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- [发明专利]半导体晶片加工用粘合片-CN201180005830.8无效
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矢吹朗;矢野正三;玉川有理
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古河电气工业株式会社
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2011-03-29
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2012-10-03
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H01L21/301
- 本发明的课题在于提供一种半导体晶片加工用粘合片，该半导体晶片加工用粘合片即使是在晶片背面直接贴合有切割片的装置中，也能够在切割工序结束后容易地进行剥离，并且可显著减少污染物质的附着。本发明的半导体晶片加工用粘合片为由放射线透过性的基材树脂膜与该基材树脂膜上的粘合剂层形成的半导体晶片加工用粘合片，其中，该粘合剂层是由使用了下述放射线固化性树脂组合物(I)或放射线固化性树脂组合物(II)中的任意之一的层而构成的，所述放射线固化性树脂组合物(I)中，相对于以聚合物(a)为主成分的基础树脂100质量份，含有由凝胶渗透色谱法测定并以聚苯乙烯为标准物质进行换算的重均分子量小于1000的光聚合引发剂(b)0.1质量份～10质量份，该聚合物(a)中，对于主链的重复单元结合了具有(甲基)丙烯酸系单体部分的残基，所述(甲基)丙烯酸系单体部分具有包含放射线固化性碳-碳双键的基团；所述放射线固化性树脂组合物(II)中，相对于基础树脂100质量份，含有在分子内至少具有2个光聚合性碳-碳双键且重均分子量为10,000以下的化合物1质量份～300质量份、由凝胶渗透色谱法测定并以聚苯乙烯为标准物质进行换算的重均分子量小于1000的光聚合引发剂0.1质量份～10质量份。
- 半导体晶片工用粘合
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