|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 7个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]具有凸块结构的芯片-CN200510126191.7无效
-
何明龙;胡钧屏;蔡建文
-
义隆电子股份有限公司
-
2005-11-30
-
2007-06-13
-
H01L23/482
- 本发明公开了一种具有凸块结构的芯片，包括芯片、数个焊垫以及数个凸块。该芯片为集成电路技术构成的微电路。该些焊垫分别为该芯片上的金属化部分，用以作为电气连接。该些凸块为该芯片的焊垫上所形成的金属突起物，用以提供作芯片的焊垫与它端组件端点区进行电气连接的接口，其中该些凸块沿着一横向排列方向排列，且各个凸块分别包括第一区块以及第二区块，该第一区块与第二区块在纵向方向上相互电气连接，该第一区块与该芯片的焊垫电气接触，该第二区块沿着横向排列方向的尺寸大于第一区块，且该第二区块用以提供作芯片与它端组件端点区进行电气连接，该些相邻凸块中的第一区块与第二区块形成相错排列的状态。
- 具有结构芯片
- [实用新型]具有凸块结构的芯片-CN200520130039.1无效
-
何明龙;胡钧屏;蔡建文
-
义隆电子股份有限公司
-
2005-10-31
-
2007-02-21
-
H01L23/485
- 本实用新型公开了一种具有凸块结构的芯片，包括芯片、数个焊垫以及数个凸块。该芯片为集成电路技术构成的微电路。该些焊垫分别为该芯片上的金属化部份，用以作为电气连接。该些凸块为该芯片的焊垫上所形成的金属突起物，用以提供作芯片的焊垫与它端组件端点区进行电气连接的接口，其中该些凸块沿着一横向排列方向排列，且各个凸块分别包括第一区块以及第二区块，该第一区块与第二区块在纵向方向上相互电气连接，该第一区块与该芯片的焊垫电气接触，该第二区块沿着横向排列方向的尺寸大于第一区块，且该第二区块用以提供作芯片与它端组件端点区进行电气连接，该些相邻凸块中的第一区块与第二区块形成相错排列的状态。
- 具有结构芯片
|
