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[发明专利]一种薄膜电阻及电路板-CN202310821003.0在审
发明人：周街胜;李冬梅 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01C1/012 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜电阻及电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层，基底层的至少一侧表面具有若干凸起，第一电阻层位于基底层具有凸起的一侧表面，基底层具有凸起的一侧表面的表面积与基底层投影面积之比为1.3‑10，第一电阻层位于基底层具有凸起一侧表面且与基底层同形设置。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性，进而提高了第一电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件的性能。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种复合金属箔与电路板-CN202310794927.6在审
发明人：苏陟;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合金属箔与电路板，所述复合金属箔包括第一导电层和第一电阻层，所述第一导电层至少有一个粗糙面，所述粗糙面上设有若干个不规则的凸起，所述凸起为晶粒；所述第一电阻层设置在所述第一导电层的粗糙面上；所述第一导电层的粗糙度Rz和第一导电层粗糙面上的晶粒的最大宽度D比值为0.06≤Rz/D≤30。本发明通过控制导电层的粗糙度和晶粒最大值的比值范围，提高了薄膜电阻的方阻均匀性，进一步提高了薄膜电阻与电路板的粘合性，从而提高了成品的良品率。
一种复合金属电路板

[发明专利]一种复合基材及其制备方法与电路板-CN202310914376.2在审
发明人：李冬梅;张美娟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合基材及其制备方法与电路板，所述复合基材包括基底层和设置于所述基底层至少一个面上的第一电阻层；所述第一电阻层的厚度满足如下关系式：d＝1.2/R+K，其中，d为第一电阻层的厚度，R为方阻，K的取值范围为‑0.3～3。本发明通过控制电阻层的阻值R和电阻层的厚度d满足一定的线性关系式，使得满足该方程式的复合基材具有良好的阻值稳定性，并且利用本发明公开的方法制备复合基材具有工艺流程简单，简化了制备工艺，提高了复合基材的生产效率。
一种复合基材及其制备方法电路板

[发明专利]一种复合箔材及其应用-CN202310805427.8在审
发明人：张美娟;苏陟;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01M4/80 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合箔材及其应用，所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层，所述复合箔材设置有孔结构，孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110，其中，D为孔径，H为孔深；本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置，减轻了箔材的重量，提高了能量密度，且还提升了箔材的延伸率和剥离力，延伸率的提高，避免了应力集中，提升了电池安全性能；同时，孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险，从而进一步提升了电池的安全性能。
一种复合及其应用

[发明专利]金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池-CN202310809510.2在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；所述第一表面上的任一位置点X1的表面电阻Rs和所述第一表面上的任一位置点X2的纵向粗糙度Rzm满足Rs＝0.3132×(Rzm)2－0.612×Rzm+1.1052其中，Rs为X1的表面电阻，Rzm为X2的纵向粗糙度，Rzm大于或等于1.4μm，位置点X1和位置点X2完全重合或完全不重合。本发明实施例提供的金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，通过建立载体箔第一表面的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，便于获得拥有理想范围表面电阻的载体箔，有效提升了金属箔的品质。
金属载体层叠印刷线路板电池

[发明专利]一种薄膜电阻和电路板-CN202310772748.2在审
发明人：张美娟;周街胜;苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括：基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一个表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有凸起结构；凸起结构的底部最大平面宽度X满足0.1μm≤X≤50μm，其中，凸起结构的底部最大平面宽度是指凸起结构的底部宽度水平距离的最大值，凸起结构的底部宽度是指凸起结构一侧边沿的相邻位置的最低处与该凸起结构另一侧边沿的相邻位置的最低处之间的水平距离。本申请通过对凸起结构的底部最大平面宽度的限定，提高了第一电阻层方阻的均匀性和电阻稳定性。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种薄膜电阻和电路板-CN202310774050.4在审
发明人：李冬梅;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一侧表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有向第一电阻层突出的凸起结构；凸起结构的两个底部角度包含锐角，第一电阻层的方阻为1‑2000Ω。本申请通过对凸起结构的底部角度进行限定，解决了现有技术中电阻层阻值不均、电阻稳定性差的技术问题，优化了薄膜电阻的方阻均匀性，使得薄膜电阻具有阻值更均匀、电阻稳定性更高的技术效果。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种复合箔材、电池极片及电化学储能装置-CN202310783319.5在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合箔材、电池极片及电化学储能装置，所述复合箔材包括导电层和基材层，所述基材层至少一侧设有导电层；所述复合箔材的变形率x与电阻变化率y满足以下函数关系：y＝568.18x2‑17.045x+a，‑600≤a≤800，x＞0，y＞0。所述复合箔材具有较强的导电性能、较强的抗拉性能与良好的柔韧性能，可增强电池的安全性能，降低由于电池极片断裂而导致的电池循环寿命下降及能量密度降低的风险。
一种复合电池电化学装置

[发明专利]一种复合基材及电路板-CN202310444627.5有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种复合基材及电路板，复合基材包括第一电阻层和基底层；第一电阻层层叠设置在基底层的至少一侧表面；基底层朝向第一电阻层的一侧表面具有若干凸起，基底层具有凸起的一侧表面的粗糙度Ra为0.5µm~5µm，凸起的数量为0.1×103个/mm~3×103个/mm。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性，进而提高了第一电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件的性能。
一种复合基材电路板

[发明专利]金属箔的承载体、金属箔及其应用-CN202310334145.4在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述金属箔的承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，所述第一表面的水滴角Y处于110°～130°之间，且所述第一表面上m个位置点的水滴角的方差S≤11，其中，m≥3。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的承载体外侧表面的粗糙度和亲水性，保证所述承载体外侧表面具有良好且均匀的疏水性，更有效地起到承载和保护金属箔的作用，从而提高了金属箔的质量。
金属承载及其应用

[发明专利]复合金属箔-CN202111644009.2在审
发明人：蒋卫平;苏陟;喻建国;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层和薄铜层，剥离层包括第一剥离层和第二剥离层，第一剥离层位于靠近载体层的一侧，第一剥离层为镍金属层、铬金属层或镍‑铬合金层，第一剥离层的厚度为0.005‑0.05微米，第二剥离层位于靠近薄铜层的一侧，第二剥离层为钼金属层、钨金属层、铬金属层或钼‑钨‑铬合金层。第一剥离层的存在使得薄铜层与载体层之间始终能够间隔开，进而使得薄铜层能够顺利剥离。第二剥离层的存在使得薄铜层在剥离前后均受到保护，在剥离时薄铜层的表面不会受到外力直接作用，进而避免薄铜层产生针孔等缺陷。
复合金属

[发明专利]一种标识膜和线路板-CN202111657012.8在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种标识膜和线路板，其中，标识膜的标识码层包括第一区域和第二区域，于第一区域上设置第一标识码，于第二区域上设置第二标识码；第一透光层设置于标识码层的一侧面，第一透光层上设置有第一透光区和第二透光区，第一透光区与第一区域对应，第二透光区与第二区域对应，第一透光区与第二透光区的透光率不同。通过设置第一标识码和第二标识码，以及在可供识别的方向设置不同透光率的透光区，可以选择性的识别两种标识码，可实现防伪、信息分散存储等方面的功能。
一种标识线路板

[发明专利]一种埋阻金属箔-CN202111683692.0在审
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、电阻层和绝缘层；所述导电层包括导电子层和导电柱，所述导电柱位于所述导电子层的一侧且与所述导电子层一体连接；所述电阻层位于所述导电子层的一侧，所述导电柱穿透所述电阻层；所述绝缘层覆盖所述电阻层和突出于所述电阻层的部分所述导电柱。本发明实施例提供的埋阻金属箔，可以提高导电层与电阻层结合的可靠性，可有效控制电阻层的电阻值偏差。
一种金属

[发明专利]复合金属箔-CN202111644073.0在审
发明人：蒋卫平;苏陟;喻建国;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层、薄铜层和保护层，剥离层相对的两侧面分别附着于载体层和薄铜层，薄铜层和保护层的边缘平齐，至少部分载体层的边缘突出于薄铜层的边缘，剥离层的热膨胀系数高于薄铜层，保护层的热膨胀系数低于薄铜层。通过在载体层上依次层叠剥离层、薄铜层和保护层，使载体层的部分边缘突出于薄铜层的边缘，以便于在加工过程中通过外突部分区分各层材料和方便剥离操作。剥离层的热膨胀系数高于薄铜层，剥离层在热压时发生翘曲使薄铜层易于从载体层上剥离，保护层的热膨胀系数低于薄铜层，避免因保护层的热变形而使薄铜层所形成的电路发生位移，因此具有易于剥离操作和保证薄铜层的质量的特点。
复合金属

[发明专利]一种标识屏蔽膜和线路板-CN202111650587.7在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种标识屏蔽膜和线路板，其中，标识屏蔽膜包括依次层叠设置第一透光胶层、对比层、屏蔽膜层和胶膜层，对比层和屏蔽膜层的灰度值不同，对比层上设置有镂空图案，以使对比层和屏蔽膜层组合成型第一标识码和第二标识码，第一标识码和第二标识码位置间隔设置，第一透光胶层为半透光胶层，第一透光胶层上设置有镂空区域，镂空区域和第一标识码位置正对。通过设置对比层和屏蔽膜层组合成型第一标识码和第二标识码，不仅可以使得标识屏蔽膜可以起到标识作用，还可以减少标识屏蔽膜的膜层数量，降低标识屏蔽膜的成本；通过设置第一标识码和第二标识码，可以将产品的信息进行分渠道储存，第二标识码可以作为防伪码。
一种标识屏蔽线路板

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