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[发明专利]陶瓷-铝接合体的制造方法、功率模块用基板的制造方法以及陶瓷-铝接合体、功率模块用基板-CN201580015352.7有效
发明人：岩崎航;石塚博弥 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种接合陶瓷部件和铝部件而成的陶瓷‑铝接合体的制造方法，接合前的所述铝部件由纯度99.0质量%以上且99.9质量%以下的铝构成，该制造方法具备：在400℃以上且小于固相线温度的范围对所述铝部件进行热处理的热处理工序；以及通过含有Si的钎料接合所述热处理工序后的所述铝部件与所述陶瓷部件的接合工序。
陶瓷接合制造方法功率模块用基板以及

[发明专利]电阻器及电阻器的制造方法-CN201580003821.3有效
发明人：长濑敏之;石塚博弥 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-01-07 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01C1/084 文献下载
摘要：该电阻器中，散热器(Al部件)(23)与陶瓷基板(11)的另一面(11b)通过Al‑Si系钎料接合。Al‑Si系钎料的熔点为600～700℃左右。通过使用这种Al‑Si系钎料接合散热器(23)与陶瓷基板(11)，能够同时防止耐热性的劣化及接合时的热劣化。
接合电阻器钎料散热器陶瓷基板耐热性熔点热劣化劣化制造

[发明专利]功率模块用基板的制造方法-CN201380061034.5在审
发明人： 石塚博弥 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明在散热器接合时抑制陶瓷基板与散热层的剥离。本发明为一种在陶瓷基板(11)的一面接合由铜构成的电路层(12)，且在陶瓷基板(11)的另一面接合由铝构成的散热层(13)的功率模块用基板(10)的制造方法，其具备：电路层接合工序，在陶瓷基板(11)上将电路层(12)钎焊接合；表面处理工序，在电路层接合工序之后，使陶瓷基板(11)的所述另一面的氧化膜厚度，至少在陶瓷基板(11)与散热层(13)的接合预定区域的周缘部，成为3.2nm以下；及散热层接合工序，在表面处理工序之后，在陶瓷基板(11)的所述另一面将散热层(13)钎焊接合。
功率模块用基板制造方法

[发明专利]自带散热器的功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板的制造方法-CN201380016243.8有效
发明人：长友义幸;石塚博弥;长濑敏之;黑光祥郎;江户正和;三宅秀幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的自带散热器的功率模块用基板具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及散热器，被接合在该功率模块用基板的另一面侧，其中所述散热器的接合面及所述功率模块用基板的接合面分别由铝或铝合金构成，在所述散热器与所述功率模块用基板的接合界面形成有接合层(50)，该接合层(50)通过包含Mg的含Mg化合物(52)分散在Al-Si共晶组织中而成，其中，该含Mg化合物不包含MgO，接合层(50)的厚度t被设在5μm以上80μm以下的范围内。
散热器功率模块用基板制造方法

[发明专利]带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板-CN200980109188.0有效
发明人：林浩正;北原丈嗣;殿村宏史;石塚博弥;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2009-03-11 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
散热片功率模块用基板及其制造方法以及

[发明专利]陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法和电源模块用基板的制造方法-CN200880114640.8有效
发明人：殿村宏史;北原丈嗣;石塚博弥;黑光祥郎;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2008-11-06 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。
陶瓷制造方法电源模块用基板

[发明专利]功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法、及功率模块-CN200780039693.3有效
发明人：北原丈嗣;石塚博弥;黑光祥郎;渡边智之 -专利权人：三菱麻铁里亚尔株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。
功率模块用基板以及制造方法

[发明专利]绝缘电路基板及带冷却槽部的绝缘电路基板-CN200680001216.3有效
发明人：黑光祥郎;鸟海诚;长友义幸;石塚博弥;马场阳一郎;渡边智之;安井卓也 -专利权人：三菱麻铁里亚尔株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2006-09-15 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2％屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
绝缘路基冷却

[发明专利]石英玻璃物质的增强方法及增强的石英玻璃坩埚-CN200310119856.2有效
发明人：迁元俊夫;石塚博弥;麓直隆 -专利权人：日本超精石英株式会社
申请日： 2003-10-09 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： C03B20/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种增强石英玻璃物质如石英玻璃坩埚而不引入杂质的方法。该方法包括在石英玻璃物质的表面上形成一个石英玻璃粉末层，并在高温下使所述石英玻璃粉末层结晶化。对于石英玻璃坩埚，则提供了石英玻璃坩埚的增强方法及增强的石英玻璃坩埚，其中在坩埚的全部或部分表面上形成石英玻璃粉末层，然后在熔化被加入到所述石英玻璃坩埚内的硅原料时在高温下将其结晶。
石英玻璃物质增强方法坩埚

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