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[发明专利]基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器及其方法-CN202310938687.2在审
发明人：姚剑锋;袁凤江;张顺;王自鑫;牟炳叡 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03L7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器及其方法，包括相位累加模块、相位截取器、基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块，相位累加模块的输出端与相位截取器的输入端连接，相位截取器的输出端与基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块的输入端连接；相位累加模块、相位截取器、基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块还分别与系统时钟连接，相位累加模块由依序连接的加法器与寄存器组成，基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块由依序连接的π/4乘法器、对数转换器、多项式生成模块、加减法器和区间选择模块组成。本发明有效地解决了直接数字频率合成器的输出杂散问题，大幅度降低了直接数字频率合成器的功耗，并使其获得了更好的动态性能。
基于泰勒多项式逼近直接数字频率合成器及其方法

[发明专利]一种微波探针的制作方法及微波探针-CN202310037125.0有效
发明人： 袁凤江;谭晓婉;江超;张国光;庞隆基 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本申请提供一种微波探针的制作方法及微波探针，包括步骤：在第一基板上涂覆第一光刻胶层；通过掩模版对第一光刻胶层进行曝光、显影后形成第一样品；在第一样品上进行干法刻蚀，将第一光刻胶上的光刻胶图形结构的形貌通过刻蚀方式向下刻蚀到第一基板上，去胶后使第一基板表面上形成凹槽；提供一第二基板，将第一基板沉积Ti/Au膜的表面与第二基板沉积Ti/Au膜的表面相接，并进行硅‑硅晶圆共晶键合；对共晶键合后的第一基板背离凹槽的表面进行磨抛，直至露出凹槽；进行电镀，使得凹槽内的电镀层到达预设高度；并后续对电镀层制作倒角结构，去除电镀后的硅‑硅晶圆，最终获得具有较高深宽比的微波探针。
一种微波探针制作方法

[发明专利]一种引线框架料盒的自动进出料装置-CN202310581091.1在审
发明人： 袁凤江;胡永刚;姜勇;颜志扬;庞隆基 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B65G15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架料盒的自动进出料装置，属于半导体封装领域，包括控制器、工作台、用于放置引线框架料盒的料盒托架、设于工作台上的出料机、以及用于带动料盒托架于工作台上方升降的升降组件；还包括进料机；所述进料机设于工作台上，且进料机和出料机分别设于料盒托架的两侧，并用于将引线框架逐个输送至引线框架料盒。本发明通过设置进料机，冲压机冲压成型好引线框架后，引线框架能够通过进料机逐个送入可升降的引线框架料盒中，从而无需手动将引线框架放入引线框架料盒内，能够自动实现对引线框架料盒的进料操作，因而操作效率能够提高，作业人员的劳动强度能够降低。
一种引线框架自动进出装置

[发明专利]一种双面结构的IGBT热控制系统-CN202310744693.4在审
发明人：田文超;王永坤;肖宝童;赵静榕;袁凤江 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于冷却设备技术领域，并公开了一种双面结构的IGBT热控制系统，包括：功率器件、微通道冷板和液冷循环装置；其中，所述功率器件的上下表面均通过粘接介质与所述微通道冷板连接，所述微通道冷板的一侧固定设置有液冷循环装置，通过所述微通道冷板和所述液冷循环装置对所述功率器件进行散热控制。本发明所述技术方案使用双面散热结构，增加了IGBT器件的散热通路，提高了散热效率。
一种双面结构 igbt 控制系统

[发明专利]一种输出速率翻倍的数模转化器及其编码方法-CN202210807257.2有效
发明人：姚剑锋;袁凤江;张顺 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H03M1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种输出速率翻倍的数模转化器及其编码方法，属于数模转化技术领域，数模转化器包括：时钟数据同步模块，时钟数据同步模块设置有至少两个，与输入端电连接，用于保证输入端的数据开关信号保持同步；译码/延时模块，译码/延时模块的一端与时钟数据同步模块电连接，另一端与电流源阵列的输入端电连接，用于对输入端的高位数据进行译码，并采用动态元件匹配的方法使译码随机化，同时保证低位数据与译码后的数据同步；电流源阵列；偏置电路；本发明旨在提供一种输出速率翻倍的数模转化器及其编码方法，对电流源阵列中的单位电流源设计不同的打开顺序，可以改变系统误差，提高数模转换器性能的精度。
一种输出速率翻倍数模转化及其编码方法

[发明专利]基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器-CN202210745710.1在审
发明人：姚剑锋;袁凤江;张顺 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H03L7/16 文献下载
摘要：本发明属于数字频率合成技术领域，具体涉及一种基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器，包括相位累加器、相位截取器、相幅转换器和系统时钟；相位累加器通过相位截取器与相幅转换器通信连接，相位累加器、相位截取器、相幅转换器还分别与系统时钟通信连接；相幅转换器由对数转换器、乘法器、乘法器、加法器、反对数转换器和区间选择模块组成，并基于泰勒多项式进行转换，基本转换公式为：；；式中，x为相位累加器输出的相位字经乘法器转化而成的实际角度值。本发明不仅有效地解决了直接数字频率合成器的输出杂散问题，而且大幅度降低了直接数字频率合成器的功耗，并使其获得了更好的动态性能。
基于泰勒多项式逼近直接数字频率合成器

[发明专利]一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具-CN202210326641.0在审
发明人：田文超;黄佳博;袁凤江;张国光 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出了一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具，包括自上而下的通过定位孔连接的真空过渡壳、第一固定板以及第二固定板；真空过渡壳底板中心位置上设置有贯穿其一边的矩形凹槽，腔体内对称设置有两对矩形隔板，将真空过渡壳分为三个空气区；第一固定板下表面设置有M×N个用于容纳盖板的第一矩形凹槽，第一矩形凹槽的底部设置有贯穿另一表面的通气孔；第二固定板上表面设置有与第一矩形凹槽相对应的第二矩形凹槽，用于容纳管壳。本发明能够实现多个盖板及管壳的精确对准，避免了现有技术的人工手动夹持盖板效率较低的缺陷，且能够避免对盖板表面的损害，提高了平行缝焊的封盖效率以及封盖质量。
一种应用于平行空气吸附盖板夹具

[发明专利]一种快速脱模的塑封模具-CN201910880353.8有效
发明人： 袁凤江;麦有海;姚剑锋;张顺;张国光;邱焕枢;严向阳;范小宁 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：一种快速脱模的塑封模具，用于将封装工件塑封，包括：上模具、下模具和下模滑动顶针；上模具和下模具可竖直靠近压合；上模具设有上模压合端和竖直的上模压条；下模具设有内凹的塑封腔体，塑封腔体用于放置封装工件；封装工件由上模压条和上模压合端压合于塑封腔体；上模具和下模具合模时，上模压条、上模压合端和塑封腔体内形成密封的塑封空间；上模压条上设置有流料主道，上模压条朝向塑封空间的壁面设有进胶口，进胶口连通于流料主道，进胶口将塑封空间的内部与外部连通；下模滑动顶针安装于下模具，其竖直活动伸缩于塑封空间。本塑封模具解决了现有技术的模具传料速度慢，不稳定的问题，能减少塑封液料在塑封空间的流入时间，提高胶膜效率。
一种快速脱模塑封模具

[实用新型]用于模数转换器失调校准的动态比较器-CN202023072686.5有效
发明人： 袁凤江;王自鑫;姚剑锋;张顺;杨锐佳;胡炳翔 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H03M1/10 文献下载
摘要：本实用新型属于模拟集成电路领域，具体涉及一种用于模数转换器失调校准的动态比较器，包括依次相连的一级预放大器、二级预放大器、三级预放大器、四级预放大器和锁存器；一级预放大器的输入端与输入信号开关和第一开关连接，其输出端与第一校准电容的上级板连接；二级预放大器的输入端与第二开关和第一校准电容的下级板连接，其输出端与第二校准电容的上级板连接；三级预放大器的输入端与第三开关和第二校准电容的下级板连接，其输出端与第三校准电容的上级板连接；四级预放大器的输入端与第四开关和第三校准电容的下级板连接，其输出端与锁存器的输入端连接，锁存器的输出端与方向器连接。本实用新型具有失调电压小、噪声低、速度快的优点。
用于转换器失调校准动态比较

[实用新型]适用于LDO电路的增强型缓冲器及其LDO电路-CN202120018476.3有效
发明人：张顺;王自鑫;姚剑锋;袁凤江;胡炳翔;杨锐佳 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G05F3/26 文献下载
摘要：本实用新型属于电源电路领域，特别是一种适用于LDO电路的增强型缓冲器及其LDO电路，包括第一MOS管M1、第二MOS管M2、第三MOS管M3、第四MOS管M4、第五MOS管M5、第六MOS管M6、第一电流源I1、第二电流源I2、第三电流源I3和第四电流源I4；缓冲器的输入端VIN1为第一MOS管M1的栅极，缓冲器的输出端VOUT1为第一MOS管M1的源极，第一MOS管M1的源极分别与第一电流源I1、第三MOS管M3的漏极和第二MOS管M2的漏极连接。本实用新型输出阻抗小，并且放大管尺寸也小，不但增强了LDO的瞬态响应，而且节省空间。
适用于 ldo 电路增强缓冲器及其

[发明专利]高精度两步型逐次逼近寄存器模数转换器-CN202011509041.5在审
发明人：姚剑锋;王自鑫;张顺;袁凤江;杨锐佳;胡炳翔 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H03M1/14 文献下载
摘要：本发明属于模拟集成电路技术领域，具体涉及一种高精度两步型逐次逼近寄存器模数转换器，包括采样保持电路、第一级子模数转换器、第二级子模数转换器、逐次逼近寄存器逻辑电路、并行转串行接口电路，采样保持电路与第一级子模数转换器连接，第一级子模数转换器与第二级子模数转换器连接，第一级子模数转换器和第二级子模数转换器分别与逐次逼近寄存器逻辑电路连接，逐次逼近寄存器逻辑电路与并行转串行接口电路连接，第一级子模数转换器和第二级子模数转换器还分别与动态比较器连接，在连接第一级子模数转换器与第二级子模数转换器的电路上还设置有余量放大器和数字校准模块。本发明在大幅度提高SAR ADC精度的同时，改善了其总体性能。
高精度两步型逐次逼近寄存器转换器

[发明专利]用于模数转换器失调校准的动态比较器及方法-CN202011502981.1在审
发明人： 袁凤江;王自鑫;姚剑锋;张顺;杨锐佳;胡炳翔 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H03M1/10 文献下载
摘要：本发明属于模拟集成电路领域，具体涉及一种用于模数转换器失调校准的动态比较器及方法，包括依次相连的一级预放大器、二级预放大器、三级预放大器、四级预放大器和锁存器；一级预放大器的输入端与输入信号开关和第一开关连接，其输出端与第一校准电容的上级板连接；二级预放大器的输入端与第二开关和第一校准电容的下级板连接，其输出端与第二校准电容的上级板连接；三级预放大器的输入端与第三开关和第二校准电容的下级板连接，其输出端与第三校准电容的上级板连接；四级预放大器的输入端与第四开关和第三校准电容的下级板连接，其输出端与锁存器的输入端连接，锁存器的输出端与方向器连接。本发明具有失调电压小、噪声低、速度快的优点。
用于转换器失调校准动态比较方法

[实用新型]一种凸点式封装搭桥功率器件-CN202020823558.0有效
发明人： 袁凤江;雒继军;张国光;林品旺;江超;王光明;陈逸晞 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸点式封装搭桥功率器件，其中装片基座、搭桥件、第一引脚焊接区、第二引脚焊接区、若干个第一引脚和若干个第二引脚，装片基座包括底座和装片工位，首先将待加工芯片本身安放入装片工位后，芯片本身与装片工位的顶部电气连接，芯片本身通过搭桥件与第一引脚焊接区设有第一引脚进行连接形成电气连接，芯片本身的栅极G通过引线与第三引脚20连接形成电气连接，由于搭桥件的输出面设有凸点式焊头，从而完成高温回流焊接的工作。有益效果是：增大了焊接处的接触面积，降低器件热阻，优化器件导电导热结构上使用要求。并且提高了生产效率、接触面大、热阻Rdson数值小、改善气泡空洞及产品质量的稳定性。
一种凸点式封装搭桥功率器件

[实用新型]一种半导体封装引线框架-CN202021129328.0有效
发明人： 袁凤江;雒继军;江超;张国光;徐周;颜志扬;李伟光;阳征源 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装引线框架，属于半导体封装技术领域，该半导体封装引线框架包括金属基板，所述金属基板的上表面电镀有至少一组封装单元，所述封装单元包括载片基岛以及与所述载片基岛对应的管脚；通过上述设置，相对现有技术，金属基板代替传统引线框架的连筋为载片基岛和管脚提供足够的支撑力，使载片基岛和管脚之间无需依靠连筋支撑，使封装成品的厚度不受连筋的厚度制约，有利于QFN或DFN封装产品做得更薄；另外地，在成品划片中，切割刀只需切割塑封料一种材质来完成划片，有效避免两种材质的结合面分层，封装成品的侧面不会有引线框架外露，减小切割刀的损耗。
一种半导体封装引线框架

[发明专利]一种半导体封装方法和封装芯片-CN202010553778.0在审
发明人： 袁凤江;雒继军;江超;张国光;徐周;颜志扬;李伟光;阳征源 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装方法和封装芯片，属于半导体封装技术领域，所述半导体封装方法包括如下步骤：S1.在金属基板的上表面电镀若干组封装单元，每组封装单元由载片基岛和管脚构成；S2.在所述载片基岛上粘接对应的晶圆芯片；S3.对所述晶圆芯片与对应的管脚进行引线焊接；S4.对所述金属基板的上表面进行塑封，得到第一塑封体；S5.剥离所述第一塑封体上的金属基板，得到第二塑封体；S6.在所述第二塑封体的非管脚面贴上薄膜；S7.以所述封装单元为单位将所述第二塑封体切割成若干个封装成品；S8.去掉所述薄膜，使所述封装成品分离脱落；通过上述设置，解决封装成品的厚度受引线框架制约的问题，使封装成品的厚度降低，体积更小。
一种半导体封装方法芯片

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