专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路装置和振荡器-CN202210079998.3在审
  • 伊藤久浩;笠原昌一郎 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-01-24 - 2022-07-26 - H03B5/04
  • 本发明提供集成电路装置和振荡器,能够通过接地连接盘的屏蔽效果等防止时钟频率的精度的降低并且实现有效利用了连接盘区域的高效的布局配置。集成电路装置包含:振荡电路,其使用振子生成振荡信号;输出缓冲电路,其输出基于振荡信号的时钟信号;直流电压生成电路,其生成直流电压,该直流电压用于生成振荡信号或时钟信号;电源连接盘,其被供给电源电压;接地连接盘,其被供给接地电压;以及时钟连接盘,其输出时钟信号。而且,在俯视时,接地连接盘与直流电压生成电路以重叠的方式配置。
  • 集成电路装置振荡器
  • [发明专利]振荡器和制造方法-CN202111385001.9在审
  • 笠原昌一郎;青木信也 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-11-22 - 2022-05-27 - H03H9/19
  • 振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时,存在IC的性能可能劣化这样的课题。振荡器具有:封装,其在安装面设置有多个外部端子;电路元件,其收纳于所述封装;以及振子,其收纳于所述封装,与所述电路元件电连接,所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接,该多个焊盘分别经由凸块部件接合于所述封装,所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠,所述凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处与所述封装接合。
  • 振荡器制造方法
  • [发明专利]振荡器和制造方法-CN202111384998.6在审
  • 笠原昌一郎;青木信也 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-11-22 - 2022-05-27 - H03H9/05
  • 振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时,存在IC的性能可能劣化的课题。振荡器具有:封装,其在安装面设置有多个外部端子;电路元件,其收纳于所述封装;以及振子,其收纳于所述封装,与所述电路元件电连接,所述电路元件通过多个连接盘与所述封装电连接,该多个连接盘分别经由凸块部件接合于所述封装,所述电路元件在俯视时为矩形状,所述凸块部件中的分别与所述电路元件的四个角最接近的凸块部件中的至少3个凸块部件在俯视时与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。
  • 振荡器制造方法
  • [发明专利]振动器件-CN202110913580.3在审
  • 笠原昌一郎 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-08-10 - 2022-02-22 - H03H9/10
  • 振动器件。本发明提供不易受到噪声影响的振动器件。振动器件具有:封装,其具有作为半导体基板的底座和作为半导体基板的盖,并具有收纳部;振动元件和无源元件,它们被收纳在所述收纳部中,配置于所述底座;振荡电路,其配置于所述底座,与所述振动元件电连接;以及安装端子,其配置于所述封装,与所述无源元件电连接,所述底座和所述盖中的至少一方与恒定电位连接。
  • 振动器件
  • [发明专利]电路装置、电子设备和移动体-CN201510412473.7在审
  • 伊藤久浩;笠原昌一郎 - 精工爱普生株式会社
  • 2015-07-14 - 2016-01-27 - H01L27/06
  • 本发明提供电路装置、电子设备和移动体,能够减小模拟-数字间的串扰。电路装置包括振动片、半导体装置、以及封装。在半导体装置中,沿着针对半导体装置的俯视观察中的第1方向侧的第1边设置有模拟用焊盘。并且,沿着第1方向的相反方向的第2方向侧的边也就是与第1边对置的第2边设置有数字用焊盘。在封装中,在第1方向侧的第1封装的边设置有与模拟用焊盘连接的模拟用端子。并且,在第2方向侧的第2封装的边设置有与数字用焊盘连接的数字用端子。
  • 电路装置电子设备移动
  • [发明专利]发送电路、数据传输控制装置及电子设备-CN200510070824.7有效
  • 笠原昌一郎 - 精工爱普生株式会社
  • 2005-05-19 - 2005-11-30 - G06F13/38
  • 本发明公开了即使对于敏感度低的主机控制器的接收电路或设备控制器的接收电路也能够正常进行高速数据传输的发送电路。通过构成差动对的第一及第二信号线来发送信号的发送电路包括:用于终结第一及第二信号线的第一及第二的终端电阻电路(160-1)、(160-2),及生成用于控制第一及第二终端电阻电路的终端电阻值的控制信号的终端电阻控制电路。第一电阻电路在第一控制信号激活时取第一电阻值......第n电阻电路在第n控制信号激活时取第n电阻值,第一电阻电路至第n电阻电路相互连接,其一端连接至基准电位,另一端连接至第一信号线或第二信号线,终端电阻控制电路基于终端电阻设置信息生成第一控制信号至第n控制信号。
  • 发送电路数据传输控制装置电子设备
  • [发明专利]半导体集成装置及电子机器-CN02119384.3有效
  • 中田章;笠原昌一郎 - 精工爱普生株式会社
  • 2002-05-14 - 2002-12-18 - G06F13/00
  • 提供一种用来实现经差分对信号线进行稳定的高速数据传送的半导体集成装置和包含它的电子机器。在电流驱动构成差分对的第1和第2信号线中的任何一根的信号发送期间,使从恒流源来的电流流过DP接点72和DM接点74中的任何一方。在信号发送期间以外,使DA接点76流过电流。使从供给恒流源的电流的节点ND到DP接点72、DM接点74的电流通路的线路结构对称配置,另一方面,使DA接点76配置在DP接点72和DM接点74之间。
  • 半导体集成装置电子机器
  • [发明专利]发送电路、数据传输控制装置及电子机器-CN02119380.0有效
  • 中田章;阿部彰;笠原昌一郎 - 精工爱普生株式会社
  • 2002-05-14 - 2002-12-18 - G06F13/00
  • 提供一种能使进行电流驱动的高速数据传输稳定化的发送电路、数据传输控制装置及电子机器。数据传输控制装置中包含的HS电流驱动器(发送电路)50包括连接在第一电源AVDD和结点ND之间的电流源70;以及一端连接在结点ND上的开关元件SW1~SW3。开关元件SW1的另一端连接在DP端子72上。开关元件SW2的另一端连接在DM端子74上。开关元件SW3的另一端连接在DA端子76上。在发送电路内部或外部,DA端子76连接在第二电源AVSS上。各开关元件导通时,从结点ND到开关元件SW1~SW3的各电流路径的阻抗相等,避免在非信号发送期间结点ND的电压上升。
  • 发送电路数据传输控制装置电子机器

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