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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED安装用基板-CN201080053303.X无效
发明人：北川大辅;高山嘉也;末广一郎;薄井英之;小田高司 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的LED安装用基板包含由含有氮化硼粉末和氟树脂的组合物形成的导热层(导热片(10))，该氟树脂含有聚四氟乙烯。导热层的导热率为2W/(m·K)以上。导热层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为0.80以上。
led 安装用基板

[发明专利]用于光半导体封装的片-CN201010114553.1有效
发明人：末广一郎;藤冈和也;松田广和;赤泽光治;木村龙一;薄井英之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-02-20 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。
用于半导体封装

[发明专利]微透镜阵列-CN200910168351.2有效
发明人：末广一郎;片山博之;赤沢光治;薄井英之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微透镜阵列，其是通过将由硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得的树脂进行成形而制成，其中该硅化合物由下式(I)表示，其中R¹和R²各自独立地表示烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基，其中多个R¹是相同或不同的并且多个R²是相同或不同的；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基；n是4～250。即使当应用于具有增加功率的LED和发射具有短波长的蓝光的LED时，该微透镜阵列也具有优异的耐热性和耐光性。
透镜阵列

[发明专利]用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件-CN200910127914.3有效
发明人：末广一郎;赤沢光治;薄井英之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-03-25 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于封装光学半导体元件的树脂片，所述树脂片包含封装树脂层、粘合树脂层、金属层和保护树脂层，其中：所述封装树脂层和粘附到粘合树脂层的金属层相邻设置，所述保护树脂层层压在所述封装树脂层和所述金属层上以覆盖所述封装树脂层和所述金属层两者，所述封装树脂层具有向所述保护树脂层扩展的锥形；本发明还提供一种含使用所述树脂片封装的光学半导体元件的光学半导体器件。本发明的光学半导体元件封装树脂片可适用于液晶显示屏的背景灯、交通信号、大型的户外显示器、广告牌等。
用于封装光学半导体元件树脂半导体器件

[发明专利]光半导体元件密封用树脂组合物及利用其而得到的半导体装置-CN200680035507.4无效
发明人：伊藤久贵;薄井英之;广崎尚登 -专利权人：日东电工株式会社;独立行政法人物质·材料研究机构
申请日： 2006-09-27 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的光半导体元件密封用树脂组合物包含下述(A)～(C)成分：(A)以下述结构式(1)所示的环氧化合物为主要成分的环氧树脂；[化1](B)固化剂；及(C)氧氮化物荧光体与氮化物荧光体的至少一种。因此可以成为上述荧光体成分(C成分)在环氧树脂组合物中不偏析、均匀分散、具有高的光透过率与适度的光扩散性，而且内部应力降低化的优异的光半导体元件密封材料。因此，若用上述环氧树脂组合物密封发光二极管，可得到稳定的发光，充分发挥其功能。
半导体元件密封树脂组合利用得到装置

[发明专利]制备光学波导的方法-CN200610058999.0有效
发明人：内藤龙介;薄井英之;望月周 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-03-09 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明提供用于制备光学波导的方法，其包括：在底包层上布置至少一个用于形成光程偏转面的元件；在底包层上形成感光树脂层，从而至少部分地覆盖用于形成光程偏转面的元件；使感光树脂层曝光，然后显影，由此形成至少一层芯层；以及在底包层上形成外包层，从而覆盖所述至少一层芯层。
制备光学波导方法

[发明专利]偏振镜及其制造方法、偏振片、光学薄膜和图像显示装置-CN200480009581.X有效
发明人：济木雄二;薄井英之;小西贵久;吉田刚教 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-04-19 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明的偏振镜，是由至少被碘染色、且被单向拉伸的聚乙烯醇系薄膜构成的色调良好的偏振镜，其特征在于，所述偏振镜的单体透过率为43％以上、偏光度为99.9％以上，从波长440nm处的平行透过率(Tp)和正交透过率(Tc)计算出的二色比为30以上。
偏振镜及其制造方法偏振光学薄膜图像显示装置

[发明专利]电－光混合电路板-CN200510118126.X无效
发明人：内藤龙介;薄井英之;望月周 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-10-20 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电－光混合电路板，该电－光混合电路板包括：绝缘层；形成在该绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围导体图案的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及为覆盖该核心层和下覆盖层而形成的上覆盖层。
混合电路板

[发明专利]制备光电混合电路板的方法-CN200510126891.6无效
发明人：内藤龙介;薄井英之;望月周 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-11-25 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种制备光电混合电路板的方法，其包括以下步骤：在金属转移片的金属箔侧上形成下包层，该金属转移片包括可剥离的基底和形成在其上的金属箔；在下包层上形成芯层；形成上包层，以覆盖芯层和下包层；从金属箔上剥离可剥离的基底；以及蚀刻金属箔由此形成预定的导线分布图。
制备光电混合电路板方法

[发明专利]生产光学波导的方法-CN200510089320.X有效
发明人：宗和范;望月周;清水裕介;内藤龙介;薄井英之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-08-02 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种生产光学波导的方法，其包括以下步骤：连续地涂覆芴衍生物层到连续基片上，并固化该层从而形成下部包层；连续地涂覆光敏性芴衍生物层到下部包层上；通过具有预定图案的光掩模连续地曝光涂覆了的光敏性芴衍生物层；连续地对曝光了的光敏性芴衍生物层进行曝光后加热；连续地显影加热的光敏性芴衍生物层以除去其中未曝光的区域，从而形成预定的图案；固化显影了的光敏性芴衍生物层，从而在下部包层上形成具有预定图案的芯层；和在下部包层上连续地涂覆芴衍生物层，以覆盖芯层，并固化芴衍生物层从而形成上部包层。
生产光学波导方法

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