专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具载体结构的电子零件-CN202223245909.2有效
  • 陈宗堃;李其儒;廖子维 - 联钧光电股份有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-04-07 - H01L25/16
  • 本实用新型提供一种具载体结构的电子零件,包括光电组件及载体。光电组件具有外壳及多个针脚。多个针脚配置在外壳的底面。载体具有凹槽及多个穿孔,凹槽成形于载体的顶面,多个穿孔贯穿载体的底面以连通凹槽。外壳配置于凹槽中且多个针脚分别穿设于相应的多个穿孔。多个针脚相对载体弯折,以面接触载体的底面。本实用新型提供的具载体结构的电子零件,能适用于采用表面黏着技术的电路板制程,可依据需求以不同角度安装于电路板,由此调整信号在传递或接收上的方向。
  • 载体结构电子零件
  • [发明专利]氮化物半导体结构-CN201610913019.4在审
  • 林昆泉;刘进祥;萧佑霖 - 联钧光电股份有限公司
  • 2016-10-20 - 2018-03-09 - H01L21/02
  • 本发明提供一种氮化物半导体结构,其包括衬底、多重缓冲叠层以及含氮半导体叠层,含氮半导体叠层配置于多重缓冲层上,多重缓冲层配置于衬底以及含氮半导体叠层之间。多重缓冲叠层包括多个含氮半导体复合层,每个多个含氮半导体复合层包括第一氮化铝基层、第二氮化铝基层以及第三氮化铝基层。第二氮化铝基层以及第三氮化铝基层依序叠层于第一氮化铝基层上,且第一氮化铝基层、第二氮化铝基层以及第三氮化铝基层的铝浓度依序递减。
  • 氮化物半导体结构
  • [实用新型]封装载体-CN200920174287.4有效
  • 郑祝良;王继华 - 联钧光电股份有限公司
  • 2009-09-27 - 2010-06-23 - H01L23/13
  • 本实用新型公开了一种封装载体,适于承载至少一发光元件以及至少一光接收元件。封装载体包括一承载基材以及一金属薄板。承载基材具有一第一承载区以及一第二承载区。发光元件配置于第一承载区。光接收元件配置于第二承载区。金属薄板配置于承载基材中,且位于第一承载区与第二承载区之间,用以阻隔发光元件与光接收元件之间光学信号的相互传递。
  • 封装载体
  • [发明专利]导光元件与具有该导光元件的感测组件-CN200610162701.0无效
  • 郑祝良;王继华;沈映典 - 联钧光电股份有限公司
  • 2006-11-23 - 2008-06-04 - G06F3/033
  • 本发明公开了一种导光元件,适用于一光电鼠标中。此导光元件包括一主体,其具有一顶平面以及位于主体底部的一第一斜面与一第二斜面。顶平面上具有一凹陷部,而此凹陷部的底部形成有一第一透镜部。第一斜面是与第一透镜部相对,而第二斜面是与凹陷部的底部相对,且第二斜面上形成有一第二透镜部。此外,光源与影像感测元件适于设置在凹陷部上方,且光源适于提供光束至第一透镜部。此光束经由第一透镜部汇聚后会通过第一斜面,并被折射至表面上,而表面适于将光束反射至第二透镜部,且第二透镜部会将光束成像于影像感测元件。
  • 元件具有组件
  • [实用新型]三维立体胶体制模导线支架-CN200620002952.8无效
  • 郑祝良;王继华 - 联钧光电股份有限公司
  • 2006-02-15 - 2007-05-02 - H01L23/495
  • 一种三维立体胶体制模导线支架,用以封装半导体芯片以及光、电或磁性组件。在使用时可在装置一片以上的半导体芯片安装固着后,再视需要使用金线或银胶等方式构成与外部的电气连结后,以再加工的方式改变此胶体的金属导线支架的一部分,调整已安装的半导体芯片的位置与角度,从而发挥半导体芯片应用上之特定声学、光学、电气及磁性要求,此种三维立体胶体制模导线支架可以结合声、光、电、磁性收、发及信号处理组件于同一构件内,并符合关联组件的间在空间位置上的特殊需求,以达到精简体积、降低成本以及便于使用等功能。
  • 三维立体胶体导线支架
  • [实用新型]侧面发射的激光二极管封装结构-CN200520007746.1无效
  • 郑祝良 - 联钧光电股份有限公司
  • 2005-03-18 - 2006-10-18 - H01S5/022
  • 本实用新型公开了一种侧面发射的激光二极管封装结构,其包括有一基座、一激光晶粒及一封盖,该基座的顶面设有一支柱,底面设有数个导电端子,该激光晶粒结合于支柱侧面,该封盖罩设于基座将支柱及激光晶粒封住,激光晶粒为边射型激光二极管或面射型激光二极管,其边发光端或面发光端的发光方向与基座呈平行,与导电端子呈垂直;该封盖侧壁开设有一透光孔对应发光方向,以组成侧面发射的激光二极管封装结构,本实用新型藉以激光晶粒与基座的结合结构,以及金属封盖封装的结构改进,使一种基座可通用于边射型激光二极管及面射型激光二极管,且无需弯折基座导电端子,即可使发光方向与后接的电路板呈平行。
  • 侧面发射激光二极管封装结构
  • [实用新型]混合式光电积体封装-CN200520105106.4无效
  • 郑祝良;王继华 - 联钧光电股份有限公司
  • 2005-08-05 - 2006-10-18 - H01L25/16
  • 本实用新型是一种混合式光电积体封装,具有一基座及一封盖所形成的单一封装体,于基座设有一激光发光芯片或夹以副置体间接结合于基座上,基座内并装置极纳(Zener)二极管以保护激光发光芯片,及可见光发光二极管以显示工作状态,于封盖设有光学组件,另依据光学设计的位置,在适当位置装设阻隔光栅,在基座选定处设有一测光芯片,并可选择性设置一运算芯片于基座,通过此组成单一封装结构,可用于搜集被测物体信息的整合式光电积体封装并可显示工作状态。
  • 混合式光电封装
  • [实用新型]混合式光电积体封装结构-CN200520016488.3无效
  • 郑祝良 - 联钧光电股份有限公司
  • 2005-04-13 - 2006-08-16 - H01L25/00
  • 本实用新型公开了一种混合式光电积体封装结构,其具有一基座及一封盖所形成的单一封装体,在基座设有一发光晶片或夹以副置体间接结合于基座上,在封盖设有光学元件,另依据光学设计的位置,在基座选定处设有一测光晶片,并可选择性设置一运算晶片于基座,藉此组成封装结构单一、可用于收集被测物体资讯的混合式光电积体封装结构。
  • 混合式光电封装结构
  • [实用新型]激光逃生指引装置-CN200520007745.7无效
  • 王继华 - 联钧光电股份有限公司
  • 2005-03-18 - 2006-04-26 - G09F13/00
  • 本实用新型公开了一种激光逃生指引装置,其是一种可设置于主要通道或逃生出口的激光逃生指引装置,其具有一激光发射器,可装设于习知逃生指示灯选定处或其它适当场合,该激光发射器电性连接于一独立供电组及至少一警报器,藉此组成激光逃生指引装置,用激光的高穿透力,作为灾难发生时的显眼指引明光。
  • 激光逃生指引装置

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