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[发明专利]金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池-CN202210958530.1有效
发明人：苏陟;周涵钰;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔包括层叠设置的金属层和载体层，所述金属箔在应用过程中可通过所述金属层的粗化处理面与应用载体压合；则所述金属箔与所述应用载体的剥离强度A，和所述金属箔的载体层与所述金属层的与粗化处理面相对的另一侧面的初始剥离力B的关系如下：A/B≥6；其中，所述初始剥离力B指的是：所述金属箔在进行与应用载体的压合工艺之前，所述载体层与所述金属层之间的剥离力。采用本发明实施例，通过对金属层的剥离强度和载体层的初始剥离力的比值进行优化，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
金属层叠线路板半导体负极材料电池

[发明专利]一种金属箔、覆铜层叠板和印刷线路板-CN202210958769.9有效
发明人：苏陟;周涵钰;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板和印刷线路板。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面上具有若干个金属晶粒和若干个金属瘤，在扫描电镜的放大倍数为20000倍、观测面积为420μm2的观察视野内，以任一所述金属瘤为圆心所形成的直径为4μm的圆形区域内，所述金属瘤的最大径Y和所述圆形区域内的金属晶粒的最大径X的比值满足Y/X≤60。采用本发明，通过对金属箔粗化处理面上的金属瘤和普通晶粒的结构关系进行改良，使得粗化处理面上的金属晶粒和金属瘤的尺寸和数量分布合理，优化了金属箔的结构，提高了金属箔的品质，减少金属箔应力集中，易在运输、使用过程中破损的风险，也减少了应用金属箔的产品的不良率。
一种金属层叠印刷线路板

[发明专利]一种金属箔和印刷线路板-CN202210958771.6有效
发明人：李冬梅;周涵钰;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔和印刷线路板。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面上具有若干个金属晶粒和若干个金属瘤，在扫描电镜的放大倍数为20000倍、观测面积为420μm2的观察视野内，所述金属瘤的个数X满足X≤12，且所述金属瘤的最大径W满足0.1μm≤W≤6μm。采用本发明的技术手段，通过对金属箔粗化处理面上金属瘤的结构进行优化，使得粗化处理面上的晶粒均匀分布，优化了金属箔的结构，有效提高了金属箔的品质，减少金属箔应力集中，易在运输、始终过程中破损的风险，也减少了应用金属箔的产品的不良率。
一种金属印刷线路板

[实用新型]一种埋阻金属箔和PCB板-CN202123372820.8有效
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋阻金属箔和PCB板，属于线路板技术领域。埋阻金属箔包括埋阻金属箔本体和调节层，在导电层设置至少两层上下叠压的电主体，而且电主体的阻值各不相同，在后期蚀刻生产中，通过蚀刻不同层的电主体，来改变不同区域的电主体的叠加厚度，使得电阻层具有不同的电阻有效区，后期形成多样化的电路设计空间；在调节层靠近电阻层的一侧设置若干个凸起部，并且凸起部的相对突出高度一致，保证了不影响调节层调节埋阻金属箔本体的整体平整度的条件下，增加调节层与电阻层之间的接触面积，提高调节层与电阻层之间的附着力，保证调节层与调节层之间不易自然脱离，只有在人工剥离的条件下才会可选择性地脱离，提高了产品良率。
一种金属 pcb

[实用新型]一种隐埋电阻金属箔及印制板-CN202123312926.9有效
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种隐埋电阻金属箔及印制板，所述隐埋电阻金属箔包括载体层，在所述载体层的表面依次层叠有第一阻隔层、电阻层、第二阻隔层和导电层，所述第一阻隔层包括由所述载体层的表面依次层叠的氮化硅层、氮化铝层和氧化铝层。本实用新型提供的隐埋电阻金属箔具有较高精度，有效解决了载体层与电阻层在高温条件下容易相互扩散，剥离困难，以及载体层涂覆的胶液容易渗入导电层针孔，影响电阻层性能的问题，并且能够降低隐埋电阻技术箔层间热应力，提高其抗环境干扰能力。此外，本实用新型提供的隐埋电阻金属箔有效避免了电阻层裸露在外，容易受损的现象。
一种电阻金属印制板

[实用新型]一种复合薄膜电阻-CN202123395280.5有效
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合薄膜电阻，所述复合薄膜电阻包括绝缘衬底，在所述绝缘衬底的表面依次层叠有第一电阻层、第二电阻层、绝缘介质层和电极层，所述第一电阻层和第二电阻层的电阻系数相反，所述绝缘介质层上设置有预留通孔，所述电极层通过所述预留通孔与所述第二电阻层相连。本实用新型提供的复合薄膜电阻，可以实现对电阻系数的灵活调节和对电阻值的提高，也可以有效提高电阻值的稳定性，满足薄膜电阻的小型化、高阻值和高精度要求。此外，本实用新型提供的复合薄膜电阻具有更高的可靠性和集成度。
一种复合薄膜电阻

[实用新型]卷材转移收集装置-CN202123323659.5有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B65H75/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷材转移收集装置，包括：车体，所述车体呈中空结构，所述车体自下而上通过隔板分隔成若干层，每一所述隔板长度方向两侧具有若干承接座，所述承接座用于支撑和固定卷材，若干所述承接座沿隔板宽度方向延伸，使每层隔板上可以放置多个平行状设置的卷材，所述承接座两侧设置有支撑滑座，所述支撑滑座上滑动连接有滑块，所述滑块上具有卷材取放机构，所述卷材取放机构可将卷材抓起或放下，所述卷材取放机构可将卷材运输至隔板上特定位置，解决了现有技术中一些同层取放卷材不能使用大型机械，人力操作又不能实现的问题。
卷材转移收集装置

[实用新型]一种筒状卷材料起吊装置-CN202123318231.1有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B66C1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种筒状卷材料起吊装置，包括：第一吊杆和第二吊杆，所述第一吊杆和第二吊杆中部通过铰轴进行铰接，所述第一吊杆和第二吊杆以铰轴为中心呈剪刀状结构，所述第一吊杆和第二吊杆两端通过吊带支撑杆连接，所述吊带支撑杆两端通过锁紧螺栓进行锁紧，所述铰轴上部设置有吊环，所述吊环与起吊设备连接，所述铰轴上连接有吊带，所述吊带沿两侧的吊带支撑杆延伸，所述吊带跨过吊带支撑杆向自然下垂，所述吊带端部设置有吊扣，所述吊扣与吊钉连接，所述吊钉插入卷材两端的孔洞内，解决上述现有技术中普通起吊方式容易对卷材造成损伤而专用吊具使用成本高且适应性差的技术问题。
一种筒状卷材料起吊装置

[实用新型]一种标识防辐射膜和线路板-CN202123442398.9有效
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种标识防辐射膜和线路板，其中，标识防辐射膜包括依次层叠设置的粘接层、吸波层、对比层和第一保护层，粘接层具有粘性，对比层和吸波层的灰度值不同，对比层上设置有镂空图案，镂空图案使吸波层部分外露形成标识码，标识码包括第一码和第二码，第一码和第二码位置间隔设置，第一保护层为半透光胶层，第一保护层上设置有第一透光区和第二透光区，第一透光区和第一码位置正对，第二透光区和第二码位置正对，第一透光区的透光率大于第二透光区的透光率。通过在对比层上设置镂空图案，可以以镂空的方式成型标识码，此时，吸波层是形成标识码的其中一个部分，吸波层不仅可以吸收电磁波，还可以成型标识码。
一种标识防辐射线路板

[实用新型]无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置及熟化装置-CN202123345538.0有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B29C35/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置及熟化装置，其中，胶挠性覆铜板的熟化辅助装置包括套筒、顶盖、托盘、调节组件和导向组件，顶盖设置在套筒的上部，托盘设置在套筒的底部，无胶挠性覆铜板设置在套筒内，顶盖和托盘均间隔设置有多个透气孔，调节组件包括调节杆、第一调节件和第二调节件，第一调节件设置在顶盖上，第二调节件设置在托盘上，第一调节件设置有第一调节孔，第二调节件上设置有第二调节孔，调节杆穿设于第一调节孔和第二调节孔内，通过旋拧调节杆调节顶盖和托盘之间的间距，导向组件能引导顶盖和托盘在调节杆的轴线方向上移动。该无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置具有调节功能，且能适用于不同长度尺寸的无胶挠性覆铜板。
无胶挠性覆铜板熟化辅助装置

[实用新型]覆铜板冷却装置-CN202123345885.3有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B32B37/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种覆铜板冷却装置，包括冷却箱，冷却箱内通入冷气，冷却箱上设置有开口，开口供覆铜板进入冷却箱或从冷却箱内离开，冷却箱内还设置有吹风器，吹风器的出风口朝向开口的外侧吹干燥的空气。通过设置吹风器，吹风器的出风口朝向开口的外侧吹干燥的空气，可以避免冷却箱外的空气从开口处进入冷却箱内，从而减少开口附近区域冷凝水的形成，避免冷凝水导致覆铜板湿度过大，从而降低覆铜板的铜箔产生褶皱的概率，提高覆铜板的质量。
铜板冷却装置

[实用新型]无胶挠性覆铜板的高温烘箱-CN202123362220.3有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B32B38/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无胶挠性覆铜板的高温烘箱，包括箱体，箱体内至少设置一个固化辅助装置，固化辅助装置内设置有覆铜板卷材，箱体内的高温气体能对覆铜板卷材进行加热处理，固化辅助装置一端通过第一引风管与箱体连接，固化辅助装置的另一端通过第二引风管与反应室连通，反应室用于反应覆铜板卷材固化中挥发的溶剂，箱体的底部设置有引风装置，且引风装置的叶片设置在第一引风管内，叶片转动以将挥发的溶剂吹出固化辅助装置，并通过第二引风管排入反应室内。该无胶挠性覆铜板的高温烘箱的结构简单，能直接将挥发的溶剂吹出固化辅助装置并排入反应室进行处理，以防止挥发的溶剂与无胶挠性覆铜板发生氧化反应。
无胶挠性覆铜板高温烘箱

[实用新型]一种薄膜电阻元件-CN202123371131.5有效
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种薄膜电阻元件，所述薄膜电阻元件包括基板；设置于基板一侧的金属层；设置于所述金属层表面的介电层，所述介电层包括至少1个开口；设置于所述介电层表面的连接层，所述连接层通过介电层的开口与金属层连接；设置于所述连接层表面的电阻层。本实用新型通过设置连接层在介电层表面，并与金属层、电阻层相连接，提高了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好。同时，本实用新型将电阻层裸露在金属层的外面，可用于精确的测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。
一种薄膜电阻元件

[实用新型]一种无胶覆铜板-CN202123377600.4有效
发明人：李焕兴;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种无胶覆铜板，所述无胶覆铜板包括依次层叠的绝缘层、结合层和导电层，所述绝缘层与结合层接触的一侧表面设置有若干微孔，所述结合层部分嵌入所述微孔内，形成铆合结构。本实用新型通过结合层部分填充至绝缘层中形成铆合结构，提高绝缘层和导电层之间的结合强度。
一种无胶覆铜板

[实用新型]一种挠性覆铜板-CN202123391314.3有效
发明人：李焕兴;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：本实用新型属于覆铜板技术领域，公开了一种挠性覆铜板，一种挠性覆铜板包括第一导电层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上，且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨胀系数。本实用新型提供的一种挠性覆铜板，绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层，两层绝缘层相互辅助，其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性。
一种挠性覆铜板