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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光刻胶去除装置和光刻胶去除方法-CN202210148380.8在审
发明人： 申弘植;卢一泓;李琳;杨涛;胡艳鹏;张月 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光刻胶去除装置和光刻胶去除方法，其中，光刻胶去除装置包括：清洗腔、卡盘和喷头；所述卡盘和所述喷头均位于所述清洗腔内；所述卡盘用于支撑晶圆；所述喷头用于喷洒去胶液；所述卡盘内固定设置有加热件；所述加热件用于对所述卡盘所支撑的晶圆进行加热。本发明能够提高去除光刻胶的效率，减少去胶液的用量，减少工艺时间，降低去除光刻胶的工艺成本。
光刻去除装置方法

[发明专利]晶圆清洗设备及其清洗液供给装置-CN202110247076.4在审
发明人： 申弘植;胡艳鹏;李琳;卢一泓 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗设备及其清洗液供给装置，包括：混合槽，混合槽内分隔有顺次邻接的M个溢流槽区和供给槽区，M个溢流槽区和供给槽区的槽口高度沿着靠近供给槽区的方向依次降低，供给槽区用于接收M个溢流槽区依次溢出的混合清洗液并向外供给，M为大于1的整数；循环加热装置，与M个溢流槽区连接，用于对所述M个溢流槽区内的混合清洗液进行循环加热；多个储液槽，用于储存和向混合槽提供对应的液体。通过本发明降低了对清洗液供给装置的控制复杂度和清洗液供给装置的复杂度。
清洗设备及其供给装置

[实用新型]一种用于枚叶式晶圆清洗的清洗室-CN202220313334.4有效
发明人： 申弘植 -专利权人：成都高真科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于枚叶式晶圆清洗的清洗室，包括：壳体、置物组件、出风管道和叶轮节流阀，壳体内部设置有清洁空腔，置物组件固定设置在所述清洁空腔内，所述出风管道的进风口与所述清洁空腔的出风口连通，叶轮节流阀固定设置在所述出风管道上，且排气方向沿所述出风管道的进风口指向所述出风管道的出风口，本实用新型通过设置清洁空腔，并将枚叶式晶圆置于置物组件上，通过向清洁空腔内泵入向下流动的空气，通过空气对枚叶式晶圆进行清洁，并且通过在清洁空腔的出风管道上连接叶轮节流阀，使其能够即起到节流的效果，又能够调节清洁空腔内的气压，避免出现排气不畅导致清洁室内环境加工处理环境无法保证的情况。
一种用于枚叶式晶圆清洗

[发明专利]流体制备的方法与系统-CN201911144376.9在审
发明人：南昌铉;申弘植;吕寅准 -专利权人：夏泰鑫半导体（青岛）有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B01F13/10 文献下载
摘要：本发明提供一种流体制备系统。所述流体制备系统包含一槽、一化学物供应线、一混合器以及一去离子水供应线。所述槽含有一第一化学溶液。所述化学物供应线与所述槽连接，并配置以提供所述第一化学溶液。所述混合器与所述槽连接。所述去离子水供应线与所述混合器连接，并配置以提供去离子水，其中所述第一化学溶液与所述去离子水在所述混合器中混合，以提供一第二化学溶液。
流体制备方法系统

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