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[发明专利]芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法-CN202310912057.8在审
发明人：曹超;邱金庆;王雄虎;甘润 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法，包括：封装基板，封装基板上设置有具有高度差的第一焊接面与第二焊接面；第一焊接面在堆叠方向上的高度低于第二焊接面；具有厚度差的第一芯片与第二芯片，第一芯片与第二芯片分别设置在第一焊接面与第二焊接面上；第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度，厚度差与高度差相同；共面的第一引脚与第二引脚，第一引脚设置在第一芯片远离第一焊接面的一侧表面上，第二引脚设置在第二芯片远离第二焊接面的一侧表面上；导线，导线的两端分别设置在第一引脚与第二引脚上，以使第一芯片与第二芯片互连。本申请能够降低用于连接两芯片的导线的弧度与长度，从而提高信号的传输质量与传输速率。
芯片封装组件以及制备方法

[发明专利]一种沥青混合料制备工艺及制备设备-CN202310889603.0在审
发明人：李恩光;王雄虎;李辉中;耿新革;李显峰;刘东明;段宗岩;何历超;王欣;王阔;许利楠;刘庆;胡方方;王冉;李金辉;杜岩 -专利权人：北京市政路桥建材集团有限公司通州沥青厂
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： E01C19/10 文献下载
摘要：本申请涉及道路回填施工技术领域，具体而言，涉及一种沥青混合料制备工艺及制备设备。一种沥青混合料制备工艺，包括：在沥青中加入抗剥落剂或助碾剂，将粗集料、细集料、矿粉以及沥青搅拌均匀以形成沥青混合料；或，将粗集料、细集料、矿粉以及沥青搅拌均匀以形成沥青混合料，向沥青混合料中加入抗剥落剂或助碾剂；其中，粗集料为玄武岩、石灰岩、岩浆岩及辉绿岩中的一种或多种。该沥青混合料制备工艺用于制备道路挖掘回填专用易碾压沥青混合料材料，有效改善回填沥青混合料与旧路面材料之间的裂缝结合效果，同时避免道路使用过程中发生掉粒现象，而且能够确保沥青混合料压实效果，避免开放交通后造成压密沉陷。
一种沥青混合制备工艺设备

[实用新型]输送系统-CN202320546410.0有效
发明人： 王雄虎;王学军;李恩光;张兆光;王冉;李金辉;蔡静;宋海东;张毅;王迎培 -专利权人：北京市政路桥建材集团有限公司通州沥青厂
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B65G45/18 文献下载
摘要：本申请公开一种输送系统，包括机架、输送器和第一清洁装置。输送器包括电机、驱动辊、过辊以及皮带，驱动辊和多个过辊可转动地设置于机架，且沿水平方向间隔设置，皮带套置于驱动辊和多个过辊上，电机与驱动辊连接。第一清洁装置包括传动机构和滚刷，滚刷可转动地设置于机架，且滚刷的转动轴线与驱动辊的转动轴线平行，滚刷与位于驱动辊的外周的部分皮带相切并位于驱动辊的下方，传动机构连接电机和滚刷，以使得电机同时驱动驱动辊和滚刷转动，且驱动辊和滚刷的转动方向相反。
输送系统

[实用新型]一种皮带机的输送皮带砂石清洁装置-CN202320904710.1有效
发明人： 王雄虎;王学军;李恩光;张兆光;王冉;李金辉;蔡静;宋海东;张毅;王迎培 -专利权人：北京市政路桥建材集团有限公司通州沥青厂
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B65G45/18 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种皮带机的输送皮带砂石清洁装置，属于皮带机技术领域。输送皮带清理装置包括安装架和滚刷清扫器，安装架位于输送皮带的下方，滚刷清扫器安装于安装架上，滚刷清扫器可转动地安装于安装架上，滚刷清扫器用于对输送皮带表面的细小粉尘及沙砾进行清扫；其中，滚刷清扫器的下方设置有集灰斗，集灰斗用于收集滚刷清扫器对输送皮带清扫过程产生的细小粉尘及沙砾。这种皮带机的输送皮带砂石清洁装置能够避免对输送皮带造成损伤，能够对输送皮带上刮除的物料回收再利用。
一种皮带机输送皮带砂石清洁装置

[发明专利]闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置-CN202211107088.8在审
发明人：甘润;曹超;王雄虎;胡津津 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置。该闪烁体与光电探测芯片的耦合方法包括：获取光电探测芯片，在光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间；下压闪烁体至接触光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化，以耦合闪烁体和光电探测芯片。通过上述方案，在对光敏胶进行曝光时，通过沿光敏胶所在平面传播方向的光去照射光敏胶，使光敏胶水平曝光，光敏胶不会存在未被照射到的区域，不存在曝光死角，闪烁体与光电探测芯片的耦合质量得到提升。
闪烁光电探测芯片耦合方法设备扫描装置

[发明专利]芯片的封装方法以及芯片封装体-CN202211717519.2在审
发明人：曹超;甘润;王雄虎;江京;刘建辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法以及芯片封装体。芯片的封装方法包括：获取到陶瓷基板，陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘；将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接；在陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，导流件的一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平齐；利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成芯片的封装。上述方案，能够减少空洞以及填充不完全的现象发生，从而提高各芯片与陶瓷基板之间的结合力，提高各芯片与陶瓷基板之间的结构稳定性与可靠性。
芯片封装方法以及

[实用新型]封装体-CN202222217566.2有效
发明人：曹超;江京;邱金庆;王雄虎;胡津津 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体，该封装体包括基板，元器件，第一支撑件和第二支撑件。元器件通过连接件与基板电连接；第一支撑件设置于基板与元器件之间，其中，第一支撑件与连接件分隔设置，且第一支撑件和连接件环绕元器件的重心，以支撑和平衡元器件；至少三个第二支撑件设置于基板与元器件之间，且第二支撑件分隔设置，环绕连接件和第一支撑件，其中，第二支撑件高度小于第一支撑件高度。通过设置第一支撑件和第二支撑件，一方面，在元器件焊接后元器件的稳定性更好；另一方面，避免了元器件在焊接过程中未保持水平引起的元器件焊接异常。
封装

[发明专利]一种封装件及其制作方法-CN202211107021.4在审
发明人：韩冬;王雄虎;何海平 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装件及其制作方法，其中，所述封装件的制作方法包括：提供第一PCB板和第二PCB板；在所述第一PCB板的第一表面上贴装第一器件，在所述第二PCB板的第一表面上贴装第二器件；在所述第一PCB板贴装有所述第一器件的第一表面上设置支撑件；将所述第二PCB板背离所述第二器件的第二表面放置于所述第一PCB板的第一表面的支撑件上，以使所述第一PCB板和所述第二PCB板通过所述支撑件间隔且堆叠放置；利用焊线将所述第一PCB板的第一表面与所述第二PCB板的第一表面电连接。通过上述方式，以降低集成电路成品尺寸。
一种封装及其制作方法

[发明专利]一种线路板以及线路板加工方法-CN202111356798.X在审
发明人： 王雄虎 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括：封装基板；多个焊接点，焊接点设置于封装基板的一侧表面上，用于焊接元器件；至少一个支撑件，支撑件设置于封装基板设置有焊接点的表面上，且支撑件与焊接点分隔设置；其中，支撑件用于在进行回流焊时支撑元器件。本申请通过在封装基板上设置至少一个支撑件，并使支撑件在进行回流焊时有效支撑元器件，能够避免锡球在元器件的重量压迫下塌陷变形，从而规避了短路等异常状况的发生，继而提高了产品良率。
一种线路板以及加工方法

[实用新型]一种可防止墙体开裂的高精度砌块结构-CN202123014212.X有效
发明人：杨伟;王雄虎;苏帅磊;卢天虎;郭文琪 -专利权人：中铁十八局集团有限公司;中铁十八局集团建筑安装工程有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： E04C1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可防止墙体开裂的高精度砌块结构，包括加气混凝土块，所述加气混凝土块的前后两端分别固定连接有发泡陶瓷板，所述加气混凝土块两侧的上下两端内部分别设置有便于堆砌对齐结构。该可防止墙体开裂的高精度砌块结构通过设置有中缝和边缝，使用时，先在底层的砌块上用齿形刮刀上浆，接着将新的砌块水平放置在砂浆的正上方，同时观察新放置的砌块上的中缝和边缝和砌好的砌块上的中缝和边缝是否对齐，如果出现对接偏差，则说明堆砌出了偏差，砌墙师傅可以及时调整，避免墙面歪斜，节约了砌墙时对齐和吊线的时间，实现了堆砌时方便对齐的功能，解决的是装置不具备堆砌时方便对齐的功能的问题。
一种可防止墙体开裂高精度砌块结构

[发明专利]一种BGA植球方法-CN201510828007.7有效
发明人：杨中宝;王清慧;张强波;王雄虎;李冠华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA植球方法，用于解决现有技术中由于基板的焊盘间距小，基板涨缩严重而导致的BGA植球不良的问题。该方法包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
一种 bga 方法

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