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- [实用新型]全密封型高压直流接触器-CN202223003323.5有效
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李敏智;王辉文;曾小坚
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厦门宏发电力电器有限公司
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2022-11-09
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2023-09-05
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H01H50/02
- 本实用新型公开了一种全密封型高压直流接触器,包括动簧片、推动杆部件、轭铁板、绝缘座、动铁芯以及采用弹性或柔性材料制作而成的密封套;绝缘座装在轭铁板的上面;动簧片装在推动杆部件的头部,推动杆部件的尾端穿过绝缘座;绝缘座设有从周边围住推动杆部件的头部的边壁;密封套套接固定于推动杆部件的头部并包裹于推动杆部件的头部的周边,密封套的周边与绝缘座的边壁呈吻合并微过盈配合。本实用新型既可以保证推动杆等运动组件,处在产品中间位置,减小甚至避免动铁芯、推动杆等运动部件与其他零件摩擦,以及实现对动簧片限位,防止其转动;又可以起到防止寿命等试验时灭弧腔体异物掉入动铁芯运动部分的风险,避免动铁芯摩擦卡涩。
- 密封高压直流接触器
- [实用新型]一种防自燃配电柜-CN202221163926.9有效
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王辉文
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哈尔滨万高电气设备有限公司
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2022-05-13
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2023-05-16
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H02B1/30
- 本实用公开了一种防自燃配电柜,涉及电气设备技术领域,其技术方案要点是一种防自燃配电柜,包括:灭火盒,所述灭火盒固定安装在箱体的一侧,所述灭火盒在箱体的长度方向上设置有一对,且两个所述灭火盒之间通过钢丝绳传动连接,所述钢丝绳固定连接有易燃固定绳,且所述易燃固定绳设置在箱体的内腔中;喷嘴组件,喷嘴组件设置在所述灭火盒的一侧面,且位于箱体的内腔中,其中;所述灭火盒的内部滑动设置有推压板,所述推压板的一侧面与所述灭火盒的内表面形成干粉腔,所述推压板的另一侧面与所述灭火盒的内表面之间设置有驱动件,效果是易燃固定绳可使灭火盒中的干粉从喷嘴组件中喷出进行灭火,达到即使灭火的效果。
- 一种自燃配电柜
- [实用新型]一种分层式密封的配电柜-CN202221087305.7有效
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王辉文
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广东正仕电气有限公司
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2022-05-07
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2023-05-09
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H02B1/28
- 本实用公开了一种分层式密封的配电柜,涉及电气设备技术领域,其技术方案要点是一种分层式密封的配电柜,包括:密封盒,所述密封盒滑动设置在柜体的内部,所述密封盒上滑动设置有隔板,所述隔板的一侧固定安装有纵向限位件;安装板,所述安装板设置在密封盒的内底面上,所述安装板的下表面固定设置有横向限位件,所述密封盒的内底面上开设有插孔,用于供横向限位件插入限位;连接板,所述连接板固定安装在密封盒的内顶面上,所述连接板的内部滑动设置有线束归纳组件,所述连接板的下表面开设有限位槽,使得在安装或拆卸安装板时更加方便,且可避免各电气元件之间的线束相互缠绕。
- 一种分层密封配电柜
- [发明专利]一种全密封型高压直流接触器-CN202211397571.4在审
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李敏智;王辉文;曾小坚
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厦门宏发电力电器有限公司
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2022-11-09
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2023-04-21
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H01H50/02
- 本发明公开了一种全密封型高压直流接触器,包括动簧片、推动杆部件、轭铁板、绝缘座、动铁芯以及采用弹性或柔性材料制作而成的密封套;绝缘座装在轭铁板的上面;动簧片装在推动杆部件的头部,推动杆部件的尾端穿过绝缘座;绝缘座设有从周边围住推动杆部件的头部的边壁;密封套套接固定于推动杆部件的头部并包裹于推动杆部件的头部的周边,密封套的周边与绝缘座的边壁呈吻合并微过盈配合。本发明既可以保证推动杆等运动组件,处在产品中间位置,减小甚至避免动铁芯、推动杆等运动部件与其他零件摩擦,以及实现对动簧片限位,防止其转动;又可以起到防止寿命等试验时灭弧腔体异物掉入动铁芯运动部分的风险,避免动铁芯摩擦卡涩。
- 一种密封高压直流接触器
- [实用新型]一种大功率晶圆测试装置-CN202221645825.5有效
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肖科;王辉文;严黎明
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湖北九峰山实验室
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2022-06-29
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2023-03-24
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G01R1/02
- 本实用新型公开了一种大功率晶圆测试装置,包括测试腔体、测试模块、第一气泵和第二气泵;测试腔体用于放置晶圆,且分别开设有惰性气体入口和惰性气体出口;第一气泵的一端用于接入惰性气体,另一端与测试腔体的惰性气体入口连接;第二气泵的一端与测试腔体的惰性气体出口连接;测试模块设置于测试腔体内,且用于测试放置于测试腔体内的晶圆。本方案在大功率晶圆测试过程中考虑到了高、低温测试环境对晶圆和测试设备本身的影响,通过在测试腔体内注入和抽出惰性气体的惰性气体交换方式,以确保晶圆在高温测试环境下的抗氧化性和低温测试环境下的防潮,从而有助于保证了大功率晶圆测试过程中晶圆的安全,同时保障了测试设备的长期稳定运行。
- 一种大功率测试装置
- [实用新型]一种半导体激光器芯片厚度检测工装-CN202221367220.4有效
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王辉文;单娜
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武汉驿天诺科技有限公司
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2022-06-01
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2022-12-06
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G01B11/06
- 本实用新型公开了一种半导体激光器芯片厚度检测工装,涉及半导体激光器技术领域,为解决现有技术中的半导体激光器的芯片在生产时需要对其厚度进行检测,常用的检测仪器为光学检测工装,但是检测的维度不够全面,时常需要多次检测,检测工作较为繁琐的问题。所述气缸的顶升端安装有第一工业级摄像头,且第一工业级摄像头与气缸通过紧固螺丝固定连接,所述检测仓的内部安装有第二工业级摄像头,且第二工业级摄像头与检测仓通过紧固螺丝固定连接,所述第一工业级摄像头与第二工业级摄像头呈九十度夹角相对设置,所述主机的上方安装有支板,且支板与主机通过紧固螺丝固定连接,所述支板的上方安装有支架,且支架与支板通过紧固螺丝固定连接。
- 一种半导体激光器芯片厚度检测工装
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