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[实用新型]发光器件-CN202222582422.7有效
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光器件，包括基板、LED芯片、围坝和复合荧光粉胶膜，所述围坝设置于所述基板的上面且与所述基板形成有腔体，所述LED芯片设置于所述基板的上面且位于所述腔体内，所述复合荧光粉胶膜贴设于所述LED芯片的上表面。本实用新型不仅能够提高封装效率，避免点胶气泡的产生，而且能够减少发光器件的色温偏差，使色温更均匀。
发光器件

[实用新型]全覆式Chip LED器件-CN202222853855.1有效
发明人：李文亮;蔡志嘉 -专利权人：李文亮
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种全覆式Chip LED器件，包括：PCB基板、第一镀层、第二镀层、导电胶、发光单元和封装胶，其中，第一镀层和第二镀层分别设置在PCB基板上表面的两侧；发光单元通过导电胶分别与第一镀层和第二镀层相连；封装胶封装在发光单元的上方及四周。根据本实用新型的全覆式Chip LED器件，采用导电胶将发光单元与相应的镀层相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。
全覆式 chip led 器件

[实用新型]杯中杯LED器件-CN202222834653.2有效
发明人：李文亮;蔡志嘉 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种杯中杯LED器件，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，其中，PLCC支架内设置有碗杯，碗杯底部设置有固晶区，固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘；倒装LED灯珠底部正负极通过导电胶分别与正极焊盘和负极焊盘相连；封装胶封装在倒装LED灯珠的上方以及四周。根据本实用新型的杯中杯LED器件，采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。
杯中杯 led 器件

[发明专利]发光器件及其制作方法-CN202211188485.2在审
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件及其制作方法，其中，所述发光器件包括基板、LED芯片、围坝和复合荧光粉胶膜，所述围坝设置于所述基板的上面且与所述基板形成有腔体，所述LED芯片设置于所述基板的上面且位于所述腔体内，所述复合荧光粉胶膜贴设于所述LED芯片的上表面。本发明不仅能够提高封装效率，避免点胶气泡的产生，而且能够减少发光器件的色温偏差，使色温更均匀。
发光器件及其制作方法

[实用新型]发光器件-CN202222338686.8有效
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光器件，包括杯状支架、LED晶片和光学膜，所述杯状支架包括基底和侧壁，所述基底和侧壁形成有容纳空间；所述LED晶片设置于所述基底上且位于所述容纳空间内；所述光学膜设置于所述侧壁上且封闭所述容纳空间，所述光学膜的底面开设有自中心向边缘排布的光学微结构。本实用新型无需增加球头结构，因而厚度较小，制作成本较低，并且，能够缩小发光角度，从而大幅提升中心亮度。
发光器件

[发明专利]发光器件及其制作方法-CN202211074034.6在审
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件及其制作方法，其中，所述发光器件包括杯状支架、LED晶片和光学膜，所述杯状支架包括基底和侧壁，所述基底和侧壁形成有容纳空间；所述LED晶片设置于所述基底上且位于所述容纳空间内；所述光学膜设置于所述侧壁上且封闭所述容纳空间，所述光学膜的底面开设有自中心向边缘排布的光学微结构。本发明无需增加球头结构，因而厚度较小，制作成本较低，并且，能够缩小发光角度，从而大幅提升中心亮度。
发光器件及其制作方法

[实用新型]一种微型LED芯片封装结构-CN202221685419.1有效
发明人： 蔡志嘉;李文亮 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种微型LED芯片封装结构，包括基板和晶片，所述基板的固晶区镀有铜层，所述基板的侧面引脚焊盘镀有铜层和锡层；所述晶片通过导电银胶固定于基板上，所述晶片表面及四周通过封装胶进行封装。本实用新型中的晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低；基板的固晶区镀Cu，灯珠侧面引脚焊盘为镀Cu和镀Sn结构，与传统基板相比，其成本可大幅降低。
一种微型 led 芯片封装结构

[实用新型]一种前置环形补光灯后置手电筒二合一手机壳-CN202221577745.0有效
发明人： 蔡志嘉;程凯 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及手机壳技术领域，特别涉及一种前置环形补光灯后置手电筒二合一手机壳，包括手机壳体、导光模组、反射式手电筒模组和type‑C接头，所述手机壳体前侧的边缘处环绕设置有导光模组，所述反射式手电筒模组位于手机壳体背面，所述反射式手电筒模组包括反射碗杯和LED，所述LED位于反射碗杯中心位置；所述type‑C接头一端与手机电源相连，另一端通过导线对导光模组和反射式手电筒模组供电。本实用新型通过在手机壳体前侧的边缘处环绕设置导光模组，对前置摄像头起到了补光的作用，在手机壳体后面设置反射式手电筒模组，LED发出的光经过反射碗杯的反射，光线可以达到接近准直的状态，从而提高了照射的距离。
一种前置环形补光灯后置手电筒二合一机壳

[实用新型]一种色温均一的闪光灯器件封装结构-CN202221303454.2有效
发明人： 蔡志嘉;李文亮 -专利权人：江苏雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及闪光灯技术领域，特别涉及一种色温均一的闪光灯器件封装结构，包括晶片，所述晶片封装于碗杯内，所述晶片的四周注有白胶，所述白胶的高度与晶片齐平，所述晶片与白胶上方填充有荧光胶。本实用新型在晶片的四周填充上白胶，高度与晶片齐平，以减少荧光粉向晶片的侧光激发的干扰，从而提升产品的色温均匀性，将产品的色温均匀度做到50K色温以内，这样产品的光效更好，更有利于终端二次光学的设计。
一种色温均一闪光灯器件封装结构

[实用新型]一种加高的闪光灯器件-CN202220149166.X有效
发明人： 蔡志嘉;李文亮 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G03B15/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高的闪光灯器件，包括基板、导线支架、晶片、荧光膜，所述基板内置有导电铜柱，所述导线支架与基板贴合且导线支架的缝隙处灌注有白胶Ⅰ，所述晶片倒装于导线支架上方的焊盘上，所述晶片表面覆有荧光膜，所述晶片与荧光膜的四周灌注有白胶Ⅱ从而形成器件表面。本实用新型通过基板与导线支架相结合，并通过填充白胶，使得最终器件的厚度能够在1.0mm以上，以满足终端现有及未来产品设计的需求，光电性能更强，且产品的光斑及均匀度更佳。
一种加高闪光灯器件

[实用新型]LED测试治具-CN202121152185.X有效
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED测试治具，包括：外壳、两个旋转圆盘及与两个旋转圆盘一一对应设置的两个控制部件；两个旋转圆盘水平且并列设置在外壳的内部；每个旋转圆盘的边缘设置多个顶针脚位点，其中，各个顶针脚位点包含的顶针脚位数量不同；每个控制部件与对应的旋转圆盘相连，用于对对应的旋转圆盘进行控制，以使对应的旋转圆盘的一个顶针脚位点的顶针脚位数量与待测LED的对应侧脚位数量相匹配。由此，采用边缘设置多个顶针脚位点的旋转圆盘，可以实现不同脚位数量的LED测试使用，降低了测试治具的制作成本、且便于对测试治具的管理和使用。
led 测试

[发明专利]一种加高闪光灯器件的方法-CN202210064102.4在审
发明人： 蔡志嘉;李文亮 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G03B15/05 文献下载
摘要：本发明涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高闪光灯器件的方法，将导线支架与基板采用锡膏进行贴合，并在导线支架间隙处灌注白胶Ⅰ，将晶片采用倒装工艺固定于导线支架的焊盘上，并在晶片表面覆荧光膜；在晶片以及荧光膜的四周灌注白胶Ⅱ从而形成器件表面；将整片产品沿切割道位置进行切割，得到单颗闪光灯器件产品。本发明最终得到的器件厚度能够在1.0mm以上，能够满足终端现有及未来产品设计的需求，解决了后期开发工序增加、工序复杂、供选型范围缩窄的问题，光电性能更强，且产品的光斑及均匀度更佳。
一种加高闪光灯器件方法

[发明专利]一种飞机中央翼定位夹紧装置和方法-CN202110340359.3有效
发明人：柯映林;蔡传磊;李文波;蔡志嘉 -专利权人：杭州艾美依航空制造装备有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B64F5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种飞机中央翼定位夹紧装置和方法，属于飞机数字化装配精加工领域。其中，飞机中央翼定位夹紧装置包括用于支撑固定的支撑框架以及用于支撑定位的前挂点定位装置、后挂点定位装置和交点定位器；所述的支撑框架上可拆卸的固定有用于支撑的底部支撑组件、用于配合底部支撑组件进行压紧固定的压紧组件、用于定位的调整定位组件、用于调整方向的前后调整组件和翼展调整组件。利用本发明，可以避免装夹定位过程中中央翼与外部工装设备产生干涉，同时避免装夹定位过程中机翼产生变形、碰撞损伤等问题。
一种飞机中央定位夹紧装置方法

[实用新型]UVCLED杀菌设备-CN202120110078.4有效
发明人： 蔡志嘉;程凯 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种UVC LED杀菌设备，所述杀菌设备包括：传动电机、传输带、消毒仓和传动轴，其中，传动电机用于控制传动轴转动，以带动传输带移动；消毒仓为空腔，传输带贯穿空腔，空腔的内壁设置有UVC LED，用于对传输带上的待消毒物品进行光源照射。本实用新型的杀菌设备，能够对待消毒物品进行360°UVC光源照射，达到杀灭病毒和细菌的效果，以满足日益增长的消毒需求。
uvcled 杀菌设备

[实用新型]炫彩展示盒-CN202121290282.5有效
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： A47F3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种炫彩展示盒，包括：盒体、门板、灯条及信号端子；其中，盒体包括顶板、底板及三个侧板，灯条的正面设置有多个内置IC的LED芯片，灯条的背面贴附有双面固定胶，三个侧板及门板为透明亚克力板或者玻璃板；门板可活动的连接在盒体的开口；顶板的下表面上与侧板及门板连接的位置处设置有凹槽；灯条通过双面固定胶贴附在凹槽中；三个侧板的部分隐藏于凹槽中；信号端子与灯条连接，灯条通过信号端子接收外部信号；LED芯片在外部信号的控制下进行炫彩发光。由此，通过内嵌在顶板或者底板上的灯条和透明亚克力板或者玻璃板，实现炫彩展示，可以改善展示效果和视觉效果，提高展示可靠性。
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