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[发明专利]一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置-CN202210446211.2有效
发明人： 袁纪文;邓孟中;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置，封装装置在芯片基板上构造多层封装层，每层封装层冷却定型后再行注入新的封装层材料，每层封装层之间构造处热界面，造成热阻，将多层封装层的热胀量进行拆分，使用外部封装层对内部封装层进行热胀束缚，主动抑制碳化硅基板及其上芯片核心的热胀程度。封装装置包括压合模具、注料管，压合模具内构建封闭封装腔，注料管连接到压合模具上并深入封装腔内，封装腔容积可变，封装腔具有至少三级容积值。或者压合模具设置到陀螺架上，注料管具有独立的朝向封装腔的注液压力和背向封装腔的抽出负压，封装装置通过多次附着封装材料并冷却制备多层封装层，每层封装层冷却定型过程陀螺架进行转动。
一种主动抑制碳化硅膨胀高温封装装置

[发明专利]具有漏电检测保护功能的芯片耐电极值的检测装置-CN202211024145.6有效
发明人： 袁纪文;邓孟中;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了具有漏电检测保护功能的芯片耐电极值的检测装置，包括底座，所述底座的台面上安装有导电托板，所述底座的台面通过立板安装顶板，所述顶板位于底座的台面上方，所述顶板上安装有控制器和电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端安装有接线板，所述接线板上安装有两根导电柱，所述顶板上安装有电源箱，所述电源箱与接线板通过连接线相连接，当进行芯片耐电极值检测时，将芯片放在导电托板上，通过控制器控制电动伸缩杆运行，使电动伸缩杆带动接线板上的导电柱下移与芯片上的引脚相接触，与此同时，控制器控制电源箱启动，从而使电源箱为导电柱供电，进行能实现自动化芯片耐电极值检测，能避免检测误差产生的同时提高检测效率。
具有漏电检测保护功能芯片极值装置

[发明专利]一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置-CN202211116012.1有效
发明人： 袁纪文;邓孟中;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置，包括检测箱、承载装置、引流装置和检测电源，检测箱和承载装置连接，承载装置和引流装置连接，引流装置和检测箱紧固连接，检测电源外框和检测箱紧固连接，检测电源和承载装置电连接，检测箱上设有工作腔，工作腔两侧分别设有进料口和出料口，承载装置包括输送带，输送带一端依次穿过进料口、工作腔和出料口，输送带和工作腔活动连接，输送带外表面上设有若干载物台，载物台上设有定位腔，定位腔上侧开口设置，输送带进口端设有上料机械手，通过引流装置进行气体引流，防止工作腔内温度过高，影响检测精度。
一种耐高温高压 igbt 芯片电流检测装置

[实用新型]半导体芯片封装受热后成型设备-CN202221678570.2有效
发明人： 袁纪文;邓孟中 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工技术领域的半导体芯片封装受热后成型设备，包括工作箱、工作台、安装板和控制装置，所述安装板通过螺栓固定连接在所述工作箱的顶部后侧，所述控制装置镶嵌在所述工作台的顶部前侧右侧，所述安装板的前侧壁开有移动槽，所述移动槽的内嵌左右侧壁之间转动连接有调节杆，所述调节杆的右端贯穿所述安装板并延伸至所述安装板的右侧壁，且固定连接有转盘，该半导体芯片封装受热后成型设备，结构设计合理，无需人操作固定，使得夹持半导体的力度能够进行控制，能够提高半导体成型的质量，能够提高半导体的冷却效果，并且也提高了成型设备的安全性，避免烫伤工作人员。
半导体芯片封装受热成型设备

[实用新型]具有散热通道冷却结构的二极管封装装置-CN202221272281.2有效
发明人： 袁纪文;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B29C33/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了二极管封装技术领域的具有散热通道冷却结构的二极管封装装置，包括基座、成型模、密封壳、风机和排气管，所述密封壳套接在所述成型模的外侧，所述风机通过螺栓固定连接在所述密封壳的右侧壁上侧，所述风机的底部螺接有进风管，所述进风管与所述密封壳的内部相连通，所述排气管固定连接在所述成型模的顶部，所述排气管的顶端贯穿所述密封壳并延伸至所述密封壳的顶部，所述排气管的之间固定连接有连通管，所述连通管的顶部固定连接有连接管，该具有散热通道冷却结构的二极管封装装置，结构设计合理，能够提高冷却对的效率，提高二极管的生产产量，无需借助脱模设备进行脱模，同时也避免对二极管造成损坏。
具有散热通道冷却结构二极管封装装置

[实用新型]半导体光电器件装盒器件位置朝向纠错装置-CN202221386505.2有效
发明人：邓孟中;袁纪文 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B65B35/58 文献下载
摘要：本实用新型提供半导体光电器件装盒器件位置朝向纠错装置，涉及半导体生产技术领域。该半导体光电器件装盒器件位置朝向纠错装置，包括第一传送带、第二传送带，所述第一传送带和第二传送带之间固定连接有固定箱，所述固定箱顶部固定连接有底板，所述底板顶部一侧固定连接有第一限位板，所述底板顶部另一侧固定连接有第二限位板，所述固定箱内部转动连接有转动轴，所述转动轴外侧固定连接有导向杆，所述导向杆顶部开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述第一限位板与第二限位板之间设置有支撑杆。该半导体光电器件装盒器件位置朝向纠错装置，方便同时对两条运输线进行控制，方便使用，降低成本。
半导体光电器件位置朝向纠错装置

[实用新型]用于碳化硅半导体薄膜材料的制备装置-CN202221882699.5有效
发明人： 袁纪文;邓孟中 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B01F33/83 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于碳化硅半导体薄膜材料的制备装置，包括制备罐体、与设置在制备罐体上的进料机构和辅助位置调节机构，以及设置在制备罐体内的搅拌腔，所述搅拌腔内设有搅拌轴杆，所述搅拌轴杆的输入端连接有带动电机。本实用新型经调节电机的作用，可通过调节斜齿轮和固定斜齿轮的配合带动调节丝杆转动，使得调节丝杆推动横板沿固定柱架的中轴线方向移动，以及可通过固定柱架两侧的导向滑槽限制横板的移动轨迹，而带动电机通过螺栓固定在横板上，可将横板与带动电机同步移动，带动电机通过搅拌轴杆带动搅拌臂杆转动，使得搅拌臂杆对原料进行搅拌处理，并可同步改变原料的搅拌高度，从而能够有效的提高原料的混合效果。
用于碳化硅半导体薄膜材料制备装置

[实用新型]半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置-CN202221538944.0有效
发明人： 袁纪文;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B07B11/02 文献下载
摘要：本实用新型提供半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置，涉及分选机技术领域。该半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置包括底座，所述底座顶部设置有往复丝杆，所述往复丝杆外侧通过滚珠螺母副连接有两个滑块，所述滑块一侧设置有调正防护垫。该半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置，圆形缓冲斜杆向一侧张开带动条形滑块在固定滑块内部滑动，条形滑块在内部滑动挤压第二弹簧收缩，以便于对半导体器件进行防护，在对半导体器件进行调正的时候，防止调正防护垫损伤半导体器件，通过设置支撑板，进而可以对往复丝杆进行支撑，便于往复丝杆运行的更加稳定，通过设置限位杆，以此对固定滑块进行限位，便于固定滑块做直线运动。
半导体器件振盘式分选自控装置

[实用新型]大功率二极管芯片测试老化用夹具-CN202220994850.8有效
发明人： 袁纪文;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供大功率二极管芯片测试老化用夹具，涉及测试老化用夹具技术领域。该大功率二极管芯片测试老化用夹具，包括固定底座，所述固定底座顶部固定连接有散热板和固定板，所述固定底座顶部设有移动板，所述移动板和固定板相对一侧均设有夹持框，该大功率二极管芯片测试老化用夹具，当移动板移动通过弹性组件推动其中一个夹持框靠近芯片，使两个夹持框上的传动组件对芯片进行快速夹持，同时移动板与其中一个夹持框之间设置的弹性组件，使伸缩杆对夹持框进行推动，使夹持时弹性的效果，避免在夹持框夹持过程中过紧导致芯片出现损坏的情况，同时也可以针对不同的尺寸的芯片进行一个快速夹持的作用。
大功率二极管芯片测试化用夹具

[发明专利]一种智能全自动的氮化镓场效管封装性能检测装置-CN202211022796.1在审
发明人： 袁纪文;邓孟中;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G01M3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能全自动的氮化镓场效管封装性能检测装置，所述氮化镓场效管封装性能检测装置包括底座、进气装置、测试装置和抽气装置，所述进气装置、测试装置和抽气装置均设置在底座上，本发明相比于目前的氮化镓场效管封装性能检测装置设置有磁场发生器，通过磁场发生器能够改变检测槽内的磁场强度，以方便工作人员判断工件在不同磁场环境下的工作状态，同时利用磁场发生器对顺磁性气体的作用力能够检测工件的密封性，相对于目前通过压力衰减法来检测工件封装后的密封性，本发明能够避免向检测槽内充过多的气体，防止检测槽内的压强过大造成温度升高，影响后续测量工件工作时的电流和电压准确性。
一种智能全自动氮化镓场效管封装性能检测装置

[实用新型]半导体光电器件加工用自翻转贴装装置-CN202220856606.5有效
发明人：邓孟中;袁纪文 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工技术领域的半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，包括底座、支撑板、顶板和控制面板，所述底座的顶部开有贴装槽，所述支撑板通过螺栓固定连接在所述底座的顶部前后两侧，所述顶板通过螺栓固定连接在两个所述支撑板的顶部右侧之间，所述控制面板镶嵌在前侧所述支撑板的前侧壁右侧，所述贴装槽的内腔底部四角开有移动槽，所述移动槽的内腔滑动连接有电动滑块，该半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，结构设计合理，能够半导体光电器件的定位固定精度，避免贴装出现偏差，提高贴装的质量，能够一次性对半导体光电器件进行两面的贴装加工，省时省力的同时也提高了贴装的效率。
半导体光电器件工用翻转装置

[发明专利]一种具有自动导气功能的碳化硅超声波封装装置-CN202210538349.5在审
发明人： 袁纪文;邓孟中;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B29C65/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有自动导气功能的碳化硅超声波封装装置，包括输送组件、焊接组件、供料组件、注塑组件、下机台，输送组件、焊接组件、供料组件、注塑组件都设置在下机台上方，焊接组件设置在下机台一侧，输送组件、注塑组件设置在下机台另一侧，供料组件和注塑组件相连。本发明的供料组件通过U型块在振动的同时将硅凝胶向U型槽间隙内部挤压，硅凝胶的超声波振动一方面提升了各部分之间的均匀程度，另一方面，残存在间隙中的气体在超声波振动影响下不断爆裂上涌，既提升了注塑料的均匀程度，也对注塑料进行了自动导气，避免了气隙的出现。
一种具有自动功能碳化硅超声波封装装置

[发明专利]一种防断裂效果好的光纤器件封装包装-CN202110515677.9有效
发明人： 袁纪文;邓孟中;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光导连接装置技术领域，且公开了一种防断裂效果好的光纤器件封装包装，包括固定装置、加护装置、运输装置、填充装置和封装装置。该防断裂效果好的光纤器件封装包装，通过填充壳套接于光纤外侧，并由卡钉前端卡接于凹口内侧前端，此时卡钉与凹口形成卯榫对接，并由于卡钉与凹口之间为单向对接无法后退，在固定后有效的防止光纤在使用中发生脱壳，达到了固定光纤在封装内部位置放置脱壳的有益效果，通过由驱动电机带动轮轴旋转，并通过轮轴转动使胶膜向外展开，同时由于光纤对接于胶膜外侧黏胶层，并在轮轴转动下带动光纤转动并外表面包裹胶膜，此时凹口位于光纤外侧，达到了对光纤封装进行加护防止断裂的有益效果。
一种断裂效果光纤器件封装包装

[外观设计]双屏查询机（2）-CN202130480379.1有效
发明人： 袁纪文 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：双屏查询机（2）。2.本外观设计产品的用途：用于一种图书馆的检索系统查询机。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
双屏查询

[外观设计]LED光源模组（6）-CN202130484079.0有效
发明人： 袁纪文 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：LED光源模组（6）。2.本外观设计产品的用途：用于一种LED光源模组。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
led 光源模组

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