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[发明专利]导电探针、其制造方法及具有导电探针的探针卡装置-CN202210402888.6在审
发明人：廖致傑;程志丰;孙育民 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种导电探针、其制造方法及具有导电探针的探针卡装置,导电探针包含一柱状本体。柱状本体定义有一长度方向，柱状本体沿此长度方向具有彼此相对的第一接触面与第二接触面，第一接触面呈十字状或X字型，用以接触一待测物的一导接凸柱。如此，透过以上架构，本揭露的导电探针能够缩小对导接凸柱所产生的针痕尺寸，从而避免降低导电探针的导电效率以及半导体元件的可靠性。
导电探针制造方法具有装置

[发明专利]IC芯片试验用的无探针式试验装置与IC芯片试验方法-CN202111407874.5在审
发明人：廖致杰;孙育民;程志丰;黄培修 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种IC芯片试验用的无探针式试验装置与IC芯片试验方法，所述无探针式试验装置包括包括载板、设置于载板上的陶瓷插入板以及数个铜芯球。所述陶瓷插入板具有第一表面、第二表面以及数个连接点，陶瓷插入板的第二表面面对所述载板。每个连接点具有数个通孔贯通第一与第二表面，且每个通孔的内侧壁面具有金属化层。所述金属化层延伸至部分第一表面与所述第二表面，且每个连接点中的金属化层延伸至所述第二表面的延伸部位面积小于金属化层延伸至所述第一表面的延伸部位面积。所述铜芯球则设置于载板与陶瓷插入板的每个连接点的通孔之间。
ic 芯片试验探针试验装置方法

[发明专利]检测装置及其测试插座-CN202111391700.4在审
发明人：廖致傑;程志丰;孙育民 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种检测装置及其测试插座，测试插座包含一金属块、一组装块、一模拟接地探针与一数字接地探针。金属块具有一凹陷部，用以连接一独立接地。组装块与金属块电气隔绝，可拆卸地嵌入凹陷部内，使得金属块与组装块共同组成一探针座。探针座用以测试一待测晶片。数字接地探针插设于金属块内，电性导接金属块并且透过金属块电性连接独立接地。数字接地探针用以连接待测晶片以及独立接地。模拟接地探针插设于组装块内，模拟接地探针用以连接待测晶片以及另一独立接地。如此，透过以上架构，此测试插座能够降低对半导体封装元件的高解析度的模拟信号所产生的信号干扰及电磁干扰。
检测装置及其测试插座

[发明专利]测试装置及使用其的测试流程-CN201910831626.X有效
发明人：廖致杰;程志丰;孙育民 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种测试装置，对一芯片进行测试，芯片覆晶接合于线路板上。测试装置包括测试模块以及取放模块。测试模块包括多个探针。取放模块具有容置空间。取放模块包括吸附头、第一气体管路以及第二气体管路。吸附头位于容置空间内。第一气体管路连通于吸附头。第二气体管路连通于容置空间。其中对芯片进行测试时，线路板以及芯片置于容置空间内，吸附头与芯片的背面相接触，多个探针电连接于线路板，且第二气体管路的端点基本上不接触线路板及芯片。一种使用前述测试装置的测试流程亦被提出。
测试装置使用流程

[发明专利]探针卡、具有其的晶圆检测设备及使用其的裸晶测试流程-CN201910738260.1有效
发明人：廖致杰;孙育民;程志丰 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种探针卡、具有其的晶圆检测设备及使用其的裸晶测试流程，探针卡包括多个探针、电路板以及至少一温度感测装置。电路板电性连接于多个探针。温度感测装置，热耦接于多个探针的至少其中之一。
探针具有检测设备使用测试流程

[发明专利]测试装置及其取件模块-CN202110275973.6在审
发明人：廖致傑;程志丰;孙育民 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种测试装置及其取件模块，测试装置包括一测试载台及一取件模块。测试载台包含一测试区与多个端子。这些端子分布于测试区内。取件模块包括一移动手臂、一气道组及一压力缓冲部。移动手臂能够朝测试区的方向移动。压力缓冲部包括一弹性垫体与多个贯穿口。弹性垫体连接至移动手臂的底部。弹性垫体的一平坦面用以接触一半导体元件。贯穿口分布于平坦面上，连接气道组，以供半导体元件被真空吸附于平坦面上。当压力缓冲部将半导体元件下压至这些端子上，半导体元件电连接这些端子。透过以上架构，测试装置能够在将半导体元件被下压时，减缓半导体元件的曲翘发生，以及降低产生龟裂或裂纹的机会，从而使得半导体元件不易受损。
测试装置及其模块

[发明专利]测试系统、裂音监听装置及裂音监听方法-CN202110276234.9在审
发明人：廖致傑;程志丰;孙育民 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01H1/12 文献下载
摘要：一种测试系统、裂音监听装置及裂音监听方法，测试系统包括一测试装置及一裂音监听装置。测试装置包括一测试载台及一取件模块。取件模块用以将一半导体元件压接至测试载台上。裂音监听装置包括一数据库单元、一声纹产生单元、一声音传导组及一处理单元。数据库单元包含第一声纹图案。声音传导组连接声纹产生单元及测试装置，用以将从半导体元件经由测试装置所传来的声波传送至声纹产生单元。声纹产生单元用以接收并转换声波为一第二声纹图案。处理单元电连接声纹产生单元与数据库单元，用以比对并判断第一声纹图案与第二声纹图案是否一致。透过以上架构，测试系统能够即时侦测出半导体元件是否产生破损或裂纹，有效避免后续不良率的上升，降低后续的品管成本及维修成本。
测试系统监听装置方法

[发明专利]探针卡模块-CN202010066373.4有效
发明人：廖致杰;孙育民;程志丰 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种探针卡模块，包括探针卡组件及强化结构。探针卡组件包括相对的第一面与第二面及凸出于第一面的多个探针，其中第二面包括中央区及环绕中央区的周围区，且这些探针对第二面的投影位于中央区。强化结构配置于第二面，且包括立起于周围区且远离彼此的两支撑座及连接于两支撑座的弧形加固组件，其中弧形加固组件凸向中央区而抵靠于中央区。
探针模块

[发明专利]热高峰抑制装置-CN202110208402.0在审
发明人：廖致傑;程志丰;孙育民 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种热高峰抑制装置包括一散热鳍片组、一散热器、一鳍片阵列架、一填充气体、一热相变材料及一毛细导管。散热器热耦接散热鳍片组，其内具有一封闭腔室。鳍片阵列架位于封闭腔室的冷区内，且固定地连接导热块。填充气体位于冷区内。热相变材料位于封闭腔室的热区内。毛细导管位于封闭腔室的冷区及热区内，用以将液态的热相变材料送至封闭腔室的冷区。透过以上架构，热高峰抑制装置能够在一半导体元件发出高热能时，提供热缓冲功能，有效抑制高热能，以提高散热效能，降低半导体元件受损的机会。
高峰抑制装置

[发明专利]测试设备、其元件搬运装置及测试设备的测试方法-CN202011431540.7在审
发明人：廖致傑;程志丰;孙育民 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种测试设备、其元件搬运装置及测试设备的测试方法，测试设备包含一测试载台与一元件搬运装置。元件搬运装置包括一取放手臂、一真空吸附单元、一工作底盖与一流体传输组。真空吸附单元连接取放手臂，用以可移除地吸附至一待测物上。工作底盖的一端连接取放手臂，另端具有一凹陷槽与一弹性气密环。弹性气密环围绕凹陷槽，用以气密地覆盖于待测物的顶面，而让凹陷槽与待测物的顶面之间共同定义出一液体盛装空间。流体传输组部分地伸入液体盛装空间内，使得一液体温控装置能够注入与收回一能与待测物的顶面进行热交换的工作液体。透过以上架构，测试设备以液体直接接触受验元件，省略了层层的热阻，以提升散热效率，并排除热积存产生的问题。
测试设备元件搬运装置方法

[发明专利]测试设备-CN202011210671.2在审
发明人：廖致杰;孙育民;程志丰 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种测试设备，包括基座以及设置于基座上的预热单元。预热单元包括气体产生器、阻挡机构以及加热装置。气体产生器用于朝基座方向排放空气以形成空气墙。阻挡机构位于空气墙的上方且与空气墙构成保温空间。加热装置设置于保温空间内。
测试设备

[发明专利]检测装置-CN202011179343.0在审
发明人：廖致杰;孙育民;程志丰 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种检测装置，包括载板、多个伸缩探针、锁固组件以及导电结构。载板具有贯孔与对应贯孔的接地垫。载板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面，贯孔由第一表面贯穿至第二表面，接地垫设置于第二表面。多个伸缩探针平行地设置于载板的第一表面上。锁固组件穿过贯孔。锁固组件包括螺丝。螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距，第一螺距的密度不同于第二螺距的密度。导电结构部分嵌入锁固组件内，其中导电结构、锁固组件与接地垫电性连接。
检测装置

[发明专利]漩涡式探针、探针测试装置、探针卡系统及多晶片模块的失效分析方法-CN201810985043.8有效
发明人：孙育民;程志丰;廖致傑 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种漩涡式探针、探针测试装置、探针卡系统及多晶片模块的失效分析方法。漩涡式探针包括一针体、一连接部与一漩涡弹簧。针体的一端具有一针尖。漩涡弹簧连接针体与连接部。漩涡弹簧包含一圈以上的旋绕体，这些旋绕体彼此共平面，且这些旋绕体的轴心与针体的长轴方向正交。故，通过上述架构，漩涡式探针不致于导电接点上横向滑移，降低滑出导电接点的范围的机会，以维持探针与导电接点之间的电接品质及测试性能，以及缩小测试变数。
漩涡探针测试装置系统多晶模块失效分析方法

[发明专利]检测装置-CN201810978790.9有效
发明人：刘昌明;孙育民;程志丰;廖致傑 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种检测装置包含一电路板、一配线载板及一检测单元。配线载板具有一传导媒介，且传导媒介电性连接电路板。检测单元包含一弹簧，弹簧的外表面沿其长度方向的一部分固接至配线载板的一面，且电性连接传导媒介。当检测装置对一半导体元件检测时，弹簧的外表面沿其长度方向的另一部分同时触接半导体元件的至少二个接点。透过以上架构，每个弹簧能够透过其长侧边同时触接多个接点，不须花费大量的探针以一一接触每个导电接点，不仅有效降低设备成本与维修成本，更能够简化整体结构。
检测装置

[发明专利]探针卡系统、探针载体装置及探针载体装置的制法-CN201710302717.5有效
发明人：廖致傑;孙育民;程志丰 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种探针卡系统、探针载体装置及探针载体装置的制法。探针载体装置包括一载板、一立体阶梯结构与一探针模块。立体阶梯结构连接载板。探针模块包含多数个探针层。这些探针层间隔地层叠于立体阶梯结构内。每一探针层包含多数个悬臂式探针。这些探针层的悬臂式探针分别从立体阶梯结构的不同阶状体伸出，用以分别触压一待测物的多数个导电接点。各悬臂式探针伸出立体阶梯结构的部分具有一力矩长度，不同探针层的这些悬臂式探针的力矩长度彼此相同。如此，通过对待测物的不同导电接点施以相同压力，降低探针卡装置再次配置于其他待测物上的困难度。
探针系统载体装置制法

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