“詹苏庚”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶圆切割方法及切割设备-CN202110600517.4有效
发明人： 詹苏庚;王红;吴迪;张震;彭立和;李志鹏 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开的晶圆切割方法，通过提供的晶圆切割设备实施，包括了S10预处理步骤、S20切割道中心定位步骤、S30第一激光装置定位步骤、S40第一开槽步骤、S50第二开槽步骤、S60第三开槽步骤、S70第二激光装置定位步骤、S80激光槽开槽步骤和S90切割步骤。通过采用单束窄激光分层次开槽，从而形成激光槽，然后再进行切割的工艺，有效解决了现有氮化镓基晶圆切割工艺存在的容易导致芯片失效的问题。
切割方法设备

[发明专利]碳化硅基晶圆的分束激光切割方法-CN201811240823.6有效
发明人： 詹苏庚;吴迪;彭立和;王红;丁锋 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开碳化硅基晶圆的分束激光切割方法，其用于将所述碳化硅基晶圆切割成独立的芯片，其特征在于，其包括以下步骤：预处理步骤；衍射分光步骤：用光栅装置(106)将单束激光(105)分成多束激光(108)，并形成光束图案；分束切割步骤：使用所述样式激光切割刀对所述碳化硅基晶圆进行切割；和后处理步骤。本发明达到了提高了晶圆切割速率、同时提升了晶圆的切割品质的技术效果。
碳化硅基晶圆激光切割方法

[发明专利]硅基晶圆的分束激光切割方法-CN201811238799.2有效
发明人： 詹苏庚;吴迪;彭立和;王红;丁锋 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开硅基晶圆的分束激光切割方法，其用于将所述硅基晶圆切割成独立的芯片，其特征在于，其包括以下步骤：预处理步骤；衍射分光步骤：用光栅装置(106)将单束激光(105)分成多束激光(108)，并形成光束图案；分束切割步骤：使用所述样式激光切割刀对所述硅基晶圆进行切割；和后处理步骤。本发明达到了提高了晶圆切割速率、同时提升了晶圆的切割品质的技术效果。
硅基晶圆激光切割方法

[发明专利]超薄晶圆的封装方法-CN201710895810.1有效
发明人： 詹苏庚;王红;吴迪;刘天德;张鹏阳;唐叶新 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种超薄晶圆的封装方法，所述超薄晶圆为一体成型结构，包括：超薄晶圆本体和设置于所述超薄晶圆本体周向外缘的外环，所述外环的厚度大于所述超薄晶圆本体的厚度；外环的正面和超薄晶圆本体的正面平齐；外环的背面凸出于超薄晶圆本体的背面；该超薄晶圆的封装方法包括：贴膜步骤：在所述超薄晶圆的背面贴底膜，使超薄晶圆本体和外环均与底膜贴合；切割步骤：切除外环，从超薄晶圆本体的正面进行切割，以切割出若干个芯片；贴片封装步骤：将切割形成的芯片从底膜上分离，并移至引线框架上进行封装。
超薄封装方法

[实用新型]晶圆切割设备-CN201820426501.X有效
发明人： 詹苏庚;王红;吴迪;张震;刘天德;周福鸣;揭丽萍 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆切割设备，其包括：支架、工作平台、切割刀、驱动机构和喷水装置。工作平台用于放置待切割的晶圆；切割刀立设于工作平台的上方，切割刀能够相对于工作平台运动，切割刀的刀刃在高度上大于晶圆的厚度；驱动机构的主轴与切割刀连接，以驱动切割刀旋转；主轴的输出功率为1.8KW～2.2KW；喷水装置用以输送常温水，喷水装置具有朝向切割刀正向旋转前端的第一出水部，以及朝向切割刀两侧的第二出水部；驱动机构驱动切割刀切割晶圆，且切割刀的刀刃从高度上从晶圆的上表面切至晶圆的底面，从而实现一刀切透晶圆；而喷水装置内的常温水从第一出水部和第二出水部喷出，并喷射于切割刀切割晶圆的加工点。
切割刀晶圆工作平台喷水装置出水部驱动机构切割常温水刀刃本实用新型驱动晶圆切割切割设备输出功率正向旋转加工点上表面底面喷出支架种晶喷射

[发明专利]晶圆切割设备及晶圆切割方法-CN201810262673.2在审
发明人： 詹苏庚;王红;吴迪;张震;刘天德;周福鸣;揭丽萍 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆切割设备及晶圆切割方法，该切割设备包括：支架、工作平台、切割刀、驱动机构和喷水装置。工作平台用于放置待切割的晶圆；切割刀立设于工作平台的上方，切割刀能够相对于工作平台运动，切割刀的刀刃在高度上大于晶圆的厚度；驱动机构的主轴与切割刀连接，以驱动切割刀旋转；主轴的输出功率为1.8KW～2.2KW；喷水装置用以输送常温水，喷水装置具有朝向切割刀正向旋转前端的第一出水部，以及朝向切割刀两侧的第二出水部；驱动机构驱动切割刀切割晶圆，且切割刀的刀刃从高度上从晶圆的上表面切至晶圆的底面，从而实现一刀切透晶圆；而喷水装置内的常温水从第一出水部和第二出水部喷出，并喷射于切割刀切割晶圆的加工点。
切割刀晶圆工作平台喷水装置出水部晶圆切割驱动机构切割切割设备常温水刀刃驱动输出功率正向旋转加工点上表面底面喷出支架种晶喷射