专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN201910661743.6有效
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2014-11-18 - 2023-07-18 - C09J9/02
  • 各向异性导电性膜(1A、1B)包括绝缘粘接剂层(10)和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(P)。在关于任意的导电粒子(P0)和与该导电粒子(P0)邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子(P0)相距的最短的距离设为第1中心间距(d1)且将第二短的距离设为第2中心间距(d2)的情况下,这些中心间距(d1、d2)分别是导电粒子的粒径的1.5~5倍,关于由任意的导电粒子(P0)、与该导电粒子(P0)相距第1中心间距的导电粒子(P1)以及与该导电粒子(P0)相距第1中心间距(d1)或第2中心间距(d2)的导电粒子(P2)形成的锐角三角形,相对于通过导电粒子(P0、P1)的第1排列方向(L1)而正交的直线(L0)与通过导电粒子(P1、P2)的第2排列方向(L2)所构成的锐角的角度(α)是18~35°。该各向异性导电性膜(1A、1B)即使在COG连接中,也具有稳定的连接可靠性。
  • 各向异性导电性连接构造
  • [发明专利]各向异性导电膜-CN202211367096.6在审
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2016-10-31 - 2023-02-28 - H01R11/01
  • 具有在绝缘粘接剂(2)中导电粒子(3)以既定分散状态分散的导电粒子分散层(4)的各向异性导电膜(1A),具备提示导电粒子(3)的分散状态的不良部位(P)的位置信息的不良部位提示单元(标记Q)。粘贴该各向异性导电膜(1A)和电子部件(100)的粘贴方法中,基于从不良部位提示单元(标记Q)取得的不良部位(P)的位置信息,将各向异性导电膜(1A)的非不良部位粘贴到各向异性导电连接的电子部件的端子或端子列的存在区域。
  • 各向异性导电
  • [发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN202210859672.2在审
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2014-11-18 - 2022-12-09 - C09J9/02
  • 各向异性导电性膜(1A、1B)包括绝缘粘接剂层(10)和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(P)。在关于任意的导电粒子(P0)和与该导电粒子(P0)邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子(P0)相距的最短的距离设为第1中心间距(d1)且将第二短的距离设为第2中心间距(d2)的情况下,这些中心间距(d1、d2)分别是导电粒子的粒径的1.5~5倍,关于由任意的导电粒子(P0)、与该导电粒子(P0)相距第1中心间距的导电粒子(P1)以及与该导电粒子(P0)相距第1中心间距(d1)或第2中心间距(d2)的导电粒子(P2)形成的锐角三角形,相对于通过导电粒子(P0、P1)的第1排列方向(L1)而正交的直线(L0)与通过导电粒子(P1、P2)的第2排列方向(L2)所构成的锐角的角度(α)是18~35°。该各向异性导电性膜(1A、1B)即使在COG连接中,也具有稳定的连接可靠性。
  • 各向异性导电性连接构造
  • [发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN202010304367.8有效
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2016-05-27 - 2022-06-28 - H01B5/16
  • 各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子具有以既定粒子间距排列的第1轴以既定轴间距并排的排列。导电粒子为大致圆球,在将导电粒子的平均粒径设为D的情况下,第1轴中的导电粒子间距为1.5D以上,第1轴的轴间距为1.5D以上。由第1轴中的任意的导电粒子、该第1轴中与导电粒子邻接的导电粒子、和与该第1轴邻接的第1轴上与导电粒子最接近的导电粒子形成的3角形的各边的方向(格子轴)与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交。依据该各向异性导电性膜,能得到稳定的连接可靠性,且能够抑制伴随导电粒子的密度增加的制造成本上升。
  • 各向异性导电性连接构造
  • [发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN202111381688.9在审
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2014-11-18 - 2022-04-12 - H01L23/488
  • 各向异性导电性膜(1A、1B)包括绝缘粘接剂层(10)和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(P)。在关于任意的导电粒子(P0)和与该导电粒子(P0)邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子(P0)相距的最短的距离设为第1中心间距(d1)且将第二短的距离设为第2中心间距(d2)的情况下,这些中心间距(d1、d2)分别是导电粒子的粒径的1.5~5倍,关于由任意的导电粒子(P0)、与该导电粒子(P0)相距第1中心间距的导电粒子(P1)以及与该导电粒子(P0)相距第1中心间距(d1)或第2中心间距(d2)的导电粒子(P2)形成的锐角三角形,相对于通过导电粒子(P0、P1)的第1排列方向(L1)而正交的直线(L0)与通过导电粒子(P1、P2)的第2排列方向(L2)所构成的锐角的角度(α)是18~35°。该各向异性导电性膜(1A、1B)即使在COG连接中,也具有稳定的连接可靠性。
  • 各向异性导电性连接构造
  • [发明专利]各向异性导电膜-CN201580055668.9有效
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2015-10-26 - 2021-11-23 - H01R11/01
  • 本发明提供一种各向异性导电膜,其为层叠有绝缘性粘接基底层与绝缘性粘接覆盖层,并且在其界面附近,导电粒子配置于平面格子图案的格点的结构,相对于在任意的基准区域假定的平面格子图案的全部格点,未配置导电粒子的格点的比例为25%以下,配置于平面格子图案的格点的导电粒子的一部分相对于对应格点在各向异性导电膜的长度方向上偏离地配置,作为偏离地配置的导电粒子的平面投影中心与对应格点之间的距离而定义的偏离量小于导电粒子的平均粒径的50%。
  • 各向异性导电
  • [发明专利]各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜-CN201710413926.7有效
  • 筱原诚一郎;阿久津恭志 - 迪睿合电子材料有限公司
  • 2013-08-23 - 2021-06-29 - C09J7/10
  • 各向异性导电膜如下制造:将光聚合性绝缘性树脂压入开口内配置有导电粒子的透光性的转印模的该开口内,使导电粒子转粘在光聚合性绝缘性树脂层的表面,由此形成第1连接层,该第1连接层具有导电粒子以单层排列在光聚合性绝缘性树脂层的平面方向上的结构,还具有相邻的导电粒子之间的中央区域的光聚合性绝缘性树脂层厚度比导电粒子附近的光聚合性绝缘性树脂层厚度减薄的结构;由透光性转印模一侧对第1连接层照射紫外线;从第1连接层除去剥离膜;在第1连接层的与透光性转印模相反一侧的表面上形成第2连接层;在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面上形成第3连接层。
  • 各向异性导电制造方法
  • [发明专利]各向异性导电膜-CN202010782814.0在审
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2014-09-18 - 2020-12-22 - H01L23/498
  • 能够在将窄间距化后的电部件彼此各向异性导电连接时抑制短路的发生并且抑制导通可靠性由于在高温高湿环境下的保管而降低的各向异性导电膜具有至少在第一绝缘性树脂组成物层上层叠有将导电粒子单层排列于层状的粘合剂树脂组成物而成的导电粒子含有层的构造。在此,粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度为第一绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度以上。此外,也可以在导电粒子含有层的与第一绝缘性树脂组成物层相反面还层叠有第二绝缘性树脂组成物层。在该情况下,粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度比第一和第二绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度高。
  • 各向异性导电
  • [发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN201810229524.6有效
  • 筱原诚一郎 - 迪睿合株式会社
  • 2014-11-18 - 2020-12-01 - H01R4/04
  • 各向异性导电性膜包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子。在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子相距的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下,这些中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5~5倍,关于由任意的导电粒子、与该导电粒子相距第1中心间距的导电粒子以及与该导电粒子相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子形成的锐角三角形,相对于通过导电粒子的第1排列方向而正交的直线与通过导电粒子的第2排列方向所构成的锐角的角度(α)是18~35°。该各向异性导电性膜即使在COG连接中,也具有稳定的连接可靠性。
  • 各向异性导电性连接构造
  • [发明专利]多层基板-CN201680004716.6有效
  • 筱原诚一郎;阿久津恭志;石松朋之 - 迪睿合株式会社
  • 2016-01-13 - 2020-04-14 - H01L25/065
  • 提供导通特性优异且能以低成本制造的多层基板,该多层基板是层叠在内表面形成有镀膜的贯通孔(以下,称为通孔)的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中,导电粒子选择性地存在于通孔所对置的位置。多层基板具有对置的通孔通过导电粒子连接、形成有该通孔的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
  • 多层

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