专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基于MPSOC的实时信号处理平台-CN202120544090.6有效
  • 潜俊亨;杭冬生;肖君辉;贾博文;吴海斌;张峻涛 - 嘉兴军创电子科技有限公司
  • 2021-03-16 - 2021-12-10 - G06F1/06
  • 本实用新型公开了基于MPSOC的实时信号处理平台,所述基于MPSOC的实时信号处理平台搭载在板卡上使用,且包括:FPGA模块、存储模块、接口模块、电源模块、时钟模块、功能扩展模块,所述FPGA模块、存储模块、接口模块、电源模块、时钟模块、功能扩展模块之间均有电性连接。该平台高集成度,体积小,低功耗的特点。可在3U尺寸板卡上完成最小嵌入式系统设计。符合现代电子通信小型化发展的趋势。且本实用新型的拓展接口使用FMC连接器作为扩展接口,FMC连接器具备高速接口差分对和单端IO,可以根据用户需求扩展不同功能的采集回放子卡或其他功能子卡平台,为板卡提供灵活的扩展功能。
  • 基于mpsoc实时信号处理平台
  • [实用新型]一种用于电子模块的散热结构-CN202120544708.9有效
  • 肖君辉;杭冬生;潜俊亨;贾博文;吴海斌;张峻涛 - 嘉兴军创电子科技有限公司
  • 2021-03-16 - 2021-12-10 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种用于电子模块的散热结构,所述散热结构用于安装载卡、子卡,且所述散热结构包括有盖板、冷板、底板,所述冷板的顶面上安装有子卡,子卡的顶面安装有盖板,所述冷板的底面安装有载卡,载卡的底面安装有底板,所述盖板与子卡的安装点一致,且盖板与子卡通过紧固件安装在冷板上;所述底板和载卡的安装点一致,且底板和载卡通过紧固件安装在冷板上。所述散热结构将安装在印制板的大功率发热器件热量传导至散热结构,散热结构再将热量传递出去,解决了大功率器件的散热问题,大大地提高了热设计的可靠性;同时用载卡与子卡叠放的方式大大减小了印制板的空间尺寸,缩小了模块单机的外形。
  • 一种用于电子模块散热结构
  • [实用新型]一种基于FMC+连接器的多路高速采集回放子卡-CN202120544724.8有效
  • 杭冬生;潜俊亨;肖君辉;贾博文;吴海斌;张峻涛 - 嘉兴军创电子科技有限公司
  • 2021-03-16 - 2021-12-10 - G06F13/40
  • 本实用新型公开了一种基于FMC+连接器的多路高速采集回放子卡,所述多路高速采集回放子卡与载卡配合使用,多路高速采集回放子卡包括有模拟输入输出模块、ADC信号调理模块、ADC采集模块、FMC+连接器、DAC回放模块、DAC信号调理模块,所述模拟输入输出模块、ADC信号调理模块、ADC采集模块、FMC+连接器、DAC回放模块、DAC信号调理模块之间均有电性连接。所述路高速采集回放子卡将模拟信号输入输出、ADC信号调理、ADC采集、FMC+连接传输、DAC信号调理以及DAC回放集成在一起,实现了一个完整信号采集回放功能。其中FMC+连接器接受载卡输入的时钟源,并将时钟源分成两部分,分别给ADC、DAC芯片提供时钟信号,实现时钟隔离,便于对时钟测量与监控。
  • 一种基于fmc连接器高速采集回放

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