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[发明专利]带有接口模块的LSI封装、传输线路安装体和带状光传输线路-CN200510129101.X无效
发明人：滨崎浩史;古山英人;沼田英夫;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-17 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的一种实施方式，提供一种带有接口模块的LSI封装，其特征在于，具备：装载信号处理LSI并具有安装板连接用电端子的内插板、以及具有用于对高速信号进行外部布线的传输线路和与安装板连接用插座对应的插座连接用电端子的接口模块；其中，上述内插板和上述接口模块分别具有环形电极和平板电极中的至少任意一个；上述内插板和上述接口模块通过利用上述环形电极和上述平板电极中的至少任意一个进行感应耦合、静电耦合以及它们的复合耦合而进行电连接。
带有接口模块 lsi 封装传输线路安装带状

[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法-CN200510102531.2有效
发明人：沼田英夫;江泽弘和;田窪知章;高桥健司;青木秀夫;原田享;金子尚史;池上浩;松尾美惠;大村一郎 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明的半导体器件，具备：具有贯通孔的半导体基板；在上述贯通孔的内面上形成的第1绝缘树脂层；在上述半导体基板的表背面中的至少一方的面上形成的第2绝缘树脂层；以及在上述贯通孔内以至少把上述半导体基板的表背两面间连接起来的方式连续地形成，而且，已借助于上述第1绝缘树脂层与上述贯通孔的内面绝缘的第1导电体层。在第2绝缘树脂层上，可以具备已与贯通孔内的第1导电体层电连的第2导电体层(布线图形)。可以得到在贯通孔内形成、构成连接插塞等的导电体层的绝缘可靠性高，适合于多芯片封装体等的半导体器件。连接半导体基板的表背间的导电体层和绝缘层的形成性高，可以削减形成成本。
半导体器件制造方法

[发明专利]晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半导体器件的制造方法-CN200510102579.3有效
发明人：原田享;田窪知章;高桥健司;青木秀夫;沼田英夫;金子尚史;江泽弘和;松尾美惠;池上浩;大村一郎 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-09-12 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：晶片支持板由紫外线可透过的玻璃或树脂形成为大致圆板状，其外径比要支持的半导体晶片的外径大。在晶片支持板上，与在半导体晶片上形成的多个贯通孔相对应地形成有多个开口。这些开口的开口面积比贯通孔的开口面积更宽广，即，开口直径更大。
晶片支持薄膜保持方法半导体器件制造

[发明专利]光半导体模块及采用其的半导体器件-CN200510087781.3无效
发明人：沼田英夫;田窪知章;古山英人;滨崎浩史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-08 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。
半导体模块采用半导体器件

[发明专利]LSI封装、安装体及其制造方法-CN200510090242.5无效
发明人：沼田英夫;田窪知章;古山英人;滨崎浩史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-10 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：具备了与外部的接口功能的LSI封装和具有这样的LSI封装的安装体，具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了内插板的连接用导电端子的面相同的面上的对外部和内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。或者，在连接了安装板的内插板的面的相反侧的面上电和机械地连接了接口模块。
lsi 封装安装及其制造方法

[发明专利]有机半导体元件及其制造方法-CN200510077091.X无效
发明人： 田窪知章;青木秀夫;山口直子 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-06-15 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：本发明提供一种有机半导体元件，具备有机半导体层，和向该有机半导体层供给电流或电场的电极。有机半导体层由有机半导体粒子的热熔粘层构成。有机半导体粒子的热熔粘层，例如采用电子照相方式使有机半导体粒子附着在成为衬底的层上后，通过加热该有机半导体粒子的附着层而使其热熔粘而形成。采用如此的有机半导体元件及其制造方法，能够在不损伤元件结构的微细化或利用直接描绘的低成本性等的情况下，提高元件制造效率。
有机半导体元件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200510066346.2无效
发明人：井本孝志;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-04-22 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的目的是提供结构上的通用性提高了的、不管是在单个地使用或层叠了多个地使用的情况下都可使用、能高效地且低成本地、容易地制造的半导体器件。在芯片安装基体材料2的一个主面2a上设置了至少1条第1布线5。在基体材料2的另一个主面2b上设置了至少1条第2布线6。至少1个半导体元件1电连接到至少1条第1布线5上地安装在基体材料2的一个主面2a上。在基体材料2的一个主面2a上以覆盖半导体元件1和第1布线5的方式设置了密封树脂10。在密封树脂10的表面上设置了至少1条第3布线13。在密封树脂10和基体材料2的内部设置了至少1条第4布线15，该第4布线15电连接到第1布线5、第2布线6和第3布线13上。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200510069718.7有效
发明人：井本孝志;田窪知章;细川隆治;井守义久;佐藤隆夫;黑泽哲也;桐谷美佳 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-03-25 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种半导体器件，其包括：半导体元件，在所述半导体元件中，在半导体衬底的表面上形成有由包括绝缘膜的多个膜层构成的层叠膜，并且层叠膜的部分被从半导体衬底的表面上去除，从而在该部分暴露出半导体衬底；安装衬底，在其上安装半导体元件；以及树脂层，其利用树脂密封半导体元件的至少一个表面。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200510053691.2无效
发明人：青木秀夫;杉崎吉昭;山口直子;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-03-10 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：倘采用本发明的一个形态，则可以提供一种半导体器件，该半导体器件的特征在于具备：具备布线和电极的布线基板；装载到上述布线基板上边，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及介于上述布线基板上边的电极与上述半导体元件的连接电极之间，把它们连接起来的金属微粒凝集结合起来的金属层。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]含有金属微粒的树脂颗粒、树脂层、其形成方法以及电路基板-CN200410103438.9无效
发明人：青木秀夫;山口直子;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种在树脂基体中分散了金属微粒的、形成导体图案用的含金属微粒的树脂颗粒，其特征为所述金属微粒的含量为小于等于总体的70重量％。
含有金属微粒树脂颗粒形成方法以及路基

[发明专利]电子电路的制造方法和电子电路基板-CN200410101778.8有效
发明人：山口直子;青木秀夫;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-12-22 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：按照本发明的一个形态，提供下述的电子电路的制造方法：以堆叠树脂层的方式反复进行多次树脂层形成工序，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序具备下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影从而在上述基体构件上形成树脂层的工序。
电子电路制造方法电子路基

[发明专利]含有金属的树脂颗粒、树脂颗粒、电路基板和电路的制造方法-CN200410103437.4有效
发明人：山口直子;青木秀夫;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。
含有金属树脂颗粒路基电路制造方法

[发明专利]布线基板、布线基板的制造装置和布线基板的制造方法-CN200410070731.X无效
发明人：青木秀夫;山口直子;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-07-21 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种借助于把可视像复制到基板上的电子照相方式形成的布线基板，具备：复制可视像的基板；在上述基板上选择性地形成，分散含有金属微粒的非导电性的金属含有树脂层；在上述金属含有树脂层上形成的导电性的导电金属层；在上述基板上的金属含有树脂层之间形成的树脂层。
布线制造装置方法

[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法-CN200410000445.6无效
发明人：大冢雅司;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-01-20 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供具有低价格且可对每一个半导体芯片进行测试而且没有芯片尺寸的制约的叠层CSP的半导体器件。把半导体芯片1的底面的整个面粘接到第1绝缘薄膜4上，把第2绝缘薄膜5粘接到半导体芯片1的上表面的整个面和第1绝缘薄膜4上。形成贯通第2绝缘薄膜5使半导体芯片1的上表面露出来的第1孔8，和贯通第1绝缘薄膜4和第2绝缘薄膜5的第2孔9和10。向第1孔8内埋入第1导体11，向第2孔9和10内埋入第2导体12和13。在第1绝缘薄膜4的表面之上形成电连到第2导体12和13上的第1布线15，在第绝缘薄膜5的表面之上形成电连到第1导体11和第2导体12和13上的第2布线14。
半导体器件制造方法

[发明专利]芯片层叠型半导体装置-CN02122159.6无效
发明人：尾山胜彦;远藤光芳;田窪知章;山崎尚;井本孝志 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-02-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：在形成有同一图案的芯片连接用配线4的第1～第4PTP基板5a～5d上，安装DRAM芯片3a～3d。把安装芯片后的各PTP基板5a～5d，和分别形成有不同图案的层间连接用配线6的第1～第4的各IVH基板7a～7d，沿着它们的厚度方向交替层叠。
芯片层叠半导体装置

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