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[发明专利]Micro LED芯片的间距调节方法及Micro LED芯片的转移方法-CN202311199786.X在审
发明人：李雍;瞿澄;刘斌;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及Micro LED芯片的间距调节方法及Micro LED芯片的转移方法，涉及半导体显示技术领域。在本申请的Micro LED芯片的间距调节方法中，将第一列Micro LED芯片和第二列Micro LED芯片转移至所述第一转移基板之后，利用调距模块将第一列Micro LED芯片和第二列Micro LED芯片之间的净距调节为D2，并在所述第一转移基板上形成第一凹槽，并在所述第一凹槽中形成第一金属凸块，上述调距方法可以使得第一列Micro LED芯片和第二列Micro LED芯片之间的间距变大，进而在后续Micro LED芯片列转移至所述第一转移基板的过程中，由于各金属凸块的存在，可以确保预先转移的相邻Micro LED芯片列之间的间距固定不变。
micro led 芯片间距调节方法转移

[发明专利]一种微型发光单元显示面板及其制造方法-CN202311199353.4在审
发明人：李雍;瞿澄;刘斌;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型发光单元显示面板及其制造方法，涉及半导体显示技术领域。在本申请的微型发光单元显示面板的制造方法中，通过设置第一转移基板的形成方式为：提供一弹性树脂基底，在所述弹性树脂基底上形成多个呈矩阵排列的凹槽，在每个凹槽中嵌入一个刚性凸块，每个所述刚性凸块的一部分突出于所述弹性树脂基底的上表面，以在所述弹性树脂基底上形成多个呈阵列排布的刚性基底以及位于相邻刚性基体之间的可拉伸区，通过上述结构的设置，可以有效调整第一转移基板中仅对应相邻微型发光单元的间隙的区域可以被拉伸，进而可以有效精确控制相邻微型发光单元之间的间距。
一种微型发光单元显示面板及其制造方法

[发明专利]一种微型发光单元的转移方法-CN202311183740.9在审
发明人：李雍;瞿澄;刘斌;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型发光单元的转移方法，涉及半导体显示技术领域。在本发明的微型发光单元的转移方法中，通过拉伸所述弹性转移基板，使得相邻所述微型发光单元的间距变大，然后从所述弹性转移基板的背面压入所述间距调节板，使得所述调节凸块突出于所述弹性转移基板，停止拉伸所述弹性转移基板，使得所述弹性转移基板回弹，进而使得相邻的两个微型发光单元均抵接一个调节凸块，以使得相邻所述微型发光单元的间距变为d2，通过上述调节方法可以方便精确调整相邻微型发光单元之间的间距，进而在后续的在转移工序中，便于弹性转移基板与目标基板精确对位，提高转移效率，增加转移良率。
一种微型发光单元转移方法

[发明专利]一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法-CN201810663241.2有效
发明人：罗雪方;瞿澄;陈文娟;罗子杰 -专利权人：江苏罗化新材料有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法，本发明利用双芯片发射不同的光去激发不同的荧光层，再将相邻的光进行混合出光，可以实现色温的灵活调整；具有焊料层的铜柱实现了焊接的便捷性，且同时提高了固化板的强度，增强了其散热效果；荧光层包覆狭缝内的树脂块的侧面，防止侧面未经激发的光直接出射。
一种芯片芯片级 led 封装结构及其制作方法

[发明专利]一种Micro-LED芯片的巨量转移方法以及一种Micro-LED显示基板-CN202310398817.8有效
发明人：李雍;陈文娟;王怀厅;瞿澄 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法以及一种Micro‑LED显示基板，涉及微发光二极管显示制造领域。在本发明的Micro‑LED芯片的巨量转移方法中，将Micro‑LED芯片单元转移至驱动基板之前，预先形成包裹Micro‑LED芯片单元的像素限定层，有效保护Micro‑LED芯片单元，避免Micro‑LED芯片单元在转移过程中损坏，且在转移工序后直接作为像素限定层使用而无需额外的去除工序，简化了Micro‑LED显示基板的生产工序，降低了制造成本。
一种 micro led 芯片巨量转移方法以及显示

[发明专利]一种Micro-LED元件的转移方法-CN202310398823.3在审
发明人：李雍;陈文娟;瞿澄;王怀厅 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种Micro‑LED元件的转移方法，涉及微发光二极管显示制造领域。在将具有外延单元的生长衬底与第二转移基板接合之前，先对所述生长衬底的第二表面进行第一刻蚀处理，以在所述生长衬底的第二表面形成多个环形凹槽，然后再将所述第二转移基板贴设在所述生长衬底的第二表面上，对所述第二转移基板进行热处理，使得所述第二转移基板的一部分软化流动而填充所述多个环形凹槽，接着冷却所述第二转移基板，以固定所述生长衬底，通过上述设置方式，一方面可以增加所述生长衬底与所述第二转移基板的接合稳固性，另一方面则是可以确保相邻外延单元之间的间距不会因为与所述第二转移基板接合而发生变化，进而不会导致转移良率降低。
一种 micro led 元件转移方法

[实用新型]一种导光元件以及LED封装结构-CN202223504813.3有效
发明人：李雍;瞿澄;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种导光元件，其包括长方体形状的导光本体；所述导光本体包括相对的上表面和下表面，所述下表面具有用于容纳光源的容纳槽，所述容纳槽的侧壁呈阶梯状；所述上表面对应于所述容纳槽的位置设置有圆锥状导光槽，所述导光槽与所述容纳槽共用一个轴线；还包括一体成型的透镜，设置于所述导光槽的正上方，且所述透镜沿着远离所述轴线方向，其厚度阶梯性变薄。阶梯状的容纳槽可以实现LED芯片发出的光的第一次散射，其相较于弧形凹面的容纳槽可以实现远离中心位置处的出光强度增强，保证出光的均匀性。
一种元件以及 led 封装结构

[发明专利]一种微LED显示结构及其制造方法-CN202211218706.6有效
发明人：李雍;陈文娟;王怀厅;瞿澄 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-10-07 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种微LED显示结构及其制造方法，涉及LED显示技术领域。本发明的本发明提供了一种微LED显示结构，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有弧形边缘；其像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，第一像素孔与第二像素孔在第一方向上相邻排列俯视观察时，相较于第一像素孔，第二像素孔的边缘更靠近弧形边缘；第二像素孔具有最靠近弧形边缘的第一边，所述第一边为弧形边且平行于异形边缘。这样，在弧形边缘的显示不会有锯齿状的边界，提高显示效果。
一种 led 显示结构及其制造方法

[发明专利]一种Micro-LED芯片的转移方法-CN202211218701.3有效
发明人：李雍;陈文娟;瞿澄;王怀厅 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-10-07 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种Micro‑LED芯片的转移方法，涉及微发光二极管显示制造领域。在本发明的Micro‑LED芯片的转移过程中，通过在生长衬底的第一侧边处形成第一外延块，在生长衬底的第二侧边处形成第二外延块；并在第一外延块与第二外延块中分别形成第一条形金属块和第二条形金属块，在后续的转移过程中，将所述第一外延块和所述第二外延块转移至所述驱动基板的一个角落处，使得所述第一条形金属块位于所述驱动基板的第一侧边，且所述第二条形金属块位于所述驱动基板的第二侧边，且使得所述第一条形金属块和所述第二条形金属块分别嵌入到所述平坦化层中。
一种 micro led 芯片转移方法

[发明专利]微发光二极管显示基板边缘处的微发光二极管转移方法-CN202211218702.8有效
发明人：李雍;陈文娟;瞿澄;王怀厅 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-10-07 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微发光二极管显示基板边缘处的微发光二极管转移方法，涉及微发光二极管显示制造领域。通过在生长衬底边缘处设置一列虚拟微发光二极管单元，进而在虚拟微发光二极管单元中设置第一金属柱，并在任意相邻两个所述虚拟微发光二极管单元之间形成第二金属柱，在后续的转移过程中，使得使得每个所述第一金属柱的一部分和每个所述第二金属柱的一部分嵌入到所述驱动衬底中，通过上述转移方法形成的微发光二极管显示基板可以有效避免潮气入侵，第一金属柱和第二金属柱的存在可以阻挡潮气入侵能微发光二极管单元。
发光二极管显示边缘转移方法

[发明专利]一种微发光二极管显示面板及其制造方法-CN202211237153.9有效
发明人：陈文娟;李雍;王怀厅;瞿澄 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微发光二极管显示面板及其制造方法，涉及微发光二极管显示制造领域。在本发明的微发光二极管显示面板的制造方法中，通过设置金属刻蚀阻挡块，可以有效避免化学机械研磨处理对微发光二极管单元的N型半导体层进行过刻蚀，进而可以避免损坏微发光二极管单元，更具体的，由于金属刻蚀阻挡块的存在，在去除所述衬底的工艺步骤中，可以先利用化学机械研磨处理快速去除所述衬底，当暴露所述金属刻蚀阻挡块时，停止化学机械研磨处理工序，改用激光刻蚀处理，以精确去除每个所述微发光二极管单元的缓冲层，有效提高了微发光二极管单元的转移良率。
一种发光二极管显示面板及其制造方法

[发明专利]一种Micro-LED显示装置及其制造方法-CN202211237158.1有效
发明人：陈文娟;李雍;瞿澄;王怀厅 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种Micro‑LED显示装置及其制造方法，涉及微发光二极管显示制造领域。在本发明的Micro‑LED显示装置的制造方法中，通过将多个所述外延基底转移至所述第一转移基板，然后再将第一转移基板上的Micro‑LED单元转移至驱动基板，有效提高了转移效率。且通过在转移工序之前，在任意相邻两个所述Micro‑LED单元之间形成第一金属柱，然后形成像素限定材料层以包裹每个所述Micro‑LED单元和每个所述第一金属柱，由于第一金属柱的存在可以避免多个Micro‑LED单元所组成的发光层变形翘曲，进而可以提高转移精度。且由于纳米线网格层的存在，可以提高像素限定材料层与所述第一金属柱的接合稳固性以及像素限定材料层与Micro‑LED单元的接合稳固性。
一种 micro led 显示装置及其制造方法

[发明专利]一种显示面板及其制造方法-CN202211070973.3有效
发明人：李雍;瞿澄;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板及其制造方法，涉及LED显示技术领域。其包括：像素限定层，设置于层间介质层上且具有至少一个开口，开口露出第一图案和第二图案；像素限定层的上表面具有凹入部，凹入部中具有高度不高于像素限定层的上表面的多个尖针；静电释放层，具有与所述多个尖针共形的多个尖端部以及连接尖端部和第二图案的连接部；盖板，接合于像素限定层的上表面上，且具有正对尖端部的透明导电层。本发明实施例的结构利用像素限定层形成尖针并进行静电释放层的共形形成，以此实现有源层的静电释放路径远离有源层，保证有源层的可靠性。
一种显示面板及其制造方法

[发明专利]一种显示面板及其制造方法-CN202211237157.7在审
发明人：李雍;陈文娟;王怀厅;瞿澄 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板及其制造方法，涉及LED显示技术领域。本发明的显示面板包括显示区域和非显示区域之间的异形边缘；显示面板具有：像素限定层，设置于驱动基板上，像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，第一像素孔与第二像素孔在第一方向上相邻排列；多个微LED芯片，分别一一对应的设置于第一像素孔和第二像素孔中；其中，相较于第一像素孔，第二像素孔的边缘更靠近异形边缘；第二像素孔的开口尺寸大于第一像素的开口尺寸；还包括在驱动基板上的反光层，反光层沿着异形边缘设置，且反光层仅在至少一第二像素孔的底部露出。在异形边缘的像素点为发光面积较大且亮度较低的面光源或线光源时，可以有效的降低锯齿状的显示边界。
一种显示面板及其制造方法

[发明专利]一种微LED的转移方法以及一种微LED显示基板-CN202210855835.X有效
发明人：李雍;瞿澄;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种微LED的转移方法以及一种微LED显示基板，涉及微发光二极管显示制造领域。通过在所述基底上的保护层中形成暴露第一像素电路构件的第一凹槽、暴露第二像素电构件的第二凹槽和暴露第三像素电路构件的第三凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度，且所述第二凹槽的深度小于所述第三凹槽的深度，进而在后续的转移工序中，可以将不同厚度的微发光二极管单元一次转移至不同深度的凹槽中，有效简化了转移工序，降低了生产成本。
一种 led 转移方法以及显示

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