专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种锆铪分离萃取剂及其应用以及锆铪分离方法-CN202111259875.X有效
  • 吴明;徐志高;董攀飞;何正艳;瞿军 - 中南民族大学
  • 2021-10-28 - 2023-06-23 - C22B3/40
  • 本发明公开了一种锆铪分离萃取剂及其应用以及锆铪分离方法,属于化学物质分离技术领域。该铪分离萃取剂的成分中包括离子液体萃取剂,离子液体萃取剂具有结构的化合物,其中,A选自氮、磷、砷、锑和铋中的任意一种;Bn‑选自无机酸根离子、有机酸根离子和氢氧根离子中的任意一种;X1至X4彼此独立地选自取代或未取代的直链烷基、取代或未取代的支链烷基以及取代或未取代的芳基中的任意一种。上述锆铪分离萃取剂对铪具有较高的萃取能力,可大大减少萃取剂用量和萃取分离级数。采用上述萃取剂进行锆铪分离的方法具有对原料的处理量大、效率高的特点,且能够同时分别制得核级锆和核级铪,产品纯度高。
  • 一种分离萃取及其应用以及方法
  • [发明专利]一种高选择性且低泡的蚀刻液-CN202211573449.8在审
  • 许真;张庭;贺兆波;李金航;武昊冉;李誉;董攀飞;叶瑞;罗海燕;刘春丽 - 湖北兴福电子材料股份有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-06-06 - C09K13/08
  • 本发明公开了一种高选择性且低泡的缓冲氧化物蚀刻液。该蚀刻液主要成分为氢氟酸、氟化铵、添加剂、表面活性剂以及超纯水。本发明的蚀刻液用于二氧化硅薄膜的蚀刻,并可同时抑制多晶硅层及氮化硅层蚀刻。其中添加剂可同时抑制多晶硅层及氮化硅层蚀刻,并在溶液体系中分散性好、不易起泡,可避免蚀刻过程不均匀。表面活性剂主要用于降低蚀刻液的表面张力,提高蚀刻液浸润性。本发明所述的蚀刻液对二氧化硅层和多晶硅层具有高选择性;同时对二氧化硅层和氮化硅层具有高选择性,蚀刻速率选择比≥12。本发明所述的蚀刻液可调整各组分含量,以满足不同制程中的二氧化硅层对多晶硅层和氮化硅层的蚀刻选择比要求。
  • 一种选择性蚀刻

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