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[实用新型]一种多阶COB光引擎-CN201920795620.7有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多阶COB光引擎，包括基板及封装于基板的印刷电路中的发光模块、整流电路及光引擎模块；发光模块包括至少两组相互串联的发光单元；外部交流电源连接整流电路的交流输入端，整流电路的正极连接发光模块的输入端，发光模块中每组发光单元的输出端分别连接光引擎模块的输入端，光引擎模块的输出端连接所述整流电路的负极。本实用新型，结构简单，操作方便，可同时实现亮度调节及色温调节。
一种 cob 引擎

[实用新型]智能化COB光引擎模组-CN201822191457.1有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能化COB光引擎模组，包括基板，集成于基板上的整流保护模块、MCU供电模块、信号输入模块、MCU模块、光引擎模组及COB光源；所述整流保护模块用于对输入的交流电进行整流处理，并将处理后的直流电输出至所述MCU供电模块及光引擎模组；所述MCU供电模块用于为所述信号输入模块及MCU模块供电；所述信号输入模块用于连接外部设备以接收外界信号；所述MCU模块用于采集所述信号输入模块所接收的外界信号，并驱动所述光引擎模组；所述光引擎模组用于调整COB光源的亮度及色温；所述COB光源用于输出光源。本实用新型将光引擎及技术与智能调光调色技术相集成，构成智能化COB光引擎模组，成本低，体积小，组装方便。
光引擎模组信号输入模块供电模块光源本实用新型保护模块外界信号智能化基板外部设备交流电直流电调色技术输出光源整流处理智能调光组装方便体积小色温采集供电驱动输出

[发明专利]一种恒压驱动COB光源-CN201910805034.0在审
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种恒压驱动COB光源，包括COB基板及封装于所述COB基板上的至少一组发光模组，每一发光模组均包括一一对应的LED模组及低压线性恒流芯片；所述LED模组包括至少一个LED芯片，所述LED芯片及低压线性恒流芯片采用裸晶方式一体化封装于所述COB基板上；所述LED模组的正极与外部电源连接，所述外部电源用于为所述LED芯片提供12～42V的低压直流电源；所述LED模组的负极与低压线性恒流芯片串联，所述低压线性恒流芯片用于将所述外部电源输出的低压直流电源转换为恒流电源以驱动LED芯片工作。采用本发明，可将外部电源输出的恒压电源转成恒流电源，并通过低压线性驱动方式驱动发光模块，更有利于灯具的集中使用。
低压线性恒流芯片外部电源基板低压直流电源发光模组恒流电源正极一体化封装负极驱动输出发光模块恒压电源恒压驱动驱动方式灯具裸晶封装光源串联转换

[实用新型]一种倒装结构的紫外LED芯片-CN201920493338.3有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装结构的紫外LED芯片，包括依次设置的电极层、P‑GaN层、量子井层、N‑GaN层以及衬底层；所述N‑GaN层与所述衬底层相互接触，所述衬底层与所述N‑GaN层相接触的面为接触面，所述衬底层上与所述接触面相邻的面为斜面，该斜面与所述接触面之间的夹角为锐角。本实用新型提供的倒装结构的紫外LED芯片，通过将与接触面相邻的面设为斜面，提高了紫外LED芯片的出光效率，与传统的矩形结构的衬底层相比，本实施方式的紫外LED芯片的出光效率提高了10％以上。
衬底层紫外LED芯片本实用新型出光效率倒装结构矩形结构量子井层依次设置传统的电极层夹角为锐角

[实用新型]一种用于汽车灯的光源模组-CN201920367575.5有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： F21S41/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于汽车灯的光源模组，包括基板、安装于所述基板上的远光光源、安装于所述基板上的近光光源、用于反射所述近光光源发出的光的反光碗以及位于所述基板上的焊盘；所述焊盘、远光光源以及近光光源在所述基板上依次设置；所述反光碗位于所述近光光源的一侧，其形状及大小与所述近光光源的形状及大小相匹配。本实用新型提供的用于汽车灯的光源模组，反光碗直接焊接于基板上，减少了焦点的偏移，保证了光源模组的出光效果加工方便快捷，汽车灯的组装效率高，方便客户端批量生产，节约了生产成本。可以根据不同的近光光源的形状匹配不同的反光碗，满足客户的光型需求，减少了客户的开发设计成本。
近光光源基板反光碗光源模组本实用新型焊盘远光光源出光效果加工方便形状匹配依次设置直接焊接组装效率偏移客户端客户反射生产成本匹配焦点节约保证开发生产

[发明专利]一种COB光源及其制造方法-CN201910491393.3在审
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种COB光源，包括基板、位于所述基板上的围坝、位于所述围坝内的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶层以及覆盖所述封装胶层的配光层；所述配光层包括若干配光件，所述配光件的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构。相应的，本发明还提供制造该COB光源的方法。本发明提供的COB光源，通过配光层直接覆盖封装胶层，且配光层与封装胶层的折射率相差不大，LED芯片发出的光直接通过封装胶层和配光层射出，不会出现阶梯状的折射率改变，保证了光线均能够出射，另一方面，配光件的出光面呈弧面，保证了COB光源的光线集中出射，不会散射至周边区域，进一步保证了COB光源的出光效率。
配光光源封装胶层折射率出射基板围坝轴对称结构出光效率光线集中直接覆盖周边区域阶梯状散射保证覆盖弧面射出制造

[实用新型]一种紫外LED芯片-CN201822123405.0有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种紫外LED芯片，包括依次设置的P型氮化镓层、量子井层、N型氮化镓层、透明衬底层以及透明过渡层；所述透明过渡层的数量为至少两层，所有透明过渡层的折射率均在1‑1.76之间，且所述透明过渡层的折射率往远离所述透明衬底层的折射率逐渐减小；其中，所述透明过渡层为二氧化硅、氟化钡、氟化钙、氟化镁或氟化锂中的一种。本实用新型提供的紫外LED芯片，通过所述透明过渡层的设置，减小了所述透明衬底层与空气之间的折射率阶梯，使得折射率缓慢过渡，减小全反射，提高出光效率。
透明过渡层折射率紫外LED芯片透明衬底层本实用新型减小折射率阶梯出光效率二氧化硅量子井层依次设置逐渐减小氟化钡氟化钙氟化镁氟化锂全反射两层

[实用新型]一种高功率密度COB器件-CN201821578395.3有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高功率密度COB器件，包括基板、位于所述基板上的导电焊盘、至少一个安装于所述导电焊盘上的第一LED芯片、至少一个安装于所述第一LED芯片上的第二LED芯片以及覆盖所有第一LED芯片和第二LED芯片的封装胶；所述第一LED芯片包括第一衬底以及安装于所述第一衬底上的第一发光层，所述第一衬底为透明衬底；所述第二LED芯片包括第二衬底以及安装于所述第二衬底上的第二发光层，所述第二衬底为透明衬底。本实用新型提供的高功率密度COB器件，通过将第二LED芯片安装于所述第一LED芯片上的层叠式设计，提高相同面积内部的LED芯片的安放数量，从而提高COB器件的功率密度，尤其适用于安装面积小、亮度要求高的安装环境。
衬底高功率本实用新型导电焊盘发光层基板安装环境亮度要求透明层叠式封装胶覆盖

[发明专利]一种可调色温光源模组-CN201910070627.7在审
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调色温光源模组，包括基板、封装于所述基板上的第一色温光源组、第二色温光源组及第三色温光源组，所述第一色温光源组、第二色温光源组及第三色温光源组的色坐标不同；所述第一色温光源组与第二色温光源组并联；所述第一色温光源组包括相互串联的第一色温光源模块及第一电阻模块，所述第一色温光源模块的电压小于第二色温光源组的电压。采用本发明，可根据电流大小使多组色温光源组所形成的光源的色温变化轨迹与黑体轨迹重合，形成白光效果。
光源组色温光源模块光源模组可调色温基板三色电阻模块黑体轨迹色温变化色坐标白光并联重合封装光源串联

[发明专利]一种全光谱COB光源-CN201811292583.4在审
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种全光谱COB光源，包括基板、至少两个LED芯片以及覆盖所有LED芯片的光转化层；所述LED芯片包括至少一个第一蓝光LED芯片和至少一个第二蓝光LED芯片，所述第一蓝光LED芯片的波长范围为465‑480nm，所述第二蓝光LED芯片的波长范围为440‑460nm；所述光转化层包括封装胶和均匀分布于所述封装胶内部的全光谱荧光粉。本发明提供的全光谱COB光源，采用两个不同波长的蓝光LED芯片激发全光谱荧光粉，色域更高，突破了传统COB光源光谱色域低、显色指数低的问题，能够更好地还原物体真实的颜色和更有利于人眼的健康，另一方面，通过不同的比例配方设置，实现了不同时间段的太阳光的模拟，逼真度和饱和度都接近太阳光，健康舒适。
蓝光LED芯片全光谱波长荧光粉光源光转化层封装胶太阳光色域饱和度比例配方光源光谱显色指数逼真度时间段基板人眼还原健康激发覆盖

[发明专利]一种基于远程荧光粉技术的LED光源-CN201610188386.2有效
发明人：王孟源;朱思远;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于远程荧光粉技术的LED光源，包括基板、固定于所述基板上的LED芯片及设于所述LED芯片的发光面上的透光板，所述透光板上涂敷有荧光粉胶体，所述透光板为弧面结构；所述荧光粉胶体采用离心方法均匀地涂敷在透光板的内壁。采用本发明，在弧面结构的透光板的作用下，光线经过透光板的出光面时，大部分光线垂直射向透光板，可有效地减少光线折射，减少光损；同时，采用离心方法将荧光粉胶体均匀地涂敷在透光板的内壁，可节省成本，保证LED光源的发光效率。
一种基于远程荧光粉技术 led 光源

[发明专利]一种多阶线性恒功率LED驱动装置-CN201710046189.1有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种多阶线性恒功率LED驱动装置，包括相互连接的逻辑供电模块、逻辑控制模块、LED灯组及LED恒流模块；所述逻辑供电模块用于为所述逻辑控制模块提供稳定的低压电源；所述逻辑控制模块用于检测通过所述LED灯组的电压，并将电压反馈至所述LED恒流模块；所述LED恒流模块用于恒流驱动所述LED灯组采用本发明，可实现对LED灯组的多阶线性恒功率驱动。
一种线性功率 led 驱动装置

[发明专利]一种LED集成光源模组-CN201410572925.3有效
发明人：王孟源;童存声;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： F21V23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED集成光源模组，至少包括COB光源、设于COB光源上方的驱动板和设于COB光源下方的导热板；COB光源包括光源基板和发光区，光源基板上设有焊盘，发光区上设有一个或多个LED芯片；驱动板对应发光区处设有通孔，LED芯片的光线可从通孔透出；驱动板上至少设有焊盘、驱动电路和电源模块；驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，驱动板和光源基板通过焊接或连接件连接形成一体结构，以使LED芯片与驱动电路电连接；电源模块可将市电提供给LED芯片作为电源使用。采用本发明，所述LED集成光源模组的结构新颖简单、成本适中、功能多样、集成程度高、单位面积的价值高、实现高智能化和高功率。
驱动板光源基板焊盘光源模组电源模块驱动电路发光区通孔电源使用高智能化一体结构导热板电连接高功率连接件焊接市电发光

[发明专利]一种倒装焊接芯片及其焊接方法-CN201510272981.X有效
发明人：王孟源;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装焊接芯片的焊接方法，包括在基板的焊盘上涂敷共晶焊料；在涂敷有共晶焊料的焊盘上涂敷助焊剂；将LED芯片倒装于焊盘上；使焊盘上的共晶焊料熔解，并与LED芯片电性相连。本发明还公开了一种倒装焊接芯片。采用本发明，替换了现有技术中涂敷锡膏的步骤，使熔接时，共晶焊料不会产生大幅度的收缩推挤，可有效避免LED芯片倾斜、位置飘移、正负极两端连接、短路等情况，保证倒装焊接芯片的使用效果，同时，对固晶机的精度要求也相应降低，使得固晶机的点胶模块的对准时间缩短，点焊效果更高，节省时间，产量得到有效提高，更有利于倒装焊接芯片的工业化生产。
一种倒装焊接芯片及其方法

[实用新型]一种多阶线性恒功率LED驱动装置-CN201720079514.X有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多阶线性恒功率LED驱动装置，包括相互连接的逻辑供电模块、逻辑控制模块、LED灯组及LED恒流模块；所述逻辑供电模块用于为所述逻辑控制模块提供稳定的低压电源；所述逻辑控制模块用于检测通过所述LED灯组的电压，并将电压反馈至所述LED恒流模块；所述LED恒流模块用于恒流驱动所述LED灯组采用本实用新型，可实现对LED灯组的多阶线性恒功率驱动。
一种线性功率 led 驱动装置