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[实用新型]一种贴片型红外LED灯珠-CN201621436662.4有效
发明人：王贵元;张攻坚;邢其彬 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型红外LED灯珠，其包括基板，所述基板顶部设置有红外芯片，所述红外芯片外部封装有透明封装件，同时所述封装件顶部模压形成封装透镜。通过模压，红外芯片外部封装形成一长方体或四棱台结构的封装件(封装件顶部为平面)，封装件顶部平面的上方模压同时形成封装透镜。另外，封装件的高度、封装透镜的尺寸可根据所需要的发光角度来调整，发光角度可控性好。封装件和封装透镜的搭配使得红外芯片发出的光线在X轴方向和Y轴方向发光角度不同，应用范围广，可满足如监控器、摄像仪、触摸屏、遥控器等多种红外设备需求。另外所述灯珠还具有体积小、散热性好、安全性能高、制作工艺简单、光衰小等优点。
一种贴片型红外 led 灯珠

[发明专利]一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法-CN201710182824.9在审
发明人：张志宽;高丹鹏;邢其彬 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法，首先采用滚动型LED荧光粉筛分装置筛分荧光粉，装置包括至少两级滚动筛，每级滚动筛包括在水平方向平行分布的滚轴和驱动滚轴转动的驱动机构，滚动筛在竖直方向依次平行设置，且沿由上至下的方向每一级滚动筛中滚轴的间距依次递减。装置工作时，粒径小于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉落入其下方的第二级滚动筛，粒径大于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉被回收至料箱，以此类推不同粒径范围的荧光粉颗粒得以区分，装置结构简单，易于操作，自动化程度高，适于大批量工业化生产，筛分后的荧光粉粒径一致性高，荧光粉易于与封装胶混合均匀，降低了封装工序中对封装胶搅拌设备要求和操作难度。
一种提高 led 产出集中封装方法

[发明专利]一种LED灯珠的制造方法-CN201710183189.6在审
发明人：邢其彬 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠的制造方法，首先采用气流筛分装置将粒径范围较大的第一荧光粉和第二荧光粉筛分为3‑10堆不同粒径的荧光粉堆；将处于同一粒径范围内的第一荧光粉、第二荧光粉混合均匀后与封装胶水混合，脱泡搅拌均匀后制得荧光胶，将荧光胶滴入设置有LED芯片的支架中，烘烤固化得到LED灯珠。采用气流筛分装置对荧光粉进行筛分后显著提升了荧光粉颗粒粒径的一致性，使得混合荧光粉粒径范围小，更易与封装胶水混合均匀，降低了荧光胶搅拌过程中对设备的要求及操作难度，并且LED灯珠的光强和光色一致性高，同一批次的产品集中度高，提高了封装产品的优良率，且这种荧光粉筛分装置和筛分方式自动化程度高、操作简单，适于大批量工业化生产。
一种 led 制造方法

[发明专利]荧光粉粒径分选及LED封装方法-CN201710183939.X在审
发明人：高丹鹏;邢其彬 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： B07B1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种荧光粉粒径分选及LED封装方法，采用荧光粉粒径分选装置筛分荧光粉，分选装置包括在竖直方向上相连的至少两级筛网，筛网的网面平行设置，由上至下筛网的网孔孔径逐级减小，还连接有使筛网振动的振动机构。粒径范围较大的荧光粉在筛网的振动作用下，被逐级筛网筛分，从而将荧光粉按照粒径区分开来，提升了荧光粉粒径的一致性，缩小了荧光粉的粒径范围，该装置可以自动筛分荧光粉，工作效率高、人工成本低，适合大批量工业化生产，筛分后分选出的荧光粉更易与封装胶水混合均匀，荧光粉在封装胶中的分布均一性好，使得支架中荧光粉量可控，最终得到的LED灯珠发光亮度和颜色一致性高，提升了封装产品的产出集中度和良率。
荧光粉粒径分选 led 封装方法

[发明专利]一种发光角度可控的芯片级LED封装器件及封装工艺-CN201710007639.6在审
发明人：龚涛;张志宽 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-01-05 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光角度可控的芯片级LED封装器件及封装工艺，所述LED封装器件在LED芯片、扩散层、荧光胶层的侧面设置第一白墙胶层作为反射面，针对不同出光角度的要求，可以设计不同形状的反射面，得到发光角度可控的芯片级LED封装器件；另外，在LED芯片和荧光胶层之间设置扩散层，扩散层具有比荧光胶高的折射率，缩小了LED芯片与荧光胶层的折射率差距，三者的折射率具有一定梯度，提高了LED芯片的出光效率，进而提高了器件的光通量，由于扩散层中的扩散粉和封装胶的折射率不同，可改善LED芯片蓝光出光不均的情况，从而提高器件的空间颜色均匀性；凹槽白墙结构的设计极大地改善了产品可靠性问题。
一种发光角度可控芯片级 led 封装器件工艺

[发明专利]量子点透镜型直下式LED背光源的制作方法-CN201611082008.2在审
发明人：高丹鹏;张志宽;邢其彬;苏宏波 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种量子点透镜型直下式LED背光源的制作方法，首先制备荧光胶A并将荧光胶A滴入LED支架中，然后制备量子点荧光胶B，将量子点荧光胶B涂覆于LED透镜表面，之后在量子点荧光胶B表面涂覆光固化胶保护层。量子点荧光胶B中采用量子点荧光材料，其半波宽较窄，可以极大提升LED背光源的色域值，色域值可达NTSC 96％以上。并且将量子点荧光粉制备于荧光胶中，解决了量子点荧光粉容易团聚失效的问题，该制作方法工艺简单、成本低廉，易于工业化生产。同时量子点荧光胶B涂覆于LED透镜上，并进行封装胶水包覆保护，减少了湿气、氧气对量子点荧光材料的侵蚀，同时避免量子点荧光材料直接接触发光芯片、受发光芯片的高温影响，提高了灯珠的可靠性。
量子透镜型直下式 led 背光源制作方法

[发明专利]一种芯片级LED封装结构及封装工艺-CN201611236075.5在审
发明人：龚涛;张志宽 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级LED封装结构，在发光芯片顶部和侧面设置有透明胶层，避免了因发光芯片产生的高温造成荧光胶内发光材料产生光衰或色漂，且降低了发光芯片表面出现气泡的几率，提高了光萃取率。所述荧光胶层荧光粉分布均匀，荧光胶层厚度一致；扩散层减弱了器件边缘色度与中心色度的偏差，使空间各点色度分布更均匀，还可以保护荧光层不受外界的损伤，可避免器件色度不良。另外，还设置有白墙胶层，所述白墙胶层起到反射光线、提升光萃取率、减少光损失、提高产品出光率的作用。本发明还提供一种封装工艺，工艺步骤简单，条件温和，适于工业化批量生产。
一种芯片级 led 封装结构工艺

[实用新型]一种背光模组-CN201621047026.2有效
发明人：金中华;许文钦 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背光模组，所述模组由下至上顺次设置的背板、一LED灯条、反射纸、扩散板、膜片，所述反射纸沿所述背板内表面形状贴合；所述LED灯条包括LED灯珠，所述反射纸对应于所述LED灯珠的位置开设灯珠窗口。每个背光模组内只需一条LED灯条，显著降低了生产成本，同时也降低了组装和返修难度。在背板内部、LED灯条上方设置反射纸，可以充分将LED光源的光线反射到扩散板和膜片表面，使光线均匀化。
一种背光模组

[发明专利]一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法-CN201611083076.0在审
发明人：张志宽;高丹鹏;邢其彬;李超凡;苏宏波;龚涛 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法，首先制备量子点荧光胶，将其制备为量子点荧光膜，在发光芯片表面涂覆一层封装胶水层，将量子点荧光膜贴覆于封装胶水层表面，再在发光芯片周围注塑封装胶水与TiO2粉末的混合物，固化后即得LED灯珠。与传统LED背光源相比，量子点荧光材料半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，本发明所述的方法得到的LED灯珠色域值可达NTSC 98％以上。量子点荧光膜与发光芯片间隔有封装胶水层，避免量子点材料直接接触芯片，受芯片表面高温的影响，提高了灯珠的可靠性。
一种倒装量子 led 成型封装方法

[实用新型]一种LED封装结构-CN201620554297.0有效
发明人：甘树威;张妮;邢其彬;童文鹏 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装结构；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提高了后续焊接的可靠性；由于预留的吃锡位置高度可控，简化了PCB基板的生产流程。
一种 led 封装结构

[发明专利]直下式背光灯条组及其制作方法、拼接屏单元与拼接屏-CN201610423694.9在审
发明人：吴洁铭;孙平如 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明提供一种直下式背光灯条组及其制作方法及拼接屏单元与拼接屏，灯条组包括相互平行的第一灯条和第二灯条，第一灯条和第二灯条均包括间隔排布的第一灯珠和第二灯珠，第一灯条与第二灯条的灯珠反向排布，第一灯珠色度处于第一色块，第二灯珠色度处于第二色块。将大的菱形色块划分为两两相对的小色块，取处于相对位小色块的两种灯珠，组装拼接为灯条组，由于灯条组中的两种灯珠处于两个相对的小色块，当第一灯珠与第二灯珠混贴到相邻位置时，两点色度取平均值后落在大色块的中心区域，可以将色度坐标误差控制在±0.005之内。采用此种灯条组得到的拼接屏单元色度一致性高，色差小，由拼接屏单元组装而成的拼接屏也具有高的色度一致性。
直下式背光灯条组及其制作方法拼接单元

[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法-CN201610402802.4在审
发明人：甘树威;张妮;邢其彬;童文鹏 -专利权人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提高了后续焊接的可靠性；由于预留的吃锡位置高度可控，简化了PCB基板的生产流程。
一种 led 封装结构及其方法

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