专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]蚀刻装置与蚀刻方法-CN201080011268.5无效
  • 加藤真;山根宪吾;石田麻里子 - 三菱制纸株式会社
  • 2010-02-26 - 2012-02-08 - C23F1/08
  • 一种蚀刻装置,其将喷射角85~130°的充圆锥喷嘴配置成:使自各喷嘴喷射的被蚀刻面上的喷射图案的面积,为由以下被蚀刻面上的点构成的各中间线所围成的面积的4倍以上,该被蚀刻面上的点位于相距以该喷嘴的喷射轴与被蚀刻面的交点所表示的该喷嘴的中心点的距离、及相距以各邻接喷嘴的喷射轴与被蚀刻面的交点所表示的各邻接喷嘴的中心点的距离为等距离的位置,通过使用该蚀刻装置进行的蚀刻方法,可高效率地制造具有剖面形状更接近矩形的细微的导体图案的印刷布线板。该蚀刻装置若使用的蚀刻液中含有与铜反应后形成阻碍蚀刻的物质的化合物,则可获得剖面形状更接近矩形的导体图案。
  • 蚀刻装置方法
  • [发明专利]蚀刻方法-CN200980104941.7有效
  • 加藤真;丰田裕二;中川邦弘;石田麻里子 - 三菱制纸株式会社
  • 2009-02-04 - 2011-01-19 - C23F1/02
  • 使用与被蚀刻金属反应形成不溶性化合物的蚀刻液来进行蚀刻。在使用所述蚀刻液的蚀刻之后,以与被蚀刻金属反应不形成不溶性化合物的蚀刻液来进行蚀刻,由此使蚀刻形状接近矩形,且导体图案的侧面变得平滑。此外,在使用与被蚀刻金属反应形成不溶性化合物的蚀刻液从大致下方进行蚀刻后,将被蚀刻材料的上下反转,通过从大致下方进行相反面的蚀刻,由此可在基板的两面形成微细的导体图案。
  • 蚀刻方法

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