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[实用新型]固定限位机构-CN201921910567.7有效
发明人：王静;吴欢欢 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种固定限位机构，包括：拉杆，拉杆的一端沿其周向连接凸出部；和卡扣，卡扣侧壁开设有与凸出部相匹配的凹槽部，在拉杆与待固定体连接后，凸出部配合卡接在凹槽部。通过拉杆的凸出部和卡扣的凹槽部之间的配合，将拉杆限位固定在卡扣中，避免了拉杆在径向或轴向的移动，解决了翻盖容易弹开的问题。本实用新型的固定机构结构巧妙、可拆卸、成本低廉，同时，保证了每次的安装方向一致，提高了工作效率和精确度。
固定限位机构

[发明专利]利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统-CN202010287384.5在审
发明人：季洪虎;李文桃;潘浴宇 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统，所述处理方法包括：根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量，规格参数包括：裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底封胶的溢出高度和底封胶的溢出宽度；将底封胶的总量分为两个部分，其中一部分为芯片的对角的点胶量，剩余部分为芯片的填胶边的填胶量；根据填胶量在填胶边进行胶水填充，根据点胶量在对角进行点胶。本申请的方法通过改变现有填胶方式，将底封胶的量分为两部分，在填胶边进行“一”字型填胶后，在填胶边的对边的对角进行点胶，解决了爬胶高度不均匀的问题，提高了产品的可靠性。
利于芯片底封胶爬胶高度均匀处理方法系统

[发明专利]散热材料、应用该散热材料的芯片封装组件及制备方法-CN202010372447.7在审
发明人：张野;王宏杰 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种散热材料、应用该散热材料的芯片封装组件及制备方法，其中，所述散热材料包括：由导热材料所形成的内有孔隙的多孔基体，以及填充于所述多孔基体孔隙中的用于缓冲热应力的填充材料。本申请的散热材料使用导热材料作为主骨架结构，满足了芯片高效散热的需求；使用填充材料填充骨架中的孔洞，增强了骨架结构的抗热应力冲击性能，提高了散热结构的可靠性。
散热材料应用芯片封装组件制备方法

[发明专利]一种被动元件保护结构及芯片封装组件-CN202010144298.9在审
发明人：张野;王宏杰;陈传兴 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种被动元件保护结构及芯片封装组件，所述被动元件保护结构包括：用于将设置于基板上的被动元件限定在有限区域内的围栏，所述围栏环设于被动元件的外围，其一端连接在基板上，另一端突出被动元件的上表面形成开口，其中，在所述围栏与被动元件之间具有间隙。本申请通过环设于被动元件外围的围栏将被动元件限定在一定区域内，一方面能够避免高温下热介面材料熔融造成被动元件损坏短路，另一方面能够有效地减少被动元件与例如芯片之间接触的概率，这不仅有助于提高半导体系统级封装中下层元器件的结构稳定性，而且使得半导体封装中可以将被动元件布置在距离芯片更近的位置，从而有效减少KOZ，满足高密度互联封装与薄型封装的要求。
一种被动元件保护结构芯片封装组件

[实用新型]一种半导体测试设备-CN201921034479.5有效
发明人：吴欢欢 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体测试设备，包括测试箱和电控箱，所述测试箱包括测试机构、安全机构、温控机构以及与所述测试机构、所述安全机构、所述温控机构电连接的显控机构；所述测试机构包括电机扭力控制单元以及活动连接于所述电机扭力控制单元的检测单元，所述电机扭力控制单元用于以预设测试压力控制所述检测单元沿远离所述电机扭力控制单元方向运动至被测工件表面；所述温控机构电连接于所述电机扭力控制单元，所述温控机构用于以预设测试温度控制所述被测工件表面温度。相比现有技术，本申请中的测试机构可使得测试压力稳定且方便调整，设置安全机构可保障测试过程中的安全性，搭载温控机构可模拟高低温环境测试。
一种半导体测试设备

[发明专利]倒装结构及倒装方法-CN201811074058.5有效
发明人：邱原 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种倒装结构及倒装方法，包括：提供衬底和半导体芯片，衬底包括器件区和包围器件区的非器件区，半导体芯片包括相对的第一表面和第二表面；将半导体芯片的第一表面固定连接到衬底器件区上；在半导体芯片的第二表面形成导热层；形成导热层后，在非器件区的衬底上形成包围半导体芯片的闭环结构的密封层；提供具有顶部和侧部的散热盖，侧部包括相对的第一端面和第二端面，顶部固设于第一端面，顶部具有焊料区和非焊料区，散热盖侧部或顶部非焊料区内具有若干通孔，通孔贯穿侧部或顶部，且若干通孔绕散热盖的中心轴均匀分布；将散热盖放置到密封层上，侧部的第二端面与密封层相接触，且使得顶部的焊料区与导热层电连接。所述方法提高了导热层的质量。
倒装结构方法

[发明专利]封装结构及焊接方法-CN201810355870.9有效
发明人：陈传兴;邱原;吴鼎皞;季洪虎 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构及焊接方法，其中封装结构包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域与所述金属导热层表面不接触，所述非镀金区域具有朝向基板连接层且环绕所述镀金区域的凸起。所述封装结构的散热性得到提高。
封装结构焊接方法

[发明专利]封装结构及焊接方法-CN201810356746.4有效
发明人：吴鼎皞;陈传兴;邱原;吴江雪 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构及焊接方法，其中封装结构包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域具有朝向金属导热层的第一表面，第一表面与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域具有朝向基板连接层的第二表面，第二表面与所述金属导热层表面不接触，所述第二表面的粗糙度小于所述第一表面的粗糙度。所述封装结构的散热性得到提高。
封装结构焊接方法

[发明专利]一种用于芯片检测的组合光源装置及方法-CN201911284278.5在审
发明人：吴欢欢;王静 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片检测的组合光源装置及方法，所述组合光源装置包括工业相机、产生红色环形光的第一部分及产生白色同轴光的第二部分，所述工业相机、所述第二部分、所述第一部分及芯片从下往上依次设置，其中，所述工业相机镜头的轴线与所述芯片的垂线夹角为锐角，使得放置于所述芯片的被检测物的光线能够进入所述工业相机的镜头。本发明能够通过调整红色环形光和白色同轴光的亮度与点亮时间，检测芯片的PIN二极管、基板是否有损坏，有助于提高出厂芯片良率，降低技术员的劳动强度。
一种用于芯片检测组合光源装置方法

[发明专利]芯片的封装结构及其封装方法-CN201810355876.6有效
发明人：邱原;陈传兴 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片的封装方法及其封装结构，其中封装方法包括：提供载板，所述载板表面具有贴装膜，所述贴装膜表面贴装有第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一面和第二面，所述第二面与贴装膜的表面贴合；提供若干个第二芯片，所述第二芯片包括第三面，所述第二芯片包括第一区；使第三面朝向第一面贴装第二芯片，所述第二芯片的第一区与部分第一芯片重叠，且所述第一面与第一区第三面之间具有凸点；贴装所述第二芯片之后，熔融所述凸点，使第二芯片与第一芯片电连接。所述方法形成的封装结构性能较好。
芯片封装结构及其方法

[实用新型]调试治具和测试装置-CN201920363509.0有效
发明人：李群;王静 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请公开一种调试治具和测试装置，调试治具包括治具顶板和设置于治具顶板底面的下凸部，治具顶板的边缘凸出于下凸部的周侧，治具顶板的顶面设置有对位部。测试装置包括：测试插座、机械手以及调试治具，测试插座包括测试基座，测试基座具有一容置空间，容置空间的底部均匀安装有多个测试探针；调试治具的治具顶板搭载于测试基座的表面，调试治具的下凸部与容置空间相适配，下凸部的底面高于测试探针的顶端。本实用新型提供的调试治具结构简单且单一、精度高，测试治具与测试装置中的测试插座相对准，便于准确确定机械手与测试插座之间的点位关系，该调试治具易于加工且成本低。
调试测试装置

[发明专利]芯片包装盒及芯片包装方法-CN201910809150.X在审
发明人：边兵兵;焦洁;王港善 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片包装盒及芯片包装方法，芯片包装盒包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的第一凹槽和用于放置辅料的第二凹槽；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，将第二盖体扣合于所述第一盖体上，对第一搭边与所述第二搭边进行热封合即可完成芯片的包装，操作简单，效率高；首先第一盖体和第二盖体具有良好的强度和缓冲性能，对芯片的防护好，不易破损，不易掉屑，可有效防止芯片被污染。其次热封合后包装盒具有良好的阻隔性，不仅可用于运输，还可直接作为芯片干燥包装，省去了干燥包装袋的材料成本。
第一盖体第二盖体搭边芯片芯片包装盒热封合材料成本干燥包装缓冲性能立体结构模具热压芯片包装真空吸塑包装袋包装盒阻隔性掉屑可用破损防护申请污染运输

[发明专利]半导体测试装置-CN201911054866.X在审
发明人：敖文扬;黄洁 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体测试装置，在半导体产品低温测试时，测试头的温度会比较低，由于测试环境空气中的湿度，在测试头表面及周围会形成冷凝水，冷凝水会导致设备内部电器元件发生短路；本发明包通过设置进气管、连通所述进气管的测试头保护罩和隔离罩，通过向进气管输入经过除湿的压缩空气，气体经过进气管流入测试头保护罩内，并通过隔离罩在测试头周围限定出一层稳定的气体保护层，从而防止冷凝水的形成；本发明结构简单，设计合理，能够有效地解决设备内部冷凝水形成的问题。
测试头进气管冷凝水设备内部保护罩隔离罩半导体测试装置半导体产品气体保护层测试环境低温测试电器元件防止冷凝压缩空气短路有效地除湿连通申请

[发明专利]化镍金层的表面处理方法-CN201910838523.6在审
发明人：李文桃 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种化镍金层的表面处理方法，化镍金层的表面具有污染区，表面处理方法包括：步骤S10：去除污染区上的有机污染物；步骤S20：在去除有机污染物后，去除污染区上的氧化镍。本申请提供的化镍金层的表面处理方法，通过先去除污染区上的有机污染物，然后在去除污染区上的氧化镍，使得化镍金层表面上的深黄色污染区得到有效去除，实现清洁导致化镍金层表面形成深黄色污染区的污染物的目的，提高了焊盘与外部元件之间的焊接质量以及芯片产品的稳定性能。
污染区去除镍金层有机污染物深黄色氧化镍表面形成外部元件稳定性能芯片产品焊盘申请焊接污染物清洁

[实用新型]散热盖贴装模具-CN201920356993.4有效
发明人：吴鼎皞;吴江雪;纪振帅 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开一种散热盖贴装模具，包括：外支撑座和内固定座，外支撑座为一面开口的外壳，内固定座安装在外支撑座内部，内固定座上设有多个呈矩形阵列排布的凹腔，每行和每列均至少有两个凹腔；凹腔内设置有作用块，作用块通过压缩弹簧连接内固定座，作用块具有作用端面、与作用端面相对且具有敞口的盖端；压缩弹簧在自然状态下，压缩弹簧伸出盖端，作用端面位于开口的外侧。本申请提供的散热盖贴装模具，具有至少四个呈矩形阵列排布的作用块，有效平衡作用于散热盖上的压力，使得散热盖贴装于多芯片模组倒装结构时，能够有效提高倒装结构中焊料和焊盘的接触面积，解决倒装结构中浸润不足的问题；该散热盖贴装模具结构简单、易于加工。
散热盖内固定座作用块贴装倒装结构外支撑座压缩弹簧作用端面凹腔矩形阵列排布盖端模具开口焊料多芯片模组模具结构有效平衡自然状态敞口的焊盘申请浸润伸出加工

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