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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]用于芯片互连的光学中介层-CN202321091951.5有效
发明人： 胡顶达;吴柏逸;方介昱;林廷晏 -专利权人：上诠光纤通信股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于芯片互连的光学中介层，包括第一全反射层、波导，以及第二全反射层。光学中介层设置于第一光子集成电路芯片及第二光子集成电路芯片上，将第一光子集成电路芯片及第二光子集成电路芯片相互耦接。第一全反射层及第二全反射层的折射率低于波导，使光讯号在材料交界处不断进行全反射，在波导内以之字形前进，进而在第一光子集成电路芯片及第二光子集成电路芯片之间传输。
用于芯片互连光学中介

[实用新型]光学组件组装对准结构-CN202222576574.6有效
发明人： 胡顶达;吴柏逸 -专利权人：上诠光纤通信股份有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光学组件组装对准结构，包括：一光纤，包括并纤段及多个裸纤段；一盖板，具有一第一安装面且分布着多个导槽、一安装槽及至少一个第一耦合槽，所述光纤的所述裸纤段设置于对应的所述导槽内；一镜片，设置于所述安装槽内；一芯片，具有一讯号接收面；一载板，具有一第二安装面且分布着多个第二耦合槽，所述芯片固定于所述第二安装面上；至少一个定位柱；当所述盖板盖合于所述载板，由所述定位柱位于所述第一耦合槽与所述第二耦合槽内，使所述光纤、所述镜片准确地固定于所述载板与所述盖板之间，使所述光纤的光讯号能经所述镜片投射至所述讯号接收面。
光学组件组装对准结构

[实用新型]一种光电子集成电路的光学探针-CN202220905707.7有效
发明人： 胡顶达;萧旭良;吴柏逸 -专利权人：上诠光纤通信股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光电子集成电路的光学探针，应用于测试晶圆上的复数个光学芯片的测试环境中，该光学芯片包含有至少一光波导，该光学探针包含有：基板、光纤。其中，光纤的刻面具有一第一角度，该第一角度使得光纤传输的光讯号产生全反射，全反射后的该光讯号进入该光学芯片的该光波导中。因此，提供一种可以在晶圆切割抛光之前即进行测试的光学探针，实现一种高速、有效、可靠的检测方案。
一种光电子集成电路光学探针

[实用新型]光学组件的对准结构-CN202220216882.5有效
发明人： 胡顶达;萧旭良;吴柏逸 -专利权人：上诠光纤通信股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光学组件的对准结构，包括：一光纤，包括并纤段、数祼纤段；一盖板，设有并排的数导槽及数个第一耦合部，光纤的祼纤段是设置于对应的导槽内，导槽断面形状为U型或V型中的至少一种；一硅芯片，设有线路及数个第二耦合部，当盖板对合于硅芯片时，由第一耦合部与第二耦合部相互耦合定位，且使光纤固定于硅芯片与盖板之间，以此达到定位精准且组装快速的目的。
光学组件对准结构

[发明专利]集成电路及集成电路的电连接再选路方法-CN200510072263.4有效
发明人：郑嘉麟;胡顶达;鲁立忠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-05-27 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明是有关于一种集成电路及集成电路的电连接再选路方法，具体涉及一种用作电连接选路的集成电路，包括一具有一第一组离散排列的虚设导电段的第一金属层，以及一具有一第二组离散排列的虚设导电段的第二金属层。该第一组和该第二组导电段相互交插而具有垂直重迭区域，用以借着将该第一虚设导电段和该第二虚设导电段中的一预定次组合，经由它们的垂直重迭区域，选择性地连接起来，为两个虚设导电段上的一第一选定节点和一第二选定节点间提供一预定链接路径。本发明所述集成电路及集成电路的电连接再选路方法可以节省制造成本与设计更动时间。
集成电路连接再选方法

[发明专利]减少应力导致孔洞形成的线路结构-CN200410091278.0有效
发明人：王建荣;范淑贞;胡顶达;陈学忠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-12-01 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明是关于一种减少应力导致孔洞形成的线路结构，线路结构具有第一导电层，第一导电层包括一大区域部分，连接于突出部的一端，而突出部具有复数个“n”重叠部分与至少一弯曲部分。突出部的另一端连接介层窗的底部，介层窗之上具有一第二导电层。弯曲部是由重叠两相邻重叠部分的该端而形成，且其具有一角度介于45°至135°。突出部也可包括至少一延伸部，位于向着一弯曲部的一部分中。弯曲部分与延伸部是用做为障碍物，以延缓空缺由大区域部分扩散至介层窗的附近地区，特别是有用于铜内连线或用在介层窗测试结构。
减少应力导致孔洞形成线路结构

[实用新型]降低应力迁移的多重金属内连线布局-CN200420118360.3无效
发明人：范淑贞;胡顶达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-10-13 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种降低应力迁移(Stress Migration)的多重金属内连线(Multilevel Interconnects)布局，其可在大面积金属层上加入扩散阻障(Diffusion Block)或孔洞槽(Vacancy Sink)，以避免微小孔洞因热应力聚集而导致电路产生断路。也可在大面积金属层与小面积金属突出部之间以渐缩方式进行连接，以减低两者的热应力差异。或者，增加小面积金属突出部的介层窗的数量，以增加对热应力迁移的抵抗能力。
降低应力迁移多重金属连线布局

[发明专利]降低应力迁移的多重金属内连线布局及其制造方法-CN03121649.8有效
发明人：范淑贞;胡顶达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2003-03-13 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种降低应力迁移(Stress Migration)的多重金属内连线(Multilevel Interconnects)布局及其制造方法，其可在大面积金属层上加入扩散阻障(Diffusion Block)或孔洞槽(Vacancy Sink)，以避免微小孔洞因热应力聚集而导致电路产生断路。也可在大面积金属层与小面积金属突出部之间以渐缩方式进行连接，以减低两者的热应力差异。或者，增加小面积金属突出部的介层窗的数量，以增加对热应力迁移的抵抗能力。
降低应力迁移多重金属连线布局及其制造方法

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