专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基板处理方法-CN202210668170.1在审
  • 石丸慧;塚原隆太;石川秀和;竹松佑介 - 株式会社斯库林集团
  • 2022-06-14 - 2023-01-13 - H01L21/67
  • 本发明的课题在于抑制基板处理中的吸引动作引起的不良情况。基板处理方法具备通过从多联阀向吸引配管供给清洗液来清洗吸引配管内部的步骤,基板处理装置具备:至少能够选择性地供给用于处理基板的处理液和用于进行清洗的清洗液中的至少一方的多联阀;用于向基板喷出处理液的处理液喷嘴;连接多联阀与处理液喷嘴的连接配管;以及从连接配管分支设置且用于吸引连接配管内部的吸引配管。
  • 处理方法
  • [发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN201880087065.0在审
  • 东克荣;菅原雄二;竹松佑介;石川友也 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-12-21 - 2020-09-04 - H01L21/304
  • 基板处理方法,其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法,所述基板处理方法包括:基板保持工序,对基板进行保持;药液供给工序,向基板的至少前述表面供给前述药液;低导电性液体供给工序,在前述药液供给工序之前,为了对基板进行除电,向基板的前述表面供给导电性比前述药液低的低导电性液体;以及高导电性液体供给工序,在前述低导电性液体供给工序之前,为了对基板进行除电,不向基板的前述表面而向基板中与前述表面相反侧的背面供给导电性低于前述药液且高于前述低导电性液体的高导电性液体。
  • 处理方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top