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- [发明专利]切削装置-CN201610274010.3有效
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大河原聪;八木原惇;寺师健太郎;赤濑胜彦;松冈伸太郎;田中万平
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株式会社迪思科
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2016-04-28
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2021-08-03
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H01L21/78
- 提供切削装置，使装置整体的结构简单且小型化，并减少部件件数而降低制造成本。切削装置中，加工进给机构具有：X轴导轨，其将保持工作台支承为能够在配设有暂放机构的被加工物装卸区域与配设有切削机构的加工区域之间在X轴方向上移动，搬出/搬入机构具有：支承基台；把持部件，其配设于支承基台而对收纳在盒中的被加工物进行把持；一对限制销，它们将被加工物限制在规定的位置；搬送移动构件，其使支承基台在Y轴方向上移动，暂放机构具有：一对支承轨，它们构成为在Y轴方向上延伸，具有对被加工物的两侧部进行支承的底部和侧部，且底部能够开闭；开闭构件，其对一对支承轨的底部进行开闭；升降构件，其使一对支承轨在上下方向上移动。
- 切削装置
- [发明专利]搬送车-CN202011304442.7在审
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砂川武司;田中万平;中幸一
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株式会社迪思科
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2020-11-19
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2021-05-21
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B65G35/00
- 本发明提供搬送车，其能够高效且安全地搬送被加工物。该搬送车在设置于加工装置的上方的搬送路上行驶而搬送被加工物，其中，该搬送车具有：框架，其安装有行驶用的车轮；容器，其对该被加工物进行收纳；升降单元，其设置于该框架，悬吊该容器而使该容器升降；以及罩，其设置于该框架，该容器具有当将该被加工物向该容器搬入或从该容器搬出时供该被加工物通过的开口，在该被加工物在该搬送路上被搬送时，该升降单元将该容器配置于储存区域，该罩将配置于该储存区域的该容器的该开口覆盖。
- 搬送车
- [发明专利]加工装置-CN202010081452.2在审
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田中万平
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株式会社迪思科
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2020-02-06
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2020-08-21
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H01L21/67
- 提供加工装置，其防止在加工装置中忘记预定的作业或迟于预定作业日期时间而实施预定的作业。使用具有加工单元(2)、控制单元(3)、输入单元(4)以及通知单元(5)的加工装置(1)，根据控制单元(3)所具有的日期时间存储部(30)所存储的作业日期时间，通过通知单元(5)在规定的时机对操作者通知作业预定，在通过输入单元(4)所具有的通知停止按钮(40)将所发送的通知停止之后，当从通知停止起经过规定的时间时，进一步利用控制单元(3)所具有的预定作业完成检测部(32)未检测到作业的完成的情况下，再次通知追加通知，从而重复对操作者通知作业预定，防止忘记实施作业。
- 加工装置
- [发明专利]切削装置-CN201610274144.5有效
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大河原聪;八木原惇;寺师健太郎;赤濑胜彦;松冈伸太郎;田中万平
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株式会社迪思科
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2016-04-28
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2019-09-06
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B28D5/02
- 提供切削装置，使装置整体的结构简单而小型化并且减少部件件数而降低制造成本。一种切削装置，第1切削构件和第2切削构件分别具有移动基台以及分别配设于移动基台且彼此配设在同一轴线上的切削刀具，第1切削构件的移动基台和第2切削构件的移动基台以能够移动的方式支承于沿着Y轴方向配设的Y轴导轨，分度进给构件包含：共用的Y轴直线轨，其沿着Y轴导轨配设；第1线圈动子，其以能够移动的方式嵌插于Y轴直线轨且装配于第1切削构件的移动基台；以及第2线圈动子，其以能够移动的方式嵌插于Y轴直线轨且装配于第2切削构件的移动基台。
- 切削装置
- [发明专利]分割装置-CN201410852585.X在审
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大庭龙吾;木村早希;田中万平
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株式会社迪思科
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2014-12-31
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2015-07-15
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H01G13/00
- 本发明提供分割装置，可高效地分割包括陶瓷电容基板在内的板状被加工物，而不会降低芯片的质量。将板状被加工物分割为多个芯片的分割装置具备：载置盒的盒载置区域；临时放置被加工物的临时放置构件；将收纳于盒中的被加工物搬出至临时放置构件的被加工物搬出构件；抽吸保持被加工物的保持工作台；移动构件，其使保持工作台移动至加工区域和搬入搬出区域；被加工物搬入构件，其将搬出至临时放置构件的被加工物搬送至定位于搬入搬出区域的保持工作台；激光光线照射构件，其配设于加工区域，对被加工物照射激光光线而形成分割槽；分割构件，其对被加工物施加外力，将被加工物分割为多个芯片；收纳构件，其收纳被分割构件分割出的多个芯片；和芯片落入构件，其使多个芯片落入收纳构件。
- 分割装置
- [发明专利]切削装置和切削方法-CN201010519075.2有效
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田中万平;大岛直敬
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株式会社迪思科
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2010-10-22
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2011-07-20
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B28D5/00
- 本发明提供切削装置和切削方法，能防止电极延伸、崩刃及断裂等问题。切削装置具有：保持封装基板的保持台，封装基板在由分割预定线划分的多个区域中分别设有器件且被树脂密封；切削单元，其包括切削由保持台保持的封装基板的切削刀具，其特征在于，保持台由保持夹具和夹具座构成，保持夹具具有：保持封装基板的保持面；形成在与保持面所保持的封装基板的分割预定线对应的位置处的多个切削刀具用退刀槽；形成在由切削刀具用退刀槽划分的各区域中的多个吸引孔，夹具座具有：向吸引孔传递负压的负压传递部；载置保持夹具的载置面，保持夹具包括开设在切削刀具用退刀槽中的流体喷出孔，夹具座包括与流体喷出孔连通且与流体供给源连接的流体供给路径。
- 切削装置方法
- [发明专利]切削装置和检测方法-CN201010501964.6有效
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安田祐树;田中万平
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株式会社迪思科
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2010-09-30
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2011-05-18
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H01L21/00
- 本发明提供切削装置和检测方法。切削装置具有：具备水平延伸的保持表面的被加工物保持构件；和用于对保持在被加工物保持构件的保持表面的被加工物进行加工的、能够沿铅直方向移动自如的导电性旋转切削刀具，切削装置配设有液体收纳构件、导电性液体供给构件和检测构件。液体收纳构件具有上表面敞开的液体收纳凹部。导电性液体供给构件向液体收纳构件的液体收纳凹部供给导电性液体，从而在液体收纳凹部内形成相对于被加工物保持构件的保持表面的高度具有预定关系的高度的基准液面。当切削刀具向基准液面下降，切削刀具与基准液面接触，切削刀具与基准液面电连接时，检测构件检测到所述连接，并将检测到连接时切削刀具的铅直方向位置作为基准高度。
- 切削装置检测方法
- [发明专利]切削装置-CN200910168498.1无效
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田中万平;安田祐树
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株式会社迪思科
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2009-08-28
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2011-01-26
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B24B27/06
- 本发明提供一种切削装置，即使利用切削刀具将QFN基板的电极框切断、从而使电极端子按每个器件而分离，相邻的电极端子之间也不会由于延展性而短路。上述切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其将圆形的切削刀具支撑于凸缘然后安装到主轴上而构成，该圆形的切削刀具对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于，上述切削构件包括刀具罩，该刀具罩具有：第一罩，其覆盖上述切削刀具的切削刃的第一侧面；和第二罩，其覆盖上述切削刃的第二侧面，在上述第一罩和上述第二罩上，沿着切削刃的圆周形成有多个切削液喷射孔，这些切削液喷射孔向上述切削刀具的从上述凸缘的外周凸出的切削刃根部喷射切削液。
- 切削装置
- [发明专利]切削装置-CN200910142733.8有效
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田中万平;千坂智博
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株式会社迪思科
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2009-06-02
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2009-12-09
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B23B27/00
- 本发明提供一种切削装置，该切削装置不给车间和采购部门增添负担就能在适当时机定购适量切削刀具。上述切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其切削刀具安装成能够旋转，该切削刀具对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于，该切削装置包括：切削刀具收纳库，其能够收纳多个更换用的切削刀具；检测构件，其对收纳于上述切削刀具收纳库中的切削刀具的数量进行检测；以及告知构件，其在由上述检测构件检测到的切削刀具的数量低于预先设定的预定数量时产生告知信号。
- 切削装置
- [发明专利]切削装置-CN200910141283.0有效
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安田祐树;田中万平;楠欣浩;石山慎一;植山博光
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株式会社迪思科
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2009-05-18
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2009-12-02
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B26D1/143
- 本发明提供一种切削装置，其无需高压泵和高压规格的配管等就能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。切屑除去喷嘴(24)的前端喷嘴口(24a)形成为扁平形状，并且该前端喷嘴口的截面具有与卡盘工作台(12)的保持面(12a)大致平行的长轴，从该切屑除去喷嘴(24)向加工点(P)附近的两侧喷射液体，由此，无需高压泵和高压规格的配管等就能够呈平面状地喷射提高了流速的液体，从而能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。此时，通过将切削液喷嘴(23)与切屑除去喷嘴(24)一起配设在因切削刀具(21)的旋转而有切削液飞溅的一侧的相反侧，还能够防止随着从切屑除去喷嘴(24)喷射出的液体而飞溅的应除去的切屑与切削液喷嘴(23)碰撞的不良情况。
- 切削装置
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