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[发明专利]一种具有金属镀层碳纳米管增强的低温锡膏材料及其制备方法-CN202010196593.9有效
发明人：林祥;罗礼伟;林小陆;张值俞 -专利权人：江苏奥匠新材料科技有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明属于钎焊技术领域，涉及一种低温锡膏材料及其制备方法。该低温锡膏材料的制备方法包括将采用聚合物辅助金属原子化学无电沉积法制得的镀铜或镀银碳纳米管加入SnBi基低温焊料粉中，球磨混匀后加入SnBi基低温焊料合金熔融液中，超声混合、静置、吹粉冶炼后得SnBi基低温焊料合金粉，再将其与助焊剂混匀即可。该方法依托铜层和银层的均匀性以及锡‑铜或锡‑银界面的良好润湿性，使镀铜或镀银碳纳米管在锡铋合金基体中获得良好的分散性，增强锡铋铜(银)界面结合强度，在保持低温熔点特性不变的提前下，改善传统锡铋合金的脆性和韧性，将其用于焊接时，所形成的焊点具有组织均匀的微观结构以及较低的空洞率，因此可提高焊点的耐疲劳性能和耐破坏性能。
一种具有金属镀层纳米增强低温材料及其制备方法

[发明专利]一种导电线路的制作工艺-CN202210213231.5在审
发明人： 罗礼伟 -专利权人：厦门市匠研新材料技术有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种导电线路的制作工艺，包括如下步骤：A1，提供基板，并在基板的表面规划出布线区和排废区；A2，在基板的排废区表面覆盖一隔离层；A3，将导电层压合于基板的表面；A4，通过模切将导电层切出位于布线区表面的线路和位于排废区表面的废料；A5，排除废料，得到位于布线区的导电线路。在排废区表面覆盖一隔离层，使得导电层在排废区的结合力要小于在布线区的结合力，进行模切后断开，且因结合力的差异，可通过负压吸除等方式统一排除废料，排废容易、效率高，且不会影响位于布线区表面的线路，精度得到很好的保障。
一种导电线路制作工艺

[发明专利]一种助焊膏的制备方法-CN202011344257.0有效
发明人：张启赫;罗礼伟 -专利权人：厦门市匠焊新材料技术有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供一种助焊膏的制备方法，制备方法包括：先将松香固体颗粒通过松香溶剂进行低温溶解，然后将入耐高温的第一类原料进行初步搅拌，后续输出并通过超声波进行振动混合，超声波振动混合后输入加热管内进行加热溶解，完成后密封接入冷却管内进行混合冷却，得到膏状的混合膏体，最后输出至乳化锅内，放入不耐高温的第二类原料后进行乳化成型。全程无有害的有机气体排放。
一种助焊膏制备方法

[实用新型]一种实验用的小型回流焊设备-CN202121855818.3有效
发明人：张启赫;罗礼伟 -专利权人：厦门市匠焊新材料技术有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种实验用的小型回流焊设备，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体可拆卸的连接并共同围合形成作业腔，所述第一壳体具有进气口以及连通进气口的缓冲腔，所述缓冲腔和作业腔之间设置有一隔板，且隔板上开设有连通缓冲腔和作业腔的通气孔；所述第二壳体具有与作业腔相连通的出气口。该设备体积小、耗能低，非常适用于实验使用。
一种实验小型回流设备

[实用新型]一种二级松香溶解装置-CN202121855930.7有效
发明人：张启赫;罗礼伟 -专利权人：厦门市匠焊新材料技术有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B01F13/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种二级松香溶解装置，包括第一级溶解机构和第二级溶解机构，所述第一级溶解机构包括第一进料斗以及连接第一进料斗的出料口的第一搅碎单元，所述第二级溶解机构包括对应第一搅碎单元的出料口的第二进料斗以及连接第二进料斗的出料口的第二搅碎单元；所述第一搅碎单元和第二搅碎单元的出料口均为细孔，且第一搅碎单元的出料口的孔径大于第二搅碎单元的出料口的孔径。经过二级搅碎形成的细小颗粒松香能够被溶剂充分包围，不易结块，后续只要搅拌即可完全溶解，实现低温状态下的充分溶解，效果好。
一种二级松香溶解装置

[实用新型]一种助焊膏的混合溶解装置-CN202022770148.7有效
发明人：张启赫;罗礼伟 -专利权人：厦门市匠焊新材料技术有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B01F11/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种助焊膏的混合溶解装置，包括原料混合槽、超声波装置、加热管和冷却管，原料混合槽用于装盛制备助焊膏的包含松香溶液的原料，所述加热管的进口连接原料混合槽的出口，所述超声波装置设置于加热管的进口与原料混合槽的出口之间，超声波装置产生的超声波作用于混合原料，能够很好的促进混合，使得混合原料充分混合；加热管对混合原料进行加热，进行充分的混合溶解，所述冷却管的进口连接所述加热管的出口，混合原料进行冷却，进而形成膏状，所述冷却管的出口用于连接存储装置，实现输出。过程中始终在密闭的管体内作业，无有害气体排放。
一种助焊膏混合溶解装置

[实用新型]一种松香溶解装置-CN202022780301.4有效
发明人：张启赫;罗礼伟 -专利权人：厦门市匠焊新材料技术有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种松香溶解装置，包括溶剂槽、进液管道、溶解槽、松香颗粒容纳仓以及回流管道，所述进液管道连接所述溶剂槽与溶解槽，以将溶剂槽内的溶剂导流至溶解槽内，所述松香颗粒容纳仓的底部具有一管柱，并通过该管柱插入所述溶解槽内，所述管柱开设有网孔，以供溶剂槽内的溶剂流入以及供溶解的松香溶液流出，所述溶解槽具有溢流口，所述回流管道连接所述溢流口，其出口连接所述溶剂槽。本方案通过溶剂溶解松香颗粒，过程中无需直接加热松香颗粒，溶剂能够在较低温度下有效进行溶解松香，松香溶解过程中不会产生气体，实现环保，避免了对人体健康造成危害，且能够实现大批量的生产。
一种松香溶解装置

[实用新型]一种电子元件的散热结构-CN201922358111.0有效
发明人： 罗礼伟 -专利权人：厦门市匠研新材料技术有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子元件的散热结构，包括封装基板和罩盖，电子元件固定焊接于封装基板的焊盘上，所述电子元件的引脚和焊点表面设有绝缘密封胶层，并通过该绝缘密封胶层隔离所述电子元件与焊盘的电连接结构；所述罩盖密封盖合于封装基板上并与封装基板共同围合形成用于填充冷却液的冷却腔，所述电子元件裸露于所述冷却腔内。在保证电子元件与焊盘的电连接结构的隔离密封的情况下，直接用冷却液接触电子元件进行散热，散热效率高；更适用于大功率器件的散热。
一种电子元件散热结构

[实用新型]一种散热结构-CN201922242695.5有效
发明人： 罗礼伟 -专利权人：厦门市匠研新材料技术有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热结构，用于功率器件的散热，包括液态金属层、散热件和密封胶层，所述散热件设置于功率器件的表面，所述液态金属层设置于功率器件和散热件之间，液态金属层设置于功率器件和散热件之间，能够无间隙的填充，且液态金属层本身的导热能力好，极大的提升了导热能力，能将功率器件的热量及时传导至散热件上进行散热。所述密封胶层设置于散热件的外围，并固定连接所述散热件和功率器件，所述液态金属层被功率器件、散热件和密封胶层共同密封围合，防止液态金属层渗漏。同时，本方案无需通过焊接的方式进行制备，不会损伤所述散热件；保证了该散热结构的质量。
一种散热结构

[实用新型]一种制备金属粉末的装置-CN201921086936.5有效
发明人： 罗礼伟 -专利权人：厦门市匠研新材料技术有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B22F9/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种制备金属粉末的装置，包括雾化室以及设置在雾化室内的雾化盘和电机，所述电机驱动雾化盘旋转，所述雾化盘为杯型盘，所述雾化盘的侧壁具有多个孔洞通道，所述雾化盘上形成有导体结构，还包括电磁感应加热装置，所述电磁感应加热装置呈间距设置在雾化盘的外侧，且其线圈对应所述雾化盘的导体结构，并让位于雾化盘的侧壁的孔洞通道的外周。通过电磁感应使雾化盘的导体结构自加热，使雾化盘整体热量的均匀性能到明显的改善，雾化盘内的金属液体温度均匀性好，不易凝固；且电磁感应加热装置设置于雾化盘的外侧，可实现较远距离的设置，不影响雾化盘的转动作业和金属粉的成型，异常风险可降至最低，得到极大的改善。
一种制备金属粉末装置

[实用新型]一种用于焊点补强的结构-CN201921221682.3有效
发明人： 罗礼伟 -专利权人：厦门市匠研新材料技术有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种用于焊点补强的结构，包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。采用聚脲包覆层对焊点进行补强，聚脲包覆层的主体部完全包覆焊点表面，能够有效的隔离保护焊点，同时主体部还向外延伸有延伸部以粘结外部结构，能够牢牢粘住外部结构，实现补强固定；聚脲强度好，微米级厚度的聚脲包覆层即能够实现有效的补强作用，超薄厚度对器件的散热的影响可直接忽略，且不影响外观。
一种用于焊点补强结构

[实用新型]一种膏体分装结构-CN201920038389.7有效
发明人： 罗礼伟;郑序漳;刘岩 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： B65D1/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及膏体分装技术领域，特别地涉及一种膏体分装结构。本实用新型公开了一种膏体分装结构，包括上端开口的罐体、离型膜、密封圈和压盘，所述罐体设有出料口，所述离型膜贴合在罐体的内壁以及罐体内的物料上表面，所述密封圈设置在离型膜上且通过离型膜与罐体的内壁密封接触，所述压盘的下部穿设在密封圈内，所述压盘的上部的外围部分压设在密封圈上而与密封圈密封连接。本实用新型膏体分装效果好，无需清洗压盘和密封圈，成本降低，且操作简便。
密封圈分装膏体离型膜罐体压盘本实用新型密封圈密封内壁密封上端开口出料口上表面内壁贴合清洗体内外围

[实用新型]一种锡膏罐-CN201920031763.0有效
发明人： 罗礼伟;郑序漳 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： B65D81/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及锡膏贮存装置领域，特别地涉及一种锡膏罐。本实用新型公开了一种锡膏罐，包括顶端开口的罐体、内塞和外盖，所述罐体的底部设有出锡口，所述出锡口设有可打开的密封塞，所述内塞密封设置在罐体顶端的开口处，且在外压力作用下可朝罐体的底部密封移动，所述外盖盖设在罐体的顶端上。本实用新型取锡膏操作简便，效率高，结构简单，易于实现，且便于实现自动化取锡膏。
罐体本实用新型锡膏罐出锡口内塞外盖锡膏底部密封顶端开口罐体顶端密封设置锡膏贮存装置领域开口处可打开密封塞外压力自动化移动

[实用新型]一种锡液输送装置-CN201822268828.1有效
发明人： 罗礼伟;郑序漳 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种锡液输送装置，包括具有加热保温功能的进液腔和过渡腔，所述进液腔内设有密度小于锡液的耐高温抗氧化油层，所述进液腔的第一进液口连接锡液供应装置，锡液供应装置将熔化后的锡液传输至进液腔内，进液腔内的耐高温抗氧化油层覆盖于锡液的表面起到隔离保护的作用；所述过渡腔为密闭腔体，所述进液腔的第一出液口连接过渡腔的第二进液口，所述过渡腔的第二出液口连接锡粉雾化室，锡液全程隔离，有效防止锡液与外界环境接触而氧化，保证锡液以及雾化的质量，且结构简单，成本大幅度降低。且第一出液口的高度低于所述第二进液口的高度，能够防止耐高温抗氧化油层从进液腔流至过渡腔和锡粉雾化室内。
锡液进液腔过渡腔油层出液口进液口抗氧化耐高温供应装置输送装置雾化锡粉熔化本实用新型隔离保护加热保温密闭腔体外界环境雾化室隔离传输全程室内覆盖保证

[实用新型]一种点胶针管的活塞-CN201820117313.9有效
发明人： 罗礼伟;郑序漳;刘岩 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种点胶针管的活塞，包括一截面呈“U”形的圆筒型的活塞本体，所述活塞本体的“U”形开口处还向外一体延伸有用于贴合点胶针管的内管壁的刮胶环，所述刮胶环上还至少设有一个通气缺口。在该活塞的刮胶环上开设有通气缺口，该通气缺口使得点胶针管内外的气压相同，有效避免因负压造成的跳塞现象；虽然在通气缺口处无法起到刮胶的作用，但通气缺口的面积小，胶量损失小，且如此设置能够保证活塞能够正常移动，能将大部分残胶刮下，进而避免针管内部残留过多的锡膏产生浪费；具有成本较低，处理方法简单，操作方便，实际点涂效果理想等特点。
通气缺口活塞点胶针管刮胶活塞本体本实用新型效果理想一体延伸正常移动开口处内管壁圆筒型残胶点涂负压胶量跳塞贴合锡膏针管气压残留保证

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