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[发明专利]半导体接合结构体和半导体接合结构体的制造方法-CN201180049406.3有效
发明人：中村太一;古泽彰男;酒谷茂昭;北浦秀敏;石丸幸宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-10-17 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供一种具有优异的应力缓和性，同时具有耐热性的半导体接合结构体，它是通过焊锡材料将半导体元件(102)和电极(103)接合而成的接合结构体。接合部分(212)具有形成在电极侧的第一金属互化物层(207‘)、形成在半导体元件侧的第二金属互化物层(208‘)以及被第一金属互化物层(207‘)和第二金属互化物层(208‘)的二层夹在中间的由含有Sn的相(210)和棒状金属互化物部(209‘)构成的第三层(300)，棒状金属互化物部(209‘)与第一金属互化物层(207‘)和第二金属互化物层(208‘)的两者层间接合。
半导体接合结构制造方法

[发明专利]集成电路电流测定用装置及集成电路电流测定用适配器-CN201180002931.X有效
发明人：中山武司;齐藤义行;石井雅博;石野公一;石丸幸宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种集成电路电流测定用装置，安装在IC与基板之间，将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接，特别是对于成为测定对象的IC的端子，在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且，该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此，测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间，对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测，从而能够测定流过IC的端子的电流。
集成电路电流测定装置适配器

[发明专利]电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法-CN201110078358.2有效
发明人： 石丸幸宏;林祥刚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种具备散热性及电连接的可靠性的电路元器件内置模块的制造方法。是一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括：在电绝缘性基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔、形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔的内部过孔形成工序；向内部过孔填充导电性组成物的填充工序；进行加热使得内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小的加热工序；在电绝缘性基板的原材料的两个表面配置、并层叠第1基板及第2基板的层叠工序；及对层叠后的电绝缘性基板的原材料、第1基板及第2基板进行加压及加热的加压加热工序。
电路元器件内置模块制造方法

[发明专利]电子部件安装方法和电子部件安装装置-CN201010239766.7有效
发明人：白石司;石丸幸宏;增田忍;留河悟 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
电子部件安装方法装置

[发明专利]电路板、测试电路板的方法及制造电路板的方法-CN200780011157.2无效
发明人： 石丸幸宏;小岛俊之;冲本力也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-03-30 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，所述电路板包括绝缘层、安装在绝缘层上的第一电子组件、以及设置在绝缘层上的焊料标记。具有第一熔点的第一焊料构成所述焊料标记。通过具有低于第一熔点的第二熔点的第二焊料将第一电子组件安装在绝缘层上。此外，本发明还涉及一种测试电路板的方法和一种制造电路板的方法。
电路板测试方法制造

[发明专利]电子部件内置模块和其制造方法-CN200680046915.X无效
发明人：冲本力也;小岛俊之;石丸幸宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-11-16 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高内导通孔的电连接可靠性的电子部件内置模块和其制造方法。第1电子部件(11)内置在第2电绝缘层(13)中，并且经由贯通第1电绝缘层(12)的第1导通孔(16)与第1配线图案(14)电连接，第1配线图案(14)与第2配线图案(15)经由贯通第1电绝缘层(12)的第2内导通孔(17)以及贯通第2电绝缘层(13)的第3内导通孔(18)电连接，第2内导通孔(17)与第3内导通孔(18)连接设置。
电子部件内置模块制造方法

[发明专利]电子器件内置模块及其制造方法-CN200810100000.3无效
发明人：冲本力也;白石司;石丸幸宏;小岛俊之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-05-27 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制电绝缘性基板的厚度、能使整体小型化的电子器件内置模块等。电子器件内置模块101具有电绝缘性基板104、电绝缘性基板104中埋设的第1电子器件102以及第2电子器件103，第1电子器件102的一部分从所述电绝缘性基板104的至少一个表面突出，第2电子器件103内置于所述电绝缘性基板104中。
电子器件内置模块及其制造方法

[发明专利]电子元器件组件及电子元器件组件的制造方法-CN200810100001.8无效
发明人： 石丸幸宏;小岛俊之;冲本力也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-05-27 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：电子元器件组件的制造方法，具有以下工序：在第1基板的至少一个面上安装电子元器件的安装工序；然后对第1基板进行功能检查的检查工序；通过埋入或覆盖第1基板的一个面的电子元器件，形成使第1基板的一个面一侧平坦化的树脂层的工序；使第1基板、板状构件、及第2基板对准位置进行重合，以便板状构件的一个面与第1基板的另一个面对置以及第2基板的一个面与板状构件的另一个面对置的配置工序；将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加压的加压工序；以及将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加热的加热工序。
电子元器件组件制造方法

[发明专利]模块板-CN200680008451.3有效
发明人：高鸟正博;石丸幸宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域，将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上，安装电子部件。通过通道和布线图案，将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。
模块

[发明专利]电子部件安装方法和电子部件安装装置-CN200680008455.1无效
发明人：白石司;石丸幸宏;增田忍;留河悟 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
电子部件安装方法装置

[发明专利]包括半导体芯片的组装体及其制造方法-CN200680005792.5有效
发明人：白石司;石丸幸宏;辛岛靖治;中谷诚一;矢部裕成 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-08 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。
包括半导体芯片组装及其制造方法

[发明专利]埋设球状半导体元件的布线板-CN200480021364.2无效
发明人：朝日俊行;石丸幸宏;西山东作;中谷诚一;菅谷康博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-07-22 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。
埋设球状半导体元件布线

[发明专利]信号传输电缆及信号传输电缆的制造方法-CN200510125397.8无效
发明人： 石丸幸宏;富田佳宏;柴田修 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-11-16 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01B11/00 文献下载
摘要：一种信号传输电缆，具有：沿着电缆长度方向延伸的电介质芯层，在电介质芯层的一个面上层叠的第1导电层，在电介质芯层的另一个面上层叠的第2导电层，覆盖电介质芯层和第1、第2导电层的绝缘体。电介质芯层和第1、第2导电层，互相具有相同的宽度。第1、第2导电层，互相具有相同的厚度。绝缘体被用屏蔽层覆盖，屏蔽层被用外皮覆盖。在这里，第1、第2导电层构成一对差动信号线。
信号传输电缆制造方法

[发明专利]从属装置、主装置以及层叠装置-CN200510078852.3有效
发明人：中山武司;高桥英治;齐藤义行;石丸幸宏;岩城秀树 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-06-23 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将相邻的从属装置及自装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定自装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。
从属装置以及层叠

[发明专利]电路板及其制造方法-CN200510054349.4无效
发明人： 石丸幸宏;中谷诚一;齐藤义行 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-03-10 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：在根据本发明的电路板(100)中，在衬底上，在包括能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料的相变层(10)的至少一部分中，形成导电路径(20、21)，所述导电路径通过相变层(10)中的相变已经转入导电态，其中所述相变材料包括硫族化物半导体，通过激光照射在电绝缘态与导电态之间变化，在结晶相中进入导电态，在非晶相中进入电绝缘态。以这种方式，通过把激光照射到相变层上、利用由能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料形成的相变层中的相变，来形成导电路径，并且因此可以形成尺寸非常小的微型孔和导体。此外，随后的修复、再加工或微调也很容易。
电路板及其制造方法

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