种吊塔机-CN202022650994.5有效
发明人： 许健豪 -专利权人：淮北联诚网络科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B66C23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吊塔机，包括吊塔机底座、立杆和吊臂，吊塔机底座的上端设有立杆，立杆的一侧活动安装有滑杆，滑杆的一端固定安装有控制室，控制室的内部设有座椅，座椅的一侧设有连接杆，连接杆的上端固定安装有控制面板，控制面板上设置有显示屏，吊塔机底座的上方设有吊臂，转动装置和吊臂活动连接，吊臂的一端固定安装有平衡重块，平衡重块的上端通过支撑柱固定安装有太阳能电板，立杆的上端固定安装有照明灯，照明灯的一侧设有吊臂拉杆，吊臂下端安装有摄像头，吊臂上端设置有风速仪和风向仪，吊臂的底部固定连接有输送小车，输送小车的底部固定连接有吊钩，吊臂的底部与输送小车的顶部之间固定连接有滚轮，滚轮位于吊臂的底部表面。
一种吊塔机

[实用新型]一种塔吊机用料斗-CN202022644794.9有效
发明人： 许健豪 -专利权人： 许健豪
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B65D88/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塔吊机用料斗，包括储料仓、立柱、支撑底座、出料管道、储物槽、横杆、临时挡板、挂钩和滚轮，所述储料仓的顶端设有所述挂钩，所述储料仓的底端设有所述出料管道，所述出料管道的末端设有所述临时挡板，所述储料仓的四周设有所述立柱，所述立柱远离所述出料管道的一侧设有所述滚轮，所述立柱的底端设有所述支撑底座，所述支撑底座远离所述出料管道的一侧设有所述储物槽，所述横杆位于所述立柱之间。本实用新型中，立柱的一侧设计有滚轮，可以在没有叉车是将料斗平放通过其他工程器械拉动料斗移动，防止因叉车不在影响工程进度，设计有横杆与立柱组成简易梯子，可沿横杆向上攀爬从而观察储料仓内部情况，便于清洗储料仓。
一种塔吊用料

[实用新型]一种建筑工程用远程控制塔吊机-CN202022592625.5有效
发明人： 许健豪 -专利权人： 许健豪
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B66C23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种建筑工程用远程控制塔吊机，包括第一支撑柱、转动盘、工作仓、第二支撑柱和吊臂，第一滑槽位于吊臂的一端，第二滑槽位于吊臂的一侧，第二滑槽的底端设有起重滑轮组，起重滑轮组的内侧设有第一电机，第一电机与第一滑槽齿轮啮合连接，起重滑轮组的一侧缠绕有起重绳，起重绳的底端设有起重钩，第一滑槽的一侧设有第二电机，起重滑轮组的一侧设有云台摄像机，吊臂的一端设有照明筒灯，第二滑槽的一侧设有第三电机，第二滑槽内部设有转轴，转轴的一侧设有配重块，工作仓内部设有控制器和电箱，第二支撑柱的一侧设有牵引绳。本实用新型不仅具有便于远程监控控制起重物品的效果，而且还具有便于远程调节配重的效果。
一种建筑工程远程控制塔吊

[发明专利]一种降血压的保健组合物-CN201710170853.3有效
发明人：陈芳艳;许健豪;林健荣;钟杨生 -专利权人：华南农业大学
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： A23L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种降血压的保健组合物，该组合物由质量分数为50～70%桑叶粉、10～40%芹菜籽和4～20%山楂组成；通过这三种物质的组合，可以消除单一材料存在的不足，减少不良反应，如山楂中和了桑叶的寒性、缓解了芹菜籽的苦涩，山楂味酸甘，配伍可以调节口感。桑叶和芹菜籽的功效使得降血压效果更加突出，并且三种材料配伍后的降血压效果要比单一材料的降血压效果更好。
一种血压保健组合

[发明专利]一种富含γ-氨基丁酸的桑叶超微粉的制备方法和应用-CN202010935898.7在审
发明人：林碧敏;陈芳艳;许健豪;钟杨生;林健荣 -专利权人：华南农业大学
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： A23L19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种富含γ‑氨基丁酸的桑叶超微粉的制备方法和应用。本发明提供了富含γ‑氨基丁酸的桑叶超微粉的制备方法，包括以下步骤：S1.将鲜桑叶揉捻5～10min，冷激，喷洒谷氨酸溶液后，静置14～16min；S2.将步骤S1静置后的桑叶真空/空气交替处理，干燥，粗粉碎得到桑叶粗粉；S3.将步骤S2得到的桑叶粗粉粉碎，即得所述桑叶超微粉。本发明利用复合富集的方法富集γ‑氨基丁酸，制备得到的桑叶超微粉粒径小、比表面积大、极易溶于水，含有丰富的植物蛋白质，氨基酸种类齐全，富含γ‑氨基丁酸、多糖、黄酮、谷氨酸等生理活性物质，且易被人体吸收利用；因此，本发明制备得到的桑叶超微粉在制备降血压和保肝护肝产品中有很好的利用价值。
一种富含氨基丁酸桑叶超微粉制备方法应用

[发明专利]裸片预剥离装置和方法-CN201310710791.2在审
发明人： 许健豪;邱进添;黄金香;S·厄派得亚宇拉 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种用于将半导体裸片从切割带预剥离的预剥离装置、系统和方法，其中半导体裸片粘附在该切割带上。所述预剥离装置(320,520,520A,720)包括：基座(322,522,522A,722)；多个支撑柱(324,524,524A,724)，从所述基座(322,522,522A,722)突出。
裸片预剥离装置方法

[发明专利]具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法-CN200910148952.7有效
发明人： 许健豪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-06-05 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法。在一实施例中，半导体封装件包括一基板单元、一接地组件、一半导体组件、一封装体及一电磁干扰防护体。基板单元定义出一邻近于基板单元的周边设置的切除部。接地组件设置于切除部且延伸于基板单元的上表面与下表面之间。半导体组件邻近基板单元的上表面设置并电性连接基板单元。封装体邻近基板单元的上表面设置并覆盖半导体组件及接地组件。电磁干扰防护体电性连接接地组件的连接面，经由接地组件提供一电性路径以将电磁干扰防护体上的电磁放射放电至接地端。
具有电磁干扰防护半导体封装及其形成方法

[发明专利]晶片级芯片封装工艺-CN200610160705.5有效
发明人： 许健豪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种晶片级芯片封装工艺，其包括下列步骤：首先，提供具有一芯片密合层以及一透光层的一透光基板。然后，切割芯片密合层，以形成一预定深度的第一凹槽，并形成一胶体于芯片密合层上。接着，提供具有一背面以及一有源表面的一晶片，并将透光基板配置于晶片的有源表面上，而芯片密合层是由胶体以接合于有源表面。接着，切割透光层，以形成一预定深度的第二凹槽，其中第二凹槽对应于第一凹槽。接着，再切割晶片的背面，以形成一预定深度的第三凹槽，而第三凹槽亦是对应于第一凹槽。之后，单颗化晶片及透光基板，以形成多个芯片封装结构。
晶片芯片封装工艺

[发明专利]光学元件的封装方法及其封装结构-CN200610126241.6无效
发明人： 许健豪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-21 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种光学元件的封装方法，包括下列步骤：首先，提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案。接着，提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔。之后，利用复数个第一对位图案和复数个贯孔作对位，将复数个开口对应于复数个光学元件，以接合基材与间隔材。然后，提供一个玻璃基板，其具有至少两个第二对位图案。最后，利用复数个第二对位图案和复数个贯孔作对位，以接合间隔材与玻璃基板。
光学元件封装方法及其结构

[发明专利]光学元件的封装方法及其封装结构-CN200610108561.9有效
发明人： 许健豪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种光学元件封装方法，包括下列步骤。首先，提供基材，其表面设置若干个光学元件，基材具有至少二个第一对位图案。接着，提供间隔材，间隔材具有若干个开口以及至少二个贯孔。之后，利用若干个第一对位图案及若干个贯孔作对位，将若干个开口对应于若干个光学元件，并据以接合基材与间隔材。然后，提供玻璃基板，具有至少二个第二对位图案。最后，利用若干个第二对位图案及若干个贯孔作对位，并据以接合间隔材与玻璃基板。
光学元件封装方法及其结构

[发明专利]光电元件封装制程-CN200510068358.9有效
发明人：陈智龙;许健豪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2005-05-08 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明是有关于一种光电元件封装制程，其是先提供一晶圆。晶圆包括一基底与多个光电元件。光电元件配置于基底的表层。每一个光电元件皆具有一主动表面，且主动表面是暴露于基底外。接着形成一图案化保护层于主动表面上。接着切割晶圆以形成多个晶片。每一个晶片具有至少一个光电元件。接着将各晶片分别电性连接至多个承载器上。最后移除图案化保护层。在此光电元件封装制程中，主动表面上的图案化保护层可保护光电元件不受落尘的污染。
光电元件封装

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