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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体封装-CN201521065280.0有效
  • 申熙珉;文起一 - 爱思开海力士有限公司
  • 2015-12-18 - 2016-10-05 - H01L23/498
  • 本实用新型涉及一种引进金属柱的半导体封装，其包括：基板主体部；多个第一配线图案，配置在基板主体部的第一面上；第一键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；内部配线图案，配置在基板主体部内部；第二键合焊盘图案，配置于从第二键合区域露出的内部配线图形上；第三键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在基板主体部上交错排列层叠；第一金属柱，将第一芯片焊盘部分别与第一键合焊盘进行连接；第二金属柱，将第二芯片焊盘部分别与多个第二键合焊盘进行连接；第三金属柱，一端部连接在第一芯片焊盘部，另一端部与第一半导体芯片的后面部接触；以及第四金属柱，将第二芯片焊盘部分别与第三键合焊盘进行连接。
  • 半导体封装
  • [发明专利]层叠式半导体封装及其制造方法-CN201110187906.5无效
  • 李圭远;赵哲浩;都恩惠;金祉夽;申熙珉 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-05-06 - 2011-11-23 - H01L23/488
  • 本发明提供一种层叠式半导体封装及其制造方法。层叠式半导体封装包括：半导体封装模块，含有多个半导体封装和粘接件，其中每个半导体封装具有第一表面、背对第一表面的第二表面、连接第一表面和第二表面的侧表面以及形成在侧表面上以穿过第一表面和第二表面的贯通孔，且该多个半导体封装层叠使得它们的贯通孔相互竖直连接，以及该粘接件形成在半导体封装之间并且将半导体封装相互附接；主基板，支撑该半导体封装模块，且在其面对半导体封装模块的第三表面上形成有与贯通孔对准的主连接垫；以及导电连接件，形成在贯通孔中并且电连接半导体封装与主连接垫。
  • 层叠半导体封装及其制造方法
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  • 共 4 条
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