专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于中大口径光谱巡天望远镜的光学系统-CN202310892354.0有效
  • 姜海娇;黄磊;蔡峥;鹿璐;黄崧;毛淑徳 - 清华大学
  • 2023-07-19 - 2023-10-03 - G02B23/02
  • 本申请公开了一种用于中大口径光谱巡天望远镜的光学系统。光学系统包括主镜、次镜、改正镜组和焦面。主镜为双曲面反射镜,主镜沿光轴开设有主镜中心孔;次镜位于主镜的反射面的一侧,次镜为双曲面反射镜;改正镜组包括依次排列的第一改正镜、第二改正镜、第三改正镜、第四改正镜和第五改正镜,改正镜组穿过主镜中心孔;其中,第一改正镜和第五改正镜分别为弯月正透镜,第二改正镜为弯月负透镜,第三改正镜为双凹透镜,第四改正镜为平凸透镜;焦面设置于主镜背离次镜的一侧。本申请实施例的光学系统满足宽视场、高成像质量、快焦比以及结构紧凑的需求。
  • 用于口径光谱巡天望远镜光学系统
  • [发明专利]一种基于多观测张量稀疏表示的三维ISAR成像方法-CN202310583620.1在审
  • 白霞;邹煜;蔡峥;赵娟 - 北京理工大学
  • 2023-05-23 - 2023-08-15 - G01S13/90
  • 本发明公开的一种基于多观测张量稀疏表示的三维ISAR成像方法,属于逆合成孔径雷达成像领域。针对现有ISAR成像技术在数据欠缺时成像分辨率降低以及噪声较大时成像质量下降的不足,本发明采用多观测法,利用多个通道信号间的相关性,提升数据的包容性,相较于传统算法在信噪比较小情况下,重构效果更好,提升ISAR成像的分辨率;采用张量化方法直接对三维数据进行处理,不需要对展开的大矩阵求逆矩阵从而提高算法的效率,同时兼顾重构信号的三维结构信息,进一步提高成像准确性,提高三维ISAR成像的精度与质量。本发明基于多观测张量稀疏表示实现三维ISAR成像,适用于逆合成孔径雷达成像领域,提升低信噪比下的成像精度与成像质量。
  • 一种基于观测张量稀疏表示三维isar成像方法
  • [实用新型]一种便于调节的建筑扳手-CN202222766845.4有效
  • 朱校;李伟卫;蔡峥;翁旭凯;杨光科 - 浙江金一建设有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-01-24 - B25B13/48
  • 本实用新型涉及建筑技术领域,且公开了一种便于调节的建筑扳手,包括:扳手头,外柄,设置在扳手头的一侧,内柄,与外柄相邻的一侧相接触,长度调节结构,设置在外柄与内柄之间,所述长度调节结构包括:两个延伸柱,一端分别固定连接在外柄的外壁,两个限位块,活动套设在两个所述延伸柱的表面,两组按槽,分别开设在两个限位块相邻的一侧,每组所述按槽的数量分别为两个。调节的建筑扳手,通过设置的长度调节结构,方便调节扳手的长度,在调节长度后能够实现固定,避免在使用的过程中产生松弛,结构简单,本一种便于调节的建筑扳手实用性强,易于推广。
  • 一种便于调节建筑扳手
  • [实用新型]一种半导体激光老化测试系统-CN202221103404.X有效
  • 林芳;蔡峥;鲍维俊;李关;陆知纬;贾振华 - 无锡华琛半导体设备有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-12-20 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种半导体激光老化测试系统,其包括:箱体,内部形成独立封闭的空间;中心处理子系统;芯片固定平台,设置于箱体内,用于放置并固定芯片组件;性能测试子系统,包括供电模块和光电探测模块,供电模块用于向待测试的芯片组件提供电流,并与中心处理子系统电连接,光电探测模块用于采集芯片组件的功率数据,并与中心处理子系统通讯连接;水冷子系统,包括冷却管路,芯片固定平台为导热体,冷却管路铺设于芯片固定平台的下表面并与外部的冷却机连接,冷却机与中心处理子系统电连接。上述半导体激光老化测试系统保证了测试环境稳定,测试结果可靠,避免测试过程中造成半导体激光器芯片组件意外损失,便于老化测试顺利进行。
  • 一种半导体激光老化测试系统
  • [实用新型]一种芯片正背面检测装置-CN202220921823.8有效
  • 蔡峥;刘传友;贾振华;陆知纬 - 无锡华琛半导体设备有限公司
  • 2022-04-19 - 2022-10-21 - G01N21/95
  • 本实用新型公开了一种芯片正背面检测装置,其包括:料盘,若干个芯片正面朝上地铺放于料盘上;抓取机构,位于料盘的上方,并能平移、升降运动,用于抓起芯片;检测相机,设置于抓取机构上,朝向下地进行图像识别;相机补偿机构,位于料盘的一侧,包括反射镜,当抓取机构位于相机补偿机构的上方时,由反射镜将抓起芯片的背面图像反射给检测相机。上述芯片正背面检测装置在不翻转芯片或者相机的情况下,只需要一台相机配合相机补偿机构,就可以实现芯片正面和背面检测,有效降低了设备生产成本和维护成本,且使用相机补偿机构无需改变原有系统控制逻辑,可降低控制复杂度。
  • 一种芯片背面检测装置
  • [外观设计]电子信息门牌-CN202130125464.6有效
  • 王艾东;刘俊芸;汤宇航;蔡峥 - 王艾东
  • 2021-03-09 - 2021-07-09 - 20-03
  • 1.本外观设计产品的名称:电子信息门牌。2.本外观设计产品的用途:用于安装在各种房屋、门楼等建筑物入口处或室外显著位置的数字化电子信息门牌。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。5.请求保护的外观设计包含色彩。
  • 电子信息门牌
  • [外观设计]储存盘-CN202130123218.7有效
  • 卢琦;蔡峥;汤宇航;刘俊芸 - 卢琦
  • 2021-03-08 - 2021-07-06 - 14-05
  • 1.本外观设计产品的名称:储存盘。2.本外观设计产品的用途:用于电脑外接的存储电子信息数据的储存盘。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。5.请求保护的外观设计包含色彩。
  • 储存

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