专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于IC封装制程的夹持设备-CN201811197217.0有效
  • 陈滢如;简健哲 - 广西中科阿尔法科技有限公司
  • 2018-10-15 - 2023-09-26 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种用于IC封装制程的夹持设备,包括无磁性乘载板和上盖板,所述无磁性乘载板的内部开设有两个平行设置的安装仓,且安装仓为长方体,所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承,所述第一轴承固定插接有螺纹杆的一端。无磁性乘载板采用可调节设计,能够适用于大小不同的IC芯片,使用范围更广,同时调节简单方便,方便安装和拆卸,两个旋钮可独立条件,可同时加工不同大小的IC芯片。采用永磁铁的磁力吸附固定无磁性乘载板和上盖板,且设置有空隙,便于拆卸,长时间使用后,磁性吸附不会累积磨损,可有效避免磨损产生的间隙变大,进而可避免故障的产生。
  • 一种用于ic封装夹持设备
  • [发明专利]枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法-CN201810898563.5有效
  • 简健哲;陈滢如 - 安徽宏实自动化装备有限公司
  • 2018-08-08 - 2021-04-30 - H01L21/67
  • 本发明公开了枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法,该装置包括:底座支架、原料箱、传动机构、第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽、底座和控制按钮,第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽设于底座上,第一清洗槽位于第二清洗槽后端,所述第二清洗槽位于第三清洗槽后端,第三清洗槽位于第四清洗槽后端,所述传动机构通过支架固定于底座上端,底座下端设有底座支架,原料箱设于底座上端面一侧,控制按钮设于底座上端面一侧。本发明产能大,单机生产的效率高,降低企业设备购置和维护成本,利用枚叶水平输送方式,避免了晶圆与清洗液的过于接触导致清洗液对其腐蚀的情况,提高产品的良品率。
  • 水平输送晶圆去膜清洗装置及其方法

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