专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]永磁铁电机锁相电路和永磁铁电机-CN202022164860.2有效
  • 肖国庆;陈志金 - 深圳市嘉昱机电有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-03-23 - H02P3/22
  • 本实用新型提供一种永磁铁电机锁相电路和永磁铁电机,该永磁铁电机锁相电路包括与永磁铁电机连接的整流电路,以及与所述整流电路连接的整流控制电路;所述整流电路接收所述永磁铁电机在断电后运动时产生的交变电流,并将所述交变电流转换为直流电流;所述整流控制电路用于控制所述整流电路正负极的短接形成回路,以使所述永磁铁电机锁相产生阻尼力,缓冲所述永磁铁电机的断电后运动。本实用新型的永磁铁电机锁相电路,通过整流电路将永磁铁电机断电后运动产生的交变电流转换为直流电流,再通过整流控制电路将整流电路短接形成回路,使永磁铁电机线圈产生阻尼力,缓冲该永磁铁电机的断电后运动,并以快速停止永磁铁电机的断电后运动。
  • 永磁电机电路
  • [发明专利]一种碳泡沫电磁屏蔽材料、制备方法及其应用-CN201910899525.6有效
  • 丁冬海;徐文韬;肖国庆;任耘 - 西安建筑科技大学
  • 2019-09-23 - 2021-02-26 - H05K9/00
  • 本发明公开了一种碳泡沫电磁屏蔽材料、制备方法及其应用,该方法以碳泡沫和基体材料为原料;碳泡沫采用熔盐辅助自蔓延高温合成法制备;基体材料为石蜡、环氧树脂、二氧化硅中的任意一种。熔盐辅助自蔓延高温合成法制备碳泡沫的原料为镁粉、聚氯乙烯粉末、二茂铁和氯盐。将镁粉、聚氯乙烯粉末、二茂铁和氯盐按照配比混合均匀,并将混合物粉末压成圆柱状试样放入自蔓延反应釜中并通入无氧气氛,用钨丝引燃试样进行自蔓延高温合成反应,反应后试样经盐酸酸洗、去离子水洗得到碳泡沫;将制得的碳泡沫与基体材料按照配比加热混合均匀,自然冷却后压片得到碳泡沫电磁屏蔽材料。本发明碳泡沫电磁屏蔽材料,具有价格低廉、密度低、电磁屏蔽效能好等优点。
  • 一种泡沫电磁屏蔽材料制备方法及其应用
  • [发明专利]一种基于键合线连接的超薄封装件及其制作工艺-CN202011244476.1在审
  • 肖国庆 - 江西芯世达微电子有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-02-09 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种基于键合线连接的超薄封装件及其制作工艺,封装件包括:引线框架、芯片、塑封体、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线;镀银层为相互独立的镀银层段,部分镀银层上具有芯片;芯片和未设置芯片的部分镀银层通过键合线连接;塑封体包围了芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线;芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线构成了电路的电源和信号通道。在图形镀银层和框架基板之间增加一层铜倒角互连层,塑封之后形成有效的防拖拉结构,极大地降低了框架在腐蚀变薄后,在模具内滑动的风险,同时降低了塑封料压力,增加了塑封料与金属框架的接合面积,封装可靠性大幅提升。
  • 一种基于键合线连接超薄封装及其制作工艺
  • [发明专利]一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺-CN202011244501.6在审
  • 肖国庆 - 江西芯世达微电子有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-02-09 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种基于Flip‑chip连接的超薄封装件及其制作工艺,封装件包括:包括塑封体、芯片、多个金属凸点、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层以及引线框架;镀银层为多段式层结构,且形成相互独立间隔的层段;芯片的电气面植有金属凸点;芯片通过金属凸点电气接合于镀银层上;塑封体能够将金属凸点、芯片、镀银层、镀NiPdAu层和铜倒角连接层填充包围;金属凸点与引线框架通过导线连通;使其金属凸点、镀银层、铜倒角连接层与镀NiPdAu层构成电路的电源和信号通道。可进行产品制作流程,无需过多加工框架载体,缩短设计周期,降低成本;同时降低了塑封料压力,增加了塑封料与金属框架的接合面积,封装可靠性大幅提升。
  • 一种基于flipchip连接超薄封装及其制作工艺
  • [实用新型]一种组装便捷型摆闸装置-CN202021454586.6有效
  • 肖国庆;张东明 - 深圳市嘉昱机电有限公司
  • 2020-07-21 - 2021-01-29 - E01F13/04
  • 本申请涉及摆闸的技术领域,尤其涉及一种组装便捷型摆闸装置,包括安装架、转动设置在安装架上的转动部和安装在转动部上的门体,所述转动部包括中空且两端开口的筒体、设置于筒体一端的第一连接件和设置于筒体另一端的第二连接件,所述筒体上设置有用于连接门体的第三连接件,所述筒体与第一连接件、第二连接件可拆卸连接,所述安装架上设置有第一安装板,所述第一连接件与第一安装板转动连接。本申请通过可拆卸连接的筒体和第一连接件、第二连接件组成转动部,不需再通过对不锈钢板材进行焊接实现转动部的组装生产,具有可提高摆闸装置组装生产的方便性的效果。
  • 一种组装便捷型摆闸装置
  • [发明专利]输出为方波的等离子体手术系统-CN202011148404.7在审
  • 李政;肖国庆;尹辉;唐宇豪 - 成都盛世慧通医疗科技有限公司
  • 2020-10-23 - 2021-01-05 - A61B18/00
  • 本发明涉及等离子体手术系统领域,公开了一种输出为方波的等离子体手术系统,包括:直流控制电路,用于提供直流电源;所述开关电路,设置于所述直流控制电路和全桥逆变及升压电路之间,用于控制两者的通断;以及所述全桥逆变及升压电路,用于生成所述等离子体手术系统的输出能量;所述全桥逆变及升压电路包括第二方波生成子电路和逆变升压子电路,所述第二方波生成子电路生成的第二方波信号用于驱动所述逆变升压子电路,所述逆变升压子电路用于生成所述输出能量。本发明能够提供较好的输出波形,提升能量输出的效率和手术效果。
  • 输出方波等离子体手术系统
  • [实用新型]一种移动控制模块与系统-CN202020760598.5有效
  • 肖国庆;陈志金;甘祖仁 - 深圳市嘉昱机电有限公司
  • 2020-05-08 - 2021-01-01 - E01F13/04
  • 本申请提供了一种移动控制模块与系统,涉及参数控制技术领域。移动控制模块包括CPU、显示器、按键以及通信模块,CPU分别与显示器、按键以通信模块电连接,其中,通信模块用于连接一待调试设备,CPU用于通过通信模块获取待调试设备的待调试参数,并将待调试参数发送至显示器进行显示;CPU还用于接收按键发送的参数修改指令,并将修改后的参数同步至待调试设备中。本申请提供的移动控制模块与系统具有对参数的更改更加方便的优点。
  • 一种移动控制模块系统
  • [实用新型]一种延时关断电路、供电控制装置和闸机系统-CN202022177669.1有效
  • 肖国庆;陈志金 - 深圳市嘉昱机电有限公司
  • 2020-09-28 - 2021-01-01 - H02H3/027
  • 本申请实施例提供一种延时关断电路、供电控制装置和闸机系统,该延时关断电路包括:定时芯片、触发单元、充放电控制单元和充放电单元,所述充放电控制单元连接所述充放电单元,定时芯片的复位端连接触发单元,触发单元用于接入外部触发信号;定时芯片的放电端或输出端连接充放电控制单元的开关控制端,开关控制端用于对充放电单元进行充电或放电控制;定时芯片的触发端和阈值端短接后连接充放电单元的电压检测端;定时芯片的输出端用于连接被控对象,延时关断电路用于当接收到外部触发信号后控制被控对象接通再延时关断。本方案可以实现被控对象的导通并延时一段时间后自动关闭的控制,结构简单,成本低,实用性强等。
  • 一种延时断电供电控制装置系统
  • [实用新型]直流电源断电检测电路和设备-CN202022197796.8有效
  • 肖国庆;陈志金 - 深圳市嘉昱机电有限公司
  • 2020-09-29 - 2021-01-01 - G01R31/54
  • 本实用新型实施例公开了直流电源断电检测电路和设备,该电路的第一储能模块的一端用于连接电源,并连接第一分压模块的一端,第一储能模块的另一端和第一分压模块的另一端接地;隔离单元的电能输入端用于连接电源;第二储能模块的一端连接隔离单元的电能输出端,并连接第二分压模块的一端,第二储能模块的另一端和第二分压模块的另一端接地;比较单元的第一比较端获取第一分压模块的电位检测端的第一电压;比较单元的第二比较端获取第二分压模块的电位检测端的第二电压;第一电压和第二电压的比较结果在电源断开前与电源断开后的比较结果相反。本技术方案可以检测任意电压值的直流电源的断开,应用范围更为广泛,有利于用电安全。
  • 直流电源断电检测电路设备
  • [实用新型]一种芯片包装机-CN202020541393.8有效
  • 肖国庆;孙振国 - 歌尔微电子有限公司
  • 2020-04-13 - 2020-12-18 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种芯片包装机,该芯片包装机包括操作台、进料齿轮及压板工装,所述操作台旁设置有所述进料齿轮,所述进料齿轮上连接有载带,所述进料齿轮转动以带动载带运行;所述压板工装的一部分与所述操作台连接,所述压板工装的另一部分压合在载带上,所述压板工装与所述进料齿轮沿着载带运行的方向具有间隙。本实用新型提供的一种芯片包装机,通过设置压板工装对载带进行压合以避免载带发生翘起;通过在压板工装与进料齿轮之间沿着载带运行的方向设置间隙,以避免当载带上的定位孔之间的间距在累加公差后与进料齿轮的齿配合不良从而发生摩擦的问题。
  • 一种芯片装机

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