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[发明专利]层叠体以及使用了层叠体的包装体-CN202280010427.2在审
发明人：榎本肇;菊池浩 -专利权人： DIC油墨株式会社
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明为一种层叠体，其依次层叠有基材、剥离层和热封层，基材选自纸或无纺布，剥离层为(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物的涂布膜，相对于该涂布膜总量以25质量％以下的比例含有微粒，热封层为烯烃‑α，β不饱和羧酸共聚物的涂布膜。根据本发明，能够提供兼具优异的干净剥离性和热封层的层叠体以及使用了该层叠体的包装体。
层叠以及使用包装

[发明专利]耐水纸、以及使用了该耐水纸的包装纸或容器-CN202180061331.4在审
发明人：榎本肇;菊池浩;田中克则 -专利权人： DIC油墨株式会社
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： D21H27/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有纸基材、设置于纸基材的至少一部分的耐水涂层、以及设置于与具有耐水涂层的部分不同的部分的热密封性的涂层的耐水纸。根据本发明，提供具有仅通过涂敷就能够对纸赋予优异的耐水性和防湿性的耐水涂层、并且由于成为层压有塑料膜的纸的替代而能够提高纸的再循环性的耐水纸、以及使用了该耐水纸的包装纸或容器。
耐水以及使用包装纸容器

[发明专利]水性热封剂、纸容器用纸基材、纸容器和纸容器的制造方法-CN202180006940.X在审
发明人： 菊池浩;榎本肇;田中克则;越知卫 -专利权人： DIC油墨株式会社
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C09J123/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种水性热封剂，其特征在于，含有水性溶剂、烯烃‑α,β不饱和羧酸共聚物和蜡。本发明的水性热封剂兼顾作为纸杯等纸容器中使用的聚乙烯膜的替代品所期望的热封功能和杯内表面涂布剂所期望的防水性、强度，并且在纸再循环时能够不区分地进行再循环，能够提供使用了本发明的水性热封剂的纸容器。
水性热封剂容器用纸基材制造方法

[发明专利]纸用外涂用和粘接剂用组合物、以及使用该组合物的涂覆物、耐水耐油纸层叠体、纸吸管及纸制餐具-CN202080021948.9有效
发明人：榎本肇;菊池浩;越知卫;伊藤好树 -专利权人： DIC油墨株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B32B29/00 文献下载
摘要：本发明涉及纸用外涂用和粘接剂用组合物、以及具有该组合物的树脂层的涂布纸、耐水耐油纸、以及纸杯、纸吸管等层叠体，所述纸用外涂用和粘接剂用组合物的特征在于，含有乳液和水性介质，所述乳液含有包含苯乙烯、α‑甲基苯乙烯与(甲基)丙烯酸酯的苯乙烯‑丙烯酸系共聚物的树脂，所述乳液的最低成膜温度为‑30℃～30℃的范围。本发明能够兼具作为将纸基材与纸基材或塑料膜粘接的粘接剂的功能、以及纸基材表面的外涂剂所期望的耐水性、耐油性的功能，并且在纸再利用时能够不区分地进行再利用。因此，本发明的外涂用和粘接剂用组合物用作纸容器等中的聚乙烯的替代品。
纸用外涂用粘接剂用组合以及使用涂覆物耐水油纸层叠吸管餐具

[发明专利]夹持装置、基板输入输出装置以及基板处理装置-CN201610157102.3有效
发明人：小原美鹤;井上久司;潮永圭史;小林正寿;马场则夫;菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种夹持装置、基板输入输出装置以及基板处理装置。本发明的夹持装置(100)包括：夹持构件(81)，在对设置于基板收纳容器(C)的正面的盖体(68)进行开闭时，该夹持构件(81)能够从上方与该基板收纳容器接触而将所述基板收纳容器固定于预定位置；驱动机构(86、87)，其用于驱动所述夹持构件；壳体(85)，其用于覆盖该驱动机构；排气室(90)，其具有与该壳体连通的吸入口(91)，并设于该壳体的附近；风扇(94)，其设置于该排气室内。
夹持装置输入输出以及处理

[发明专利]半导体制造装置的组装装置和组装方法-CN201910332998.8在审
发明人：井上久司;小林正寿;高桥通宏;畠山保;长谷川阳成;菊池浩;熊谷芳久 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置，其包括：主体；升降装置，其安装在上述主体，用于保持上述反应管并使其升降；对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置；和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
半导体制造装置反应管组装装置组装气体供给装置供给气体排气装置升降装置排气升降开口

[外观设计]气体注入用垫子-CN201830160024.2有效
发明人：冈部庸之;长谷川孝祐;菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： 23-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：气体注入用垫子。2．本外观设计产品的用途：本产品是一种垫子，在半导体制造过程中，向在工厂内搬运晶片的盒状搬运单元内填充例如氮气时，其用于防止该气体泄漏。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：后视图、左视图和右视图与主视图相同，因此省略后视图、左视图和右视图。
外观设计垫子右视图左视图省略半导体制造过程氮气搬运单元气体泄漏盒状晶片填充搬运图片

[发明专利]装载单元以及处理系统-CN201210099881.8有效
发明人： 菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-04-06 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供能够避免增大升降机构的能力的必要性，并且能够抑制该升降机构的高成本化的装载单元。装载单元为了对基板(W)实施热处理而使保持有多个基板的基板保持件(58)相对于筒体状的处理容器(46)升降。这种装载单元具备：升降机构(66)，该升降机构(66)保持基板保持件和帽(62)，并使该基板保持件和帽(62)升降；以及推压机构(86)，该推压机构(86)具有压电致动器(88)，该推压机构(86)是为了将位于处理容器的下端的开口部(44)的帽(62)朝上方推压而设置的。由此，避免了增大升降机构的能力的必要性，并且抑制了该升降机构的高成本化。
装载单元以及处理系统

[发明专利]基板搬送装置以及基板搬送方法-CN201210089654.7无效
发明人：松浦广行;菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及基板搬送装置以及基板搬送方法。该基板搬送装置具备：搬送基体；用于保持基板的板状的保持体，其在水平方向进退自由地设置于所述搬送基体；压电体，其安装于所述保持体，当被施加电压时，收缩或者伸长地对所述保持体赋予弯曲应力；以及供电部，其对所述压电体施加电压，以便对所述保持体赋予能够抵消在所述保持体产生的挠曲这样的弯曲应力。
基板搬送装置以及方法

[发明专利]半导体制造装置中的地震受害扩散减轻方法和系统-CN200810178487.7有效
发明人：菅原佑道;菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2008-12-01 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造装置中的地震受害扩散减轻方法和系统，包括：具有收纳容器的搬送机构的搬送区域；通过搬入搬出部从收纳容器取下盖并检测被处理体位置的检测机构；从搬送机构将收纳容器交至移载部的交接机构；设在热处理炉下方作业区域、将保持件支撑在盖体上并向热处理炉出入的升降机构；使分割搬送和作业区域的隔壁的开口部与移载部的收纳容器的盖同时开关的门机构；被处理体排列机构。经由通信线路发布的基于初期微动的紧急地震信息由接收部接收或初期微动检测部直接检测初期微动。控制部实行基于接收部接收的紧急地震信息或初期微动检测部检测的初期微动停止半导体制造装置运转的第一工序以及当门机构为打开状态时使其关闭的第二工序。
半导体制造装置中的地震受害扩散减轻方法系统

[发明专利]半导体制造装置中的地震损害扩散降低方法及系统-CN200710149484.6有效
发明人：菅原佑道;菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-09-13 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造装置中的地震损害扩散降低方法及系统，可预知地震的发生，防止晶舟倒塌，将损害抑制至最小限度。其中，地震损害扩散降低系统(27)具有，接收基于经通信线路(26)发送的初期微动的紧急地震信息的接收部(28)，或直接检测初期微动的初期微动检测部(60)；控制部(29)根据接收的紧急地震信息或检测的初期微动停止半导体制造装置的运转的第一工序；和为了防止多层搭载被处理体的晶舟倒塌，以接触或非接触方式保持晶舟的第二工序。
半导体制造装置中的地震损害扩散降低方法系统

[发明专利]立式热处理装置及移载机构的自动示教方法-CN200580009616.4有效
发明人：浅利聪;三原胜彦;菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2005-03-25 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及立式热处理装置(1)的移载机构(21)，其具有可升降及可旋转的基台(25)和配置在该基台上的可进退并支承晶片(W)的多个基板支承件(20)。在基台(25)上，设置有向基板支承件(20)的前进后退方向射出光线、并利用该反射光检测目标部件的第一传感器(45)；并在基板支承件(20)的两个前端部，设置有通过遮挡在两前端部之间行进的光线、检测目标部件的第二传感器(40)。在特定位置设有位置检测用的突起(49)和(50)的目标部件(44)设置于晶舟(8)的规定位置，基台(25)升降并旋转，且基板支承件(20)进退。根据此时所得的第一传感器(45)和第二传感器的检测信号，以及与基台(25)和基板支承件(20)的动作相关的各驱动系统的编码值，自动检测目标部件的位置，即晶片的目标移载位置。
立式热处理装置机构自动方法

[发明专利]立式热处理装置和被处理体移送方法-CN200580000305.1有效
发明人：浅利聪;三原胜彦;菊池浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2005-03-25 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： F27B5/12 文献下载
摘要：在立式热处理装置中，通过被处理体收纳容器(托架)(16)和环状支撑板(15)在与上下方向隔开间隔保持多个被处理体的被处理体保持工具(舟皿)(9)之间移送被处理体的改良移送机构(21)，具有多个基板支撑工具(20)，各基板支撑工具包括在下侧夹紧被处理体W的夹紧机构(28)，各夹紧机构具有固定在基板支撑工具前端卡止被处理体W前缘部的固定卡止部(30)；和可移动设在基板支撑工具(20)基端部来可装卸卡止被处理体W后缘部的可动卡止部(31)。能同时迅速可靠移送多个被处理体W。利用夹紧机构的结构，可减小基板支撑工具的厚度和环状支撑板的配置间距，可增大在热处理炉内一次处理的被处理体W的片数，可提高生产率。
立式热处理装置处理移送方法

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