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[发明专利]电子器件-CN201811548229.3在审
发明人：提姆·伯切尔;樊海波;周伟煌;蓬佩奥·乌马利;杨顺迪;梁志豪 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。
连接器电子器件互补表面第一端晶片第二区域第一区域粘合导电粘合材料晶片连接毛细作用固结配置吸引

[发明专利]半导体器件及用于半导体器件的引线框-CN201710439584.6在审
发明人：杨顺迪;蓬佩奥·乌马利;林根伟;汉斯-于尔根·芬克;叶树明 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件和用于半导体器件的引线框，所述半导体器件包括半导体晶片，其具有第一侧面和相对的第二侧面，第一侧面上具有第一端子，第二侧面上具有至少两个第二端子。引线框具有第一部分和第二部分。引线框的第二部分与第一部分电力地和机械地间隔开。半导体晶片的第二侧面附接到引线框，以使得引线框的第一部分和第二部分分别连接到所述至少两个第二端子。引线框的第一部分和第二部分包括相应的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部均突出超过半导体晶片的一侧，并且提供与半导体晶片的第一侧面上的第一端子共面的第一端子表面和第二端子表面。该器件利用了半导体晶片的两侧面上的端子。器件的第二侧面出于热性能而暴露。
半导体器件用于引线