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[发明专利]引线框架、引线框架的制造方法和半导体装置的制造方法-CN201880032553.1有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供引线框架、引线框架的制造方法和半导体装置的制造方法，能够容易地将残留在模具浇道中的模制树脂从引线框架剥离。所述引线框架具有安装半导体芯片的正面和与正面相反侧的背面，在所述引线框架上并列设有多个包括芯片垫和多个引线的单位引线框架，背面包括设有单位引线框架的第一部位和作为第一部位以外的部位的第二部位。此外，第一部位具有比正面小的表面粗糙度，此外，第二部位具有比第一部位小的表面粗糙度。
引线框架制造方法半导体装置

[发明专利]引线框的制造方法和引线框-CN201810045059.0有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种引线框的制造方法，包括：在金属板上形成图案的图案形成步骤，其中，图案包括：芯片焊盘、设置在芯片焊盘的周围的多条引线、设置为遮断多条引线与芯片焊盘的面对该多条引线的侧面之间的空间的虚设焊盘；在图案形成步骤之后利用镀层掩膜覆盖金属板的前表面的掩膜步骤，其中，镀层掩膜覆盖芯片焊盘的全部和虚设焊盘的至少一部分，并且包括形成为使多条引线的在芯片焊盘侧处的末端部露出的开口部；以及在掩膜步骤之后经由镀层掩膜的开口部在多条引线的末端部中形成镀膜的镀层步骤。
引线制造方法

[发明专利]引线框架-CN201710555426.7有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架，其包括多个单位引线框架和将所述单位引线框架彼此连结的连接杆，所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部，并且所述单位引线框架排列成矩阵状，所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆，所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。
引线框架

[发明专利]引线框架及其制造方法以及引线框架封装件的制造方法-CN202110608500.3在审
发明人： 石桥贵弘;平山慎司 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供引线框架及其制造方法以及引线框架封装件的制造方法。引线框架具有通过蚀刻形成的沿着厚度方向贯穿的贯穿部，以及在长边方向延伸的一对侧面，所述一对侧面具备沿着所述厚度方向彼此相邻的剪切面和断裂面。
引线框架及其制造方法以及封装

[发明专利]引线框-CN201810027005.1有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框，包括多个单位引线框和连接杆。单位引线框布置成矩阵，并且各个单位引线框均包括芯片焊盘和多个引线。连接杆将单位引线框互相连结。并且，单位引线框具有用于将芯片焊盘支撑于连接杆的芯片焊盘支撑部，并且连接杆具有连结于芯片焊盘支撑部的芯片焊盘连结部和作为除了芯片焊盘连结部之外的区域的本体部。芯片焊盘支撑部和芯片焊盘连结部比单位引线框中的最厚区域薄且比本体部厚。
引线

[发明专利]引线框、以及半导体封装的制造方法-CN201710078265.7有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框(200)，其具备一对端子(12)、以及设置于一对端子(12)之间且与一对端子(12)分别在基端部连结的系杆(16)，一对端子(12)的基端部(12B)比前端部(12A)薄，一对端子(12)的基端部(12B)具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比前端部(12A)更狭窄的槽口部的至少一个。
引线以及半导体封装制造方法

[发明专利]引线框和引线框的制造方法-CN201510696968.7有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框，包括：引线框本体，其加工成预定形状，并且包括设置在引线框本体的端部处的切口部，该切口部用作移除带的起始点；树脂防漏带，其贴附在引线框本体的后表面上；和在引线框本体的后表面中的切口部的周围的区域，该区域的在树脂防漏带与引线框本体之间的结合强度相对于其它区域减小。
引线制造方法

[发明专利]引线框及其制造方法、以及半导体封装-CN201710078784.3有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框(100)，其具备焊盘(10)、配置于焊盘(10)的周围的引线(12)、支承焊盘(10)的支撑杆(14)，其中，支撑杆(14)及引线(12)分别具有粗糙面(32)和平滑面(30)，在一主面(100a)侧，支撑杆(14)的平滑面(30)比引线(12)的平滑面(30)更接近焊盘(10)。
引线及其制造方法以及半导体封装

[发明专利]引线框-CN201780039299.3在审
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：提供一种抑制挠曲的引线框。引线框为矩形，包括多个单位引线框、多个第1连杆、多个第2连杆。单位引线框具有芯片焊盘和多个引脚。第1连杆将邻接的单位引线框彼此连结，沿引线框的长边方向延伸。第2连杆将邻接的单位引线框彼此连结，沿引线框的短边方向延伸。而且，多个第2连杆的至少一部分具有比第1连杆刚性高的部位。
引线框方向延伸邻接连结多个单位芯片焊盘长边短边挠曲引脚

[发明专利]引线框架及其制造方法-CN201780006118.7在审
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：提供引线框架及其制造方法，能防止连接杆变形，并且抑制切割产生的切断飞边和旋转刀具的磨损，由此能提高良好品质的半导体装置的生产率，经济性良好地制造高品质的半导体装置。提供包括在纵向、横向或者纵横方向彼此邻接的多个单位引线框架(12)的引线框架(10)及其制造方法。单位引线框架(12)包括元件装载部、具备端子部(14、15)的引线(11)和连接杆(13)。引线(11)配置在所述元件装载部的周围。借助连接杆(13)将邻接的所述单位引线框架(12)的引线(11)彼此连接。所述连接杆(13)的主体(13a)上一体设有第一加强部(16)和第二加强部(17)，第一加强部(16)与所述引线(11)的连接侧端部(18)连接；第二加强部(17)把在连接杆的长边方向上相邻的所述第一加强部(16)彼此连接，且宽度比所述连接杆主体(13a)的宽度窄。所述第一加强部(16)具有在其厚度方向上凹陷的凹部(21)。
引线框架连接杆半导体装置元件装载部彼此连接邻接制造连接侧端部多个单位旋转刀具一体设有端子部高品质宽度比凹陷凹部长边飞边磨损切割变形配置

[发明专利]引线框-CN201410014608.X有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2014-01-13 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框，该引线框包括布置成阵列的多个单元引线框。邻接的单元引线框的引线经由连接杆连接，纵向连接杆和横向连接杆在交叉部处交叉。引线框还包括切割部，该切割部包括连接杆和引线的一部分，要沿着切割线切割该切割部；半蚀刻部，该半蚀刻部沿着切割部形成，并且在宽度上比切割部小；和强度保持部，该强度保持部形成在半蚀刻部中，并且从连接杆的交叉部延伸到至少与交叉部邻接的单元引线框的引线之中最靠近交叉部的端部引线。
引线

[发明专利]引线框-CN201410012360.3有效
发明人： 石桥贵弘 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框，包括邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；接地引线，该接地引线从邻接的芯片垫延伸；连接杆，从邻接的芯片垫延伸的接地引线通过该连接杆互相连接。接地引线和连接杆形成为在一个表面处变得比引线框的引线的最大厚度薄，在将连接杆设置在接地引线之间的同时，从邻接的芯片垫延伸的接地引线在公共轴上对齐，并且支撑突起部设置在公共轴中的连接杆上的一个表面处。
引线

[发明专利]引线框及其制造方法-CN201610545415.6在审
发明人： 石桥贵弘;久保公彦;古野绫太;胜田孝明 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供引线框及其制造方法，所述引线框包括一个或两个以上的含有铜材料或铜镀层的焊料连接区域；以及含有氧化铜膜的模制树脂的贴紧区域，所述焊料连接区域露出于所述引线框的表面。所述引线框的制造方法包括在铜制的引线框件的表面或被镀了铜的引线框件的表面所包含的模制树脂的贴紧区域，形成抗蚀膜；通过用金属对所述引线框件的表面所包含的、一个或两个以上的焊料连接区域进行施镀处理，由此形成镀膜；除去所述抗蚀膜；以及通过对所述模制树脂的贴紧区域进行氧化处理，由此形成氧化铜膜。
引线及其制造方法

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