专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备磁性随机存储器导电硬掩模的方法-CN201810090034.2有效
  • 张云森;肖荣福;郭一民;陈峻 - 上海磁宇信息科技有限公司
  • 2018-01-30 - 2023-07-04 - H10N50/01
  • 本发明提供了一种制备磁性随机存储器导电硬掩模的方法,包括如下步骤:(1)提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底,并在基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层;(2)图形化导电硬掩模图案,并且使图案转移到导电硬掩模的掩模层顶部;(3)部分刻蚀导电硬掩模,并去掉残留物;(4)继续刻蚀剩余导电硬掩模,使刻蚀停止在刻蚀阻挡层之上,并维持部分过刻蚀。由于在刻蚀过程中,采用了两个步骤对导电硬掩模进行刻蚀和后处理,这样既解决了在刻蚀过程中刻蚀选择比过低的问题,又解决了因为Cl的引入而对磁性隧道结潜在性能的影响,有利于磁性随机存储器磁性、电学和良率的提升。
  • 一种制备磁性随机存储器导电硬掩模方法
  • [发明专利]一种制作超小型磁性随机存储器阵列的方法-CN201910079448.X有效
  • 张云森;郭一民;陈峻;肖荣福 - 上海磁宇信息科技有限公司
  • 2019-01-28 - 2023-06-02 - H10N50/10
  • 本发明提供一种制作超小型磁性随机存储器阵列的方法:在基底上沉积底电极、磁性隧道结(MTJ)、硬掩模和牺牲掩模各膜层;图形化定义MTJ图案,选择性横向缩微硬掩模和牺牲掩模;刻蚀MTJ直到底电极之上并维持少量过刻蚀;沉积绝缘层,并使底电极刻蚀前端和牺牲掩模顶部绝缘层厚度大于MTJ和硬掩模侧壁绝缘层厚度;对MTJ侧壁进行修剪;沉积底电极刻蚀用自对准掩模;刻蚀底电极;覆盖绝缘覆盖层,填充电介质并磨平。本发明在刻蚀MTJ和底电极时采用两次刻蚀,有效降低了阴影效应,另外在硬掩模刻蚀后,增加横向修剪工艺,使得后续底电极刻蚀前端和牺牲掩模顶端沉积绝缘层厚度大于MTJ和硬掩模侧壁绝缘层厚度,大大提升修剪效率。
  • 一种制作超小型磁性随机存储器阵列方法

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