专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频功率放大器-CN201080027856.8无效
  • 夘野高史;八幡和宏;石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-07-09 - 2012-05-23 - H03F3/24
  • 高频功率放大器具有:对第一频率的高频信号进行放大的晶体管(104);与晶体管(104)的输入端侧连接的输入匹配电路(102);与晶体管(104)的输出端侧连接的输出匹配电路(105);一端侧与晶体管(104)的输出端连接且另一端侧与输出匹配电路(105)的输入端及偏置端子(103)连接的电抗控制电路(107)。电抗控制电路(107)具有与晶体管(104)的输出端中的该晶体管(104)的寄生电容分量之间以第二频率发生谐振的电抗。第二频率是与第一频率相同的频率或第一频率附近的频率。
  • 高频功率放大器
  • [发明专利]高频加热装置-CN201080002909.0有效
  • 石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-07-12 - 2011-09-14 - H05B6/74
  • 高频加热装置(100)具备加热室(120)、对加热室放射高频的第1高频产生单元(101a)及第2高频产生单元(101b)、和控制第1及第2高频产生单元(101a、101b)的控制部(102)。第1及第2高频产生单元(101a、101b)分别具备对加热室放射高频的放射部(108a、108b)、和将从加热室入射来的逆流波解调的逆流波解调部(109a、109b)。第1高频产生单元的逆流波解调部(109a)检测从放射部(108a)放射的高频通过反射而向该放射部(108a)返回的反射波、和其他放射部(108b)放射的高频进入到放射部(108a)中的穿越波。控制部(102)基于检测到的反射波和穿越波,控制第1及第2高频产生单元(101a、101b)。
  • 高频加热装置
  • [发明专利]高频加热装置及高频加热方法-CN201080002350.1有效
  • 冈岛利幸;石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-05-31 - 2011-07-13 - H05B6/68
  • 本发明的高频加热装置具有:多个高频功率产生单元(101a、101b、101c),其放射多种高频功率;以及控制部(150),其对多个高频功率产生单元(101a、101b、101c)设定由多个高频功率产生单元(101a、101b、101c)放射的高频功率的各种频率的组合,多个高频功率产生单元(101a、101b、101c)中的逆流功率检测部(108a、108b、108c)独立检测反射功率和通过功率,控制部(150)根据检测到的反射功率以及通过功率的相位和振幅,确定在加热被加热物时使多个高频功率产生单元(101a、101b、101c)产生的多种高频功率的组合。
  • 高频加热装置方法
  • [发明专利]扩频高频加热装置-CN200980101214.5有效
  • 石崎俊雄;冈岛利幸;八幡和宏;卯野高史 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-05-08 - 2010-11-10 - H05B6/68
  • 本发明提供一种扩频高频加热装置,其具有变频振荡器(1)、放大变频振荡器(1)的输出功率的半导体功率放大器(2)、基于半导体功率放大器(2)的输出功率而辐射加热用电磁波的辐射器(3)、检测加热用电磁波的反射波的反射波监控电路(5)、控制变频振荡器(1)的振荡频率的控制电路(7)。通过控制电路(7)将变频振荡器(1)的振荡频率不连续地切换,能够由辐射器(3)进行跳频式扩频型的辐射。从辐射器(3)辐射的电磁波照射到加热室(8)的内部所配置的被加热物(9)(通常是食品),而加热被加热物。
  • 高频加热装置
  • [发明专利]左手系滤波器-CN200880109561.8有效
  • 田村昌也;石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2008-09-26 - 2010-08-18 - H01P1/20
  • 本发明提供一种左手系滤波器。所述左手系滤波器包括:与电容器(12c)及地线连接的级间耦合元件(9b)、与级间耦合元件(9b)连接的电容器(12)、与电容器(12)连接的电容器(2)、与电容器(2)和电容器(12)的连接点及地线连接的电感器(11)、与电容器(10)及地线连接的电感器(1)、与电容器(2c)连接的输入输出耦合元件(8b)、和与电容器(2)连接的输入输出耦合元件(7b)。电容器(12、12c)、电容器(2、2c)、电感器(11、11c)、电感器(1、1c)分别关于级间耦合元件(8)配置在对称位置。
  • 左手滤波器
  • [发明专利]谐振器和使用该谐振器的滤波器-CN200880104267.8无效
  • 田村昌也;石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2008-08-20 - 2010-07-28 - H03H5/02
  • 一种谐振器,具有:与上面地电极(4)平行配置的平板状的第一高阻抗布线(7a);与第一高阻抗布线(7a)相对配置的平板状的第二高阻抗布线(7b);电连接第一高阻抗布线(7a)和第二高阻抗布线(7b)的第一柱状导体(9a);配置在第一高阻抗布线(7a)和第二高阻抗布线(7b)之间的第一低阻抗布线(8a);电连接第一高阻抗布线(7a)和第一低阻抗布线(8a)的第二柱状导体(9b);配置在第一低阻抗布线(8a)和第二高阻抗布线(7b)之间的第二低阻抗布线(8b);以及电连接第二高阻抗布线(7b)和第二低阻抗布线(8b)的第三柱状导体(9c)。利用此谐振器就能缩小谐振器的面积。
  • 谐振器使用滤波器
  • [发明专利]介质谐振器、介质过滤器、以及支撑介质谐振元件的方法-CN200410055909.3无效
  • 山川岳彦;石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-08-03 - 2005-02-16 - H01P1/20
  • 一种即使温度发生改变也能稳定操作的介质过滤器,以及支撑所述介质过滤器的介质谐振元件的方法。介质谐振器,包括:具有开口的金属壳体;覆盖所述开口的金属盖;以及介质谐振元件,其具有彼此相对而形成的一对扁平表面,成对扁平表面中的一个表面接触所述壳体的底部。所述盖和所述底部中的至少一个具有弹性部分,所述弹性部分支撑所述介质谐振元件并且通过偏压力压所述成对扁平表面中的一个,以便跟随由于温度改变而引起的所述介质谐振元件的膨胀或收缩。通过使所述盖或所述底部的、与所述成对扁平表面中的一个表面或其边缘部分接触的一部分发生翘曲,而获得从所述弹性部分施加的偏压力。
  • 介质谐振器过滤器以及支撑谐振元件方法
  • [发明专利]陶瓷叠层器件-CN200410045873.0无效
  • 山田彻;瓜生一英;松村勉;石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2001-06-27 - 2004-12-01 - H05K3/46
  • 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
  • 陶瓷器件
  • [发明专利]陶瓷叠层器件-CN200410045872.6无效
  • 山田彻;瓜生一英;松村勉;石崎俊雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2001-06-27 - 2004-11-03 - H05K3/46
  • 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
  • 陶瓷器件
  • [发明专利]高频滤波装置和发送接收天线共用滤波装置-CN01136026.7无效
  • 石崎俊雄;山田彻 - 松下电器产业株式会社
  • 2001-09-28 - 2004-09-01 - H03J7/00
  • 一种高频滤波装置,包括应连接无线电装置的高频段的至少一个滤波器,在此,滤波器包括:由谐振元件和电连接该谐振元件的电压控制型阻抗可变元件构成的电压控制型频率可变谐振元件;该高频滤波装置包括:对外加在该阻抗可变元件上的电压进行控制的控制部;根据该无线电装置的本机振荡器的振荡频率的频率数据,把控制所述电压的控制信号输出给控制部的信号监视部;信号监视部根据所述频率数据进行控制,使该至少一个滤波器的频带频率能适应性地变化。谐振元件是形成在层叠介质内的分布常数型的带状线路谐振器;阻抗可变元件是包括变容二极管的可变电容电路;变容二极管被安装在层叠介质表面上。
  • 高频滤波装置发送接收天线共用

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